Intel 5核心第二款型號i5-L15G7現(xiàn)身：疑似微軟雙屏本
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在努力推進(jìn)新工藝、新架構(gòu)的同時，Intel這幾年對新的封裝技術(shù)也格外用心，這是也是在工藝、架構(gòu)提升越來越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202003/411236.htm2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產(chǎn)品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。
之前我們曾經(jīng)見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7，開辟全新的命名方式，基準(zhǔn)頻率1.40GHz，加速平均1.75GHz，懷疑是小核心的狀態(tài)。
現(xiàn)在，GeekBench 5數(shù)據(jù)庫里又出現(xiàn)了一款“酷睿i5-L15G7”，顯然是稍低端一些的型號，檢測基準(zhǔn)頻率為1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不確定對應(yīng)哪種核心。
另外，Lakefield每個核心有32KB一級指令緩存、32KB一級數(shù)據(jù)緩存，并集成1.5MB二級緩存、4MB三級緩存。
搭載這款U的設(shè)備被識別為微軟虛擬機(jī)，所以大概率是Surface Duo在進(jìn)行測試，距離面世也越來越近了。
就是不知道，Intel為什么一直不公布Lakefield的詳細(xì)型號、規(guī)格，難道都要依據(jù)OEM需求而單獨定制？
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