5G對材料帶來的新挑戰(zhàn)和新機遇

　　高?菲?（羅杰斯公司?市場發(fā)展經理）

　　1 5G對材料的挑戰(zhàn)

　　5G相對于4G/LTE，具有比4G/LTE高達1 000倍以上的網絡傳輸速率。Massive MIMO技術、更寬頻譜帶寬的需求以及毫米波頻段的使用等都使5G相對于4G/LTE有著非常大的區(qū)別。

　　例如5G技術中Sub-6GHz頻段下的天線系統(tǒng)。雖然其頻段與4G并無太大的不同，但是5G的天線數目、復雜度和集成度都遠遠高于4G的天線。5G天線系統(tǒng)使用更加先進的Massive MIMO技術，使在同一個天線中具有多達64路甚至更高的輸入/輸出，這就需要天線設計的新穎性以及高的集成度。由此衍生出來的，是對具有低介電常數及容差、更低插損、更高一致性，能夠進行多層板設計及加工、同時在溫度、環(huán)境變化保持穩(wěn)定性能且滿足阻燃性要求的材料需求。

羅杰斯公司 市場發(fā)展經理 高菲

　　5G的頻段還包括28 GHz、39 GHz等毫米波頻段。毫米波頻段的信號都具有很小的波長，電路設計需要選擇更薄的電路材料。而且隨著頻率的升高，電路損耗會進一步增加，也需要更低損耗的電路材料滿足設計的需求。同時，因為更高的頻段，相比C波段對材料的一致性和可靠性都提出了更高的要求。

　　另外，5G中由于系統(tǒng)多通道的特點，需要降低電路的尺寸，減小基站體積，工程師對射頻和數字信號的集成度提出了更高要求，從而需要廣泛使用多層板結構進行電路的設計，電路層數將從10層演變到20多層，甚至30層。

　　2 羅杰斯的解決方案

　　羅杰斯公司作為全球材料工程領域的領導者，持續(xù)創(chuàng)新、不斷研發(fā)出新的材料和解決方案應對未來市場的需求。對于5G，羅杰斯發(fā)布了多款針對于5G不同應用的相關產品。

　　● 在2020年早些時間發(fā)布的RO4835T?材料、對應的RO4450T?半固化片，以及CU4000?，CU4000?LoPro?銅箔。RO4835T和RO4450T材料是陶瓷填充的、使用特殊開纖玻璃布的具有極低損耗熱固型材料，產品的推出主要是滿足工程師對具有低損耗、更薄厚度（2.5~5）mil、易加工等需求而專門設計的，廣泛應用于5G毫米波基站的多層板電路設計中。CU4000和CU4000 LoPro銅箔是為多層結構設計提供的片狀銅箔選擇，與RO4000?產品一同使用具有優(yōu)良的銅箔結合力。

　　● 對于某些5G毫米波應用場景，其對電路插損要求極高的多層電路，羅杰斯還推出了CLTE-MW?材料。它具有超低的材料損耗因子（0.0015），且有3~10 mil多個厚度選擇。

　　● 對于5G天線應用，羅杰斯推出了具有獨特專利技術的RO4730G3?材料，它的介電常數是3.0，具有低損耗、低無源互調的特點，滿足94-V0阻燃性要求，厚度有5.7 mil、10.7 mil、20.7 mil、30.7 mil等多個選擇，非常適合于5G低頻段以及毫米波頻段的天線應用。

　　● 對于5G中的小型化設計需求，羅杰斯也推出了具有高介電常數的RO4460G2?半固化片材料，與羅杰斯RO4360G2?材料相結合，填補多層板設計中高介電常數粘結材料的空白。

　　● 對于應用中的高導熱的需求，羅杰斯也即將推出具有極高導熱系數的TC350? Plus材料，非常適合于電路中對熱量管理需求的應用。

　?。ㄗⅲ罕疚膩碓从诳萍计诳峨娮赢a品世界》2020年第06期。）