傳聯(lián)發(fā)科天璣600本月推出 面向中端市場

中關(guān)村在線消息：北京時間7月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科即將在本季度推出天璣600芯片。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)接收到了大量手機廠商的訂單，他們都計劃在下半年發(fā)布采用該芯片的新機。

傳聯(lián)發(fā)科天璣600本月推出 面向中端市場

據(jù)了解，天璣600芯片主要面向中端市場，《臺灣經(jīng)濟日報》認為這款芯片非常有競爭力，將會成為今年聯(lián)發(fā)科第四季度5G芯片出貨的主力。業(yè)內(nèi)分析人士認為，今年下半年聯(lián)發(fā)科 5G 芯片業(yè)務市場表現(xiàn)將逐步上升。

此前還有知情人士爆料，聯(lián)發(fā)科此前曾經(jīng)與小米合作，并且在小米的手機上首發(fā)兩款處理器。不僅僅如此，聯(lián)發(fā)科還將與小米繼續(xù)合作推出其他的定制芯片。

（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）