最高獎3000萬！成都高新區(qū)“發(fā)錢” 支持集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展

為進(jìn)一步增強成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，推動集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，近日，成都高新區(qū)正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于支持集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（以下簡稱“《政策》”）。

《政策》圍繞減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎勵企業(yè)提升能級、幫助企業(yè)引進(jìn)高端人才、加快形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)4個方面，從9大方向?qū)ζ髽I(yè)進(jìn)行支持。

最高補貼500萬元 減輕企業(yè)研發(fā)制造成本

在減輕企業(yè)研發(fā)制造成本方面，《政策》根據(jù)設(shè)計、制造、封測的不同環(huán)節(jié)給予不同支持。

1、設(shè)計環(huán)節(jié)：

· 鼓勵企業(yè)購買IP（知識產(chǎn)權(quán)）、EDA設(shè)計工具。

· 對向IP提供商購買IP（含F(xiàn)oundryIP模塊）、向EDA供應(yīng)商購買EDA設(shè)計工具進(jìn)行研發(fā)的集成電路設(shè)計企業(yè)，給予購買費用50%、年度總額最高500萬元的補貼。

2、制造環(huán)節(jié)：

· 對于首次申報MPW（多項目晶圓）的項目，認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費用80%的補貼，最高300萬元；

· 對于首次申報工程批流片的項目，認(rèn)定為先進(jìn)領(lǐng)域后，給予流片費用50%的補貼，最高500萬元；

· 對于首次申報批量生產(chǎn)的項目，且產(chǎn)品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30%給予補貼，最高200萬元；

· 在具備條件的情況下，若企業(yè)實現(xiàn)本地流片，則上述支持方向的補貼比例和額度可進(jìn)一步上浮。

3、封測環(huán)節(jié)：

· 鼓勵企業(yè)利用封裝測試企業(yè)進(jìn)行首輪封裝測試，認(rèn)定后，對在區(qū)內(nèi)封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼；

· 對在區(qū)外封測企業(yè)進(jìn)行封裝測試的，按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。

最高獎勵3000萬元 鼓勵企業(yè)擴大規(guī)模

本次印發(fā)的《政策》，也通過鼓勵企業(yè)擴大規(guī)模、引進(jìn)人才、加強本地合作等方式，加速集成電路生態(tài)圈建設(shè)。

· 對新引進(jìn)項目或存量企業(yè)增資項目的集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設(shè)計企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵；

· 對年收入超過20萬元的企業(yè)高級管理人員和集成電路設(shè)計研發(fā)人員，按其個人實際貢獻(xiàn)度給予100%獎勵；

· 對于采購非關(guān)聯(lián)關(guān)系企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)芯片的企業(yè)，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高500萬元的補貼；

· 鼓勵企業(yè)（單位）建設(shè)集成電路公共技術(shù)平臺，對新認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺，按建設(shè)投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持；

· 按照企業(yè)使用平臺服務(wù)費用的20%，給予公共技術(shù)平臺每年最高20萬元補貼