總投資110億元，又一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶成都

8月26日，成都電子信息產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)重大項(xiàng)目集中簽約，多個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目將落戶成都高新區(qū)。據(jù)成都發(fā)布報(bào)道，此次集中簽約項(xiàng)目總投資254億元，聚焦先進(jìn)計(jì)算、高端封裝測(cè)試等領(lǐng)域，其中包括奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目。

奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目總投資110億元，是奕斯偉在先進(jìn)封測(cè)方向的重要布局，將結(jié)合扇出型、高密度與高帶寬系統(tǒng)級(jí)技術(shù)（SiP）、板級(jí)封裝三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)小型化、低功耗、高集成度，高性能、高產(chǎn)出率。

當(dāng)前，集成電路制造進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，先進(jìn)制程工藝成本越來(lái)越高，技術(shù)難度越來(lái)越大，英特爾、臺(tái)積電、日月光等全球各大主流廠商已在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域持續(xù)投資布局，持續(xù)提升產(chǎn)品集成度和性能。項(xiàng)目投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)水平，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白并達(dá)到全球領(lǐng)先水平，助力國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)研發(fā)和進(jìn)口產(chǎn)品替代。

奕斯偉高端板級(jí)封裝系統(tǒng)集成電路項(xiàng)目投產(chǎn)后將進(jìn)一步提升我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)水平，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白并達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

資料顯示，奕斯偉是一家半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品和服務(wù)提供商，核心事業(yè)涵蓋芯片與方案、硅材料、先進(jìn)封測(cè)三大領(lǐng)域。 硅材料事業(yè)主要包括12英寸全球先進(jìn)制程硅單晶拋光片和外延片；先進(jìn)封測(cè)事業(yè)主要包括芯片后端封測(cè)、COF卷帶、面板級(jí)集成封測(cè)三類業(yè)務(wù)。

近年來(lái)，奕斯偉加快布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在多個(gè)地方投資了集成電路項(xiàng)目。

2017年12月，奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地落戶西安高新區(qū)，該項(xiàng)目總投資超過(guò)100億元，由芯動(dòng)能培育的半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)平臺(tái)北京奕斯偉科技有限公司作為主體實(shí)施，統(tǒng)一規(guī)劃，分期推進(jìn)，目標(biāo)是將硅產(chǎn)業(yè)基地打造成該領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者。

2018年4月，合肥奕斯偉COF卷帶項(xiàng)目開(kāi)工，該項(xiàng)目是奕斯偉在合肥投建的第一個(gè)半導(dǎo)體材料制造項(xiàng)目，總投資12.7億元，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每月7000萬(wàn)片，該項(xiàng)目已于2019年12月正式兩場(chǎng)，其生產(chǎn)的COF卷帶作為顯示器件驅(qū)動(dòng)IC重要的搭載組件，廣泛應(yīng)用于顯示器件、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，填補(bǔ)了集成電路封測(cè)COF卷帶材料國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)空白。

2019年6月，奕斯偉集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)基地項(xiàng)目簽約儀式在嘉興海寧舉行。該項(xiàng)目擬落戶鵑湖國(guó)際科技城孵化器基地東區(qū)組團(tuán)，面積約6.5萬(wàn)平方米，內(nèi)容包括人機(jī)交互、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能芯片IP及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、銷售，并建立相關(guān)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及數(shù)據(jù)中心，預(yù)計(jì)至2024年，集聚專業(yè)研發(fā)及管理人員約3000人，實(shí)現(xiàn)銷售收入約30億元。

2020年7月，西安市委、市政府舉行西安市重點(diǎn)招商引資項(xiàng)目集中簽約儀式，奕斯偉重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目也正式簽約，項(xiàng)目建成后將具備為西安奕斯偉建設(shè)針對(duì)12英寸（300毫米）集成電路用硅單晶拋光片和外延片的監(jiān)測(cè)、分析實(shí)驗(yàn)室功能。

2020年8月，奕斯偉長(zhǎng)三角“芯”科技產(chǎn)業(yè)園簽約汾湖高新區(qū)，該產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目總投資10億元，計(jì)劃用地200畝，引入奕斯偉科技集團(tuán)及其生態(tài)鏈伙伴的集成電路芯片設(shè)計(jì)、5G和人工智能應(yīng)用等相關(guān)項(xiàng)目。

除了這些已經(jīng)簽約落地的項(xiàng)目外，今年6月，奕斯偉董事長(zhǎng)王東升與合肥市政府商談產(chǎn)業(yè)合作事項(xiàng)。據(jù)合肥消息官微當(dāng)時(shí)指出，奕斯偉有意繼續(xù)布局合肥，投資新建半導(dǎo)體項(xiàng)目。