格芯攜手Compound Photonics制造全球首款用于實(shí)時(shí)AR的單芯片微顯示技術(shù)平臺(tái)

增強(qiáng)/混合現(xiàn)實(shí)（AR/MR）微顯示解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Compound Photonics US Corporation（CP，也稱為CP Display）與全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯^?（GLOBALFOUNDRIES^?）近日宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，攜手制造CP微顯示技術(shù)平臺(tái)IntelliPix?。借助IntelliPix，AR眼鏡可以變得體積更小、重量更輕，并且單次充電可工作更長時(shí)間，從而帶來真正的實(shí)時(shí)全息消費(fèi)電子AR體驗(yàn)。IntelliPix首次在單芯片解決方案中提供了實(shí)時(shí)視頻管道，并搭載了完全集成的數(shù)字背板和驅(qū)動(dòng)器，最小像素可達(dá)2.5μm。CP的專有IntelliPix技術(shù)采用格芯出色的22FDX?特殊工藝半導(dǎo)體平臺(tái)來加以實(shí)現(xiàn)。

CP和格芯都是其各自行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，通過這次合作，他們希望著手采用格芯22FDX平臺(tái)開發(fā)一系列先進(jìn)的定制解決方案，以實(shí)現(xiàn)IntelliPix的靈活架構(gòu)來提供軟件定義的可擴(kuò)展功能集。與CP之前的平臺(tái)相比，IntelliPix性能整體提升，調(diào)制速度加快多達(dá)100倍，并且整個(gè)視頻管道的系統(tǒng)功耗降低至四分之一到十二分之一，同時(shí)釋放了振幅硅基液晶顯示芯片（LCoS）、新興microLED和未來相位全息系統(tǒng)的真正潛力。

IntelliPix通過以智能方式僅聚焦于變化像素來定向至活躍像素，同時(shí)可在非活躍像素區(qū)域節(jié)省功耗，從而提高了圖像質(zhì)量和亮度，并顯著降低了整個(gè)顯示子系統(tǒng)的功耗（OnDemand Pixels?）。通過利用格芯22FDX平臺(tái)的高性能、超低功耗和廣泛的功能集成能力，CP成功地在單芯片中提供集成其專有實(shí)時(shí)視頻管道的高幀率和低延遲IntelliPix智能像素?cái)?shù)字背板，同時(shí)又不影響顯示面積、成本和功耗方面的性能，能夠滿足廣泛消費(fèi)電子AR的關(guān)鍵需求。

CP工程部副總裁Ian Kyles表示：“格芯是我們下一代單芯片顯示技術(shù)IntelliPix的理想合作伙伴。其業(yè)界領(lǐng)先的22FDX平臺(tái)提供了低功耗優(yōu)勢、密度優(yōu)勢和互連功能，這些特性使我們能夠做出一系列的最新創(chuàng)新，并且他們?cè)敢鉃槲覀兊娘@示產(chǎn)品定制更多功能，從而簡化我們的制造流程?！?/p>

迄今為止，格芯的22FDX解決方案已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了45億美元的設(shè)計(jì)營收，向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片。

格芯高級(jí)副總裁兼汽車、工業(yè)和多市場戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Hogan表示：“我們很榮幸能與Compound Photonics合作，利用我們的先進(jìn)技術(shù)幫助他們將顛覆性的IntelliPix平臺(tái)轉(zhuǎn)入量產(chǎn)。IntelliPix采用突破性的設(shè)計(jì)，僅會(huì)激活需要刷新的像素，而我們的22FDX平臺(tái)是業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗解決方案，具有出色的存儲(chǔ)密度和集成能力，可支持一系列面向未來的應(yīng)用。這兩者簡直就是天生的搭檔。”

對(duì)于新興的microLED像素技術(shù)，IntelliPix-iDrive?可以使用恒定電流像素驅(qū)動(dòng)進(jìn)行配置，它經(jīng)過優(yōu)化，能夠在軟件定義的驅(qū)動(dòng)方案和MIPI接口的支持下，提供像素與像素之間的一致性。IntelliPix還提供了IntelliPix-vDrive?配置來用作電壓/電荷驅(qū)動(dòng)像素，針對(duì)驅(qū)動(dòng)基于LC的像素進(jìn)行了優(yōu)化，以便實(shí)現(xiàn)振幅和相位/全息光調(diào)制。IntelliPix的OneChip?物理設(shè)計(jì)消除了顯示像素驅(qū)動(dòng)器（背板）和顯示驅(qū)動(dòng)器IC（DDIC）功能之間的傳統(tǒng)區(qū)別，從而在實(shí)現(xiàn)先進(jìn)特性的同時(shí)，減小了總體物理體積和功耗。通過雙方合作，CP和格芯基于vDrive或iDrive調(diào)制背板/顯示器，打造了可根據(jù)客戶規(guī)范進(jìn)行配置的定制Intellipix架構(gòu)。

IntelliPix微顯示技術(shù)平臺(tái)支持定制，分辨率可達(dá)2048 x 2048或更高。預(yù)計(jì)首批采用CP IntelliPix的商業(yè)產(chǎn)品將于2023年投放市場。

在2021年3月28日至31日舉行的SPIE ARVRMR上，CP將在行業(yè)對(duì)話環(huán)節(jié)中介紹IntelliPix?，并討論該技術(shù)平臺(tái)如何為行業(yè)帶來加速采用主流AR的機(jī)遇。