手機大廠及半導體通路商紛紛去化庫存，缺芯問題將緩解？

5月17日消息，近日供應鏈傳出消息稱，近期智能手機、車用電子需求出現變化，部分先前拉高庫存的客戶開始去杠桿、去庫存，訂單增速開始放緩，凸顯半導體產業(yè)兩類終端應用浮現庫存修正跡象。其中，中國大陸市場需求的修正，相對其他市場更快、也更劇烈。此外，由于半導體漲價缺貨導致終端制造廠商運營困難，大陸華東、華南地區(qū)的很多中小制造廠商已掀起一波無薪休假或閉潮。

芯片缺貨的根源在哪？

在芯智訊看來，自去年下半年以來出現的晶圓代工產能緊缺，芯片缺貨漲價等問題，主要的原因在于以下幾點：

1、需求增長：

a、新冠疫情之下，帶動了在家辦公、在線學習、娛樂等需求，使得對于PC、平板、游戲機等產品的需求激增，同時支持各類在線應用的云服務需求激增也刺激了對于服務器的需求。這些產品的需求的增長，自然也加大了對于半導體芯片的需求。而在去年下半年，隨著智能手機市場及汽車市場的快速復蘇，也加大了對于半導體芯芯片的需求。

b、隨著5G智能手機、新能源汽車的發(fā)展，單個手機或單臺新能源汽車對于半導體元器件的需求量在大幅增長。

2、產能損失。去年以來日本地震、臺灣地震，各大晶圓廠火災、停電事故，美國德州冬季風暴等，導致了非常多的晶圓制造產能損失；

3、高庫存水位。中美貿易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)影響下，以智能手機為代表的終端大廠出于供應鏈安全考慮，紛紛加大了關鍵元器件的備貨量，并持續(xù)維持高庫存水位；

4、資源錯配：一個終端設備需要非常多的芯片，缺一不可，當各類芯片出現緊缺之時，廠商都會開始搶芯片，由于各廠商的供應鏈資源的差異，導致部分廠商搶到這些芯片，另一些廠商則搶到那些芯片，導致很多廠商都會缺某幾樣芯片，進而影響出貨； 另外，去年汽車廠商對于市場預判出現錯誤，當下半市場需求快速起來后，才開始來追加車用芯片訂單，而當時晶圓廠產能很多已經被量級更為龐大的消費電子市場的需求所占據，致使車用芯片難以拿到產能。

5、競爭壓制。當某些芯片可能缺貨，頭部的廠商可能會傾向于壟斷某些緊缺資源，即使自己不需要那么多，但是自己拿得多了，競爭對手能拿到的芯片就會少，從而影響出貨，這也就成了壓制競爭對手的手段；

6、炒貨。由于大量芯片出現缺貨、漲價，自然就有了暴利可圖。很多分銷商、渠道商也會傾向于囤貨，等漲價再慢慢放。另外，還有一些外圍資金也加入炒貨，畢竟只要判斷夠準，囤積一批貨，等個幾個星期甚至幾天就能賺個百分之三四十，甚至幾倍，這比炒股快多了。之前華強北就有把房子抵押去炒貨的。

7、新增產能有限，且遠水難救近火。由于晶圓廠投資高，且從開始新建晶圓廠到量產本身周期較長，通常需要兩三年。難以緩解目前的芯片緊缺問題。而兩三年市場需求可能會發(fā)生變化，可能會導出現產能過剩。所以大廠都不太愿意新建多少成熟制程產能，認為維持現有的利潤率和供需水平挺好，不用冒險投資，訂單又不愁。

特別是對于基于8吋晶圓的成熟制程來說，由于上游設備廠大多轉向12吋設備，使得8吋設備供給量少，且二手設備價格也很高昂，所以新建8吋晶圓廠可謂是投資不少、風險高、利潤率卻較低，所以就更沒什么廠商愿意做了。

這也迫使部分芯片設計廠商開始更改芯片設計，提升芯片制程，利用12吋晶圓來生產，而此舉也加重了基于12吋晶圓的成熟制程的產能緊張。

即便是對于新建12吋成熟制程晶圓廠來說，如果沒有幾個大客戶托底，也依然是存在量產后，市場需求下滑，產能過剩的風險。所以聯(lián)電建個2.75萬片12吋成熟制程產能還要拉個五家芯片廠來托底，以防未來幾年后出現產能過剩時導致產能利用率大幅降低。

在以上諸多造成芯片缺貨的原因當中，以智能手機為代表的終端大廠持續(xù)維持高庫存水位，半導體通路商的囤貨，以及市場的需求的增長是主要因素。而一旦市場需求增長放緩，終端大廠及通路商必然會開始主動降低庫存水位，此舉或將緩解目前眾多芯片緊缺問題。

市場需求不及預期，手機大廠紛紛去化庫存

此前受印度新冠疫情爆發(fā)影響，導致眾多手機品牌廠商紛紛下修出貨目標。根據集邦科技的預測，Q2到Q3季度中預計會有1200萬部智能手機的生產會受到影響，導致印度手機全年生產量下滑7.5%。

隨后有傳聞稱，小米全年出貨量目標從2.4億砍到1.9億，榮耀從5000萬部砍到3500萬部，OPPO、vivo、Realme、一加等品牌也會削減訂單，整體砍單幅度約為20%。

另據臺灣媒體報道，近期智能手機市場已出現雜音，5G手機終端更浮現“賣不動”的疲態(tài)，并傳出大陸兩大手機品牌OPPO、vivo下修部分零組件訂單，牽動聯(lián)發(fā)科、大立光等手機供應鏈后市。聯(lián)發(fā)科雖拋出今年營收年增四成以上、再創(chuàng)新高的展望，或也將面臨下半年業(yè)績可能不如上半年、“旺季不旺”的窘境。

業(yè)者提醒，過去大陸手機品牌瘋狂拉貨，重復下單比率應該不小，近期市場更傳出大陸非蘋果手機品牌下修全年出貨量目標的信息，除了受印度疫情擴大，影響當地4G手機制造與市場需求之外，5G需求及銷售動能是否趨緩，也是市場關注焦點。

5G關鍵元件、臺灣最大暨全球前三大低溫陶瓷共燒元件（LTCC）廠璟德表示，智能手機市場需求的確有一些變化，尤其近期5G智能手機拉貨確實已經不像今年初那么熱，必須持續(xù)觀察是短期受到疫情擴大的影響，還是回歸市場面真實需求。

另據供應鏈透露，蘋果日前已下令要求本季通路加速去化庫存，蘋果方面預計去化約300～400萬臺iPhone庫存，以利于下半年新iPhone上市后，挪出更多銷售空間。

同時，除蘋果之外的亞太市場手機訂單也在5月開始出現庫存去化，整體新增投片訂單已放緩，對應終端出貨在5月至6月運用中階機種小改款順勢調整庫存，預計安卓陣營的5G手機芯片庫存去化規(guī)模將和蘋果不相上下。

業(yè)界認為，第二季度整體智能手機庫存修正速度應該會比預期快，隨著庫存修正后，有助產業(yè)回到合適的健康庫存水準，手機芯片缺貨情況有望得到一定緩解。

車用芯片缺貨問題下半年或將緩解

另外，由于此前車用微控制器（MCU）大缺貨，部分產品漲價數倍也拿不到貨，恐慌性備貨下，導致出現就算其他產品零件湊齊了，也出不了貨的“長短料”現象，不少車廠因而開始減產甚至停產。

報道稱，過去三個月，中國大陸半導體通路商大量囤積MCU庫存，可能實際從MCU廠或是整合元件廠出貨是小幅漲價10%至15%，但下游通路商大量囤積后再次哄抬價格高達數倍，導致系統(tǒng)廠商采購價格遠高于實際行情，這也抑制了他們的需求。

業(yè)內信息顯示，車廠每周都會確認芯片實際庫存情況，如韓系車廠和二線半導體通路商在香港和新加坡的黑市尋找有庫存能交易的對象，但實際成交情況不如預期，價格更為混亂。

業(yè)界觀察人士稱，雖然不少車廠大喊缺貨，但實際上缺貨主要是周邊IC產品，其余核心芯片部分庫存皆已陸續(xù)建立至少一季度，加上大型車廠不愿被黑市與通路商亂喊價影響，近期部分已開始變更設計。

比如福特，其旗下六成車用芯片采用55nm或更成熟的制程，導致在相關成熟制程供不應求下，影響該公司全球至少價值25億美元的汽車出貨。為解決這一問題，近期福特已計劃將部分成熟制程芯片重新設計，雖然產品重新設計也會影響原先生產進程，但能確保轉用其他制程后減少供應緊繃狀況。

消息稱，福特計劃6月開始在部分區(qū)域對車型進行改款。業(yè)界傳聞這也是為了將先前囤積的部分車用芯片庫存去化作準備，并將上漲的芯片成本轉嫁給消費者。

另外值得注意的是，此前臺積電等晶圓代工廠已通過“超級急件”訂單生產車用芯片，預計6月能滿足部分客戶基本需求，屆時車用芯片缺貨的問題有望在一定程度上得到緩解。

報道稱，在智能手機廠商及車廠開始去化庫存等諸多因素的作用之下，導致這兩個市場對于半導體需求開始有所下滑。而這也迫使先前囤積了大量庫存或有為客戶大量備貨的部分半導體通路商也開始陸續(xù)去化庫存。

另外，近期不少位于深圳、東莞的中小型電子廠由于芯片漲價、缺貨、交貨周期拉長、原物料成本大漲，導致生產越多虧損越多，不得不停止接單或延后出貨，部分工廠開始放無薪假，甚至倒閉。這些需求端的變化，也進一步推動了半導體通路商開始紛紛去化庫存，以降低風險。