三星電子或在第三季度開(kāi)始建造美國(guó)新芯片工廠(chǎng)

韓媒ElectronicTimes周一報(bào)道，三星電子可能會(huì)在今年第三季度開(kāi)始建設(shè)投資約170億美元的美國(guó)芯片工廠(chǎng)，目標(biāo)是在2024年投入運(yùn)營(yíng)。

韓媒援引不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士話(huà)稱(chēng)，三星正計(jì)劃在這座晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)上應(yīng)用5納米EUV光刻工藝。

三星表示尚未做出任何決定。

根據(jù)三星此前向得州政府提交的文件顯示，該公司考慮將奧斯丁作為其預(yù)計(jì)投資170億美元的芯片工廠(chǎng)的選址之一。三星稱(chēng)，該工廠(chǎng)將創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。

目前，三星在得州奧斯汀運(yùn)營(yíng)有一家芯片工廠(chǎng)。但在其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如臺(tái)積電和和英特爾等紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)，三星也開(kāi)始推進(jìn)海外投資。

韓聯(lián)社指出，韓國(guó)總統(tǒng)文在寅將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日與美國(guó)總統(tǒng)拜登在華盛頓舉行峰會(huì)，三星芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人金基南預(yù)計(jì)將隨同訪(fǎng)美，屆時(shí)該公司可能會(huì)公布其在美投資計(jì)劃。