Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司（Safran Electronics & Defense）聯(lián)合取得法國政府的援助，開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖，此舉將作為法國復(fù)蘇計劃的一部分

Teledyne e2v半導(dǎo)體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務(wù)公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統(tǒng)級封裝）項目。CORAIL SiP項目旨在加速投資，以推動法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。

這個合作項目展示了一個共同愿望，即力爭將自己定位為系統(tǒng)封裝能力的領(lǐng)導(dǎo)者，以便成功地改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈。兩家公司相輔相成，將根據(jù)不同市場的具體需求，采用不同的技術(shù)，為系統(tǒng)集成開發(fā)解決方案。

CORAIL SiP項目將為整個財團(tuán)取得總計750萬歐元的資金。其中包括來自法國復(fù)蘇計劃的250萬歐元捐款。該計劃為法國的創(chuàng)新力提升以及與先進(jìn)SiP制造相關(guān)的合格認(rèn)證工作的開展提供支持。這一合作項目將于2021年夏季啟動，并于2024年結(jié)束。它將加速Teledyne e2v半導(dǎo)體公司于航空航天和國防市場的新SiP產(chǎn)品的開發(fā)，并使SiP服務(wù)擴(kuò)展到整個歐洲工業(yè)。

SIPs的全球發(fā)展是微電子技術(shù)的自然演進(jìn)。然而，大多數(shù)供應(yīng)商都位于亞洲，不能滿足中、小批量市場的需求。CORAIL SiP項目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。

為適應(yīng)新的SiP組裝能力，向該項目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導(dǎo)體工廠的半導(dǎo)體組裝和測試潔凈室的升級工作