大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案
大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202204/432767.htm圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的展示板圖
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術(shù)應(yīng)用層出不窮。其中Zigbee網(wǎng)絡(luò)憑借著功耗低、節(jié)點(diǎn)多等特點(diǎn),成為了眾多應(yīng)用的首要選擇。而Zigbee網(wǎng)關(guān)的作用則可將Zigbee網(wǎng)絡(luò)與其他無線技術(shù)連接起來,從而達(dá)到互聯(lián)互通的目的。大聯(lián)大世平基于NXP的Zigbee芯片JN5189和跨界MCU i.MX RT1062推出了Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案,兼具高效連接、低成本優(yōu)勢。并且將此方案與市場上其它WiFi模塊相結(jié)合,即可實(shí)現(xiàn)一個(gè)Zigbee轉(zhuǎn)以太網(wǎng)和WiFi的網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的實(shí)體圖
本方案的主控平臺(tái)采用NXP跨界MCU i.MX RT1062,具有高性能、低成本、易于開發(fā)等特點(diǎn)。在內(nèi)部設(shè)計(jì)上,該芯片搭載Arm Cortex-M7內(nèi)核,可實(shí)現(xiàn)528MHz的工作頻率,能滿足對(duì)性能要求極高的應(yīng)用。此外,i.MX RT1062還集成了1MB RAM,并可以通過總線外擴(kuò)RAM。不僅如此,芯片接口豐富,除了有包括:8/16-bit SDRAM、8/16-bit Nand Flash、SD/EMMC、SPI NOR/NAND Flash、并行NOR Flash等外擴(kuò)存儲(chǔ)器接口,還有2 * USB OTG、2 * Ethernet (10/100)、8 * UART、4 * I2C、4 * SPI、2 * CAN 等其他外圍接口。
在Zigbee設(shè)計(jì)方面采用了NXP的JN5189,其外圍電路簡單,僅需用晶振和少量電容搭建最小系統(tǒng),內(nèi)部高達(dá)10dB的發(fā)射功率,能夠大大節(jié)省成本。它具有512KB嵌入式閃存,32KB RAM和4KB EEPROM存儲(chǔ)器,無需外部存儲(chǔ)器即可實(shí)現(xiàn)OTA升級(jí)功能。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的方塊圖
除此之外,本方案不僅采用Winbond的W9825G6KH-6I和W25Q256JV作為SDRAM和QSPI Flash芯片,具有足夠的網(wǎng)關(guān)項(xiàng)目的軟件存儲(chǔ)容量。還選用了圣邦微的同步降壓DC-DC SGM6014和LDO SGM2036作為電源支持,可實(shí)現(xiàn)高效的電源管理。
圖示4-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案的場景應(yīng)用圖
相比于現(xiàn)在市場上的大多數(shù)基于Linux開發(fā)的Zigbee網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品所具有的開發(fā)難度大、開發(fā)周期長的痛點(diǎn),這套方案基于FreeRTOS實(shí)時(shí)系統(tǒng),再結(jié)合跨界MCU平臺(tái)的高速處理能力,能夠把Zigbee網(wǎng)關(guān)方案功能處理的恰到好處,從而達(dá)到事半功倍的效果。
核心技術(shù)優(yōu)勢:
● MCU:i.MX RT1062,32-bit Cortex-M7 CPU Core @600MHz;
● Flash:32MB,@133MHz,支持XIP;
● SDRAM:32MB,@166MHz;
● Zigbee模塊:JN5189,32-bit Cortex M4 @48MHz,ZigBee 3.0,Mesh自組網(wǎng)。
方案規(guī)格:
● MCU:NXP i.MX RT1062 @600 MHz;
● Flash:32MB Flash @133MHz;
● SDRAM:32MB,@166MHz;
● Zigbee模塊:JN5189模塊,32-bit Cortex M4 @48MHz,ZigBee 3.0,接收靈敏度:-90dBm;
● 以太網(wǎng):10/100 RMII;
● Wi-Fi模塊:ESP-12S or ASW-022S;
● USB:USB-A & USB-Micro;
● CODEC:WM8960,1 * Input,2 * Output;
● Arduino接口;
● 板尺寸:90 * 94 mm。
評(píng)論