解析英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工模式

過(guò)去幾周，英特爾CEO帕特·基辛格就英特爾的代工業(yè)務(wù)談了很多。

在今年9月舉行的英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務(wù)將開(kāi)創(chuàng)“系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”，不同于僅向客戶(hù)供應(yīng)晶圓的傳統(tǒng)代工模式，“英特爾提供硅片、封裝、軟件和芯粒”。

"英特爾代工服務(wù)將迎來(lái)系統(tǒng)級(jí)代工的時(shí)代”，帕特·基辛格表示，“這標(biāo)志著從系統(tǒng)級(jí)芯片（system-on-a-chip）到系統(tǒng)級(jí)封裝（system in a package）的范式轉(zhuǎn)移?！?/p>

而在上周，基辛格又宣布英特爾將為外部客戶(hù)和英特爾產(chǎn)品線全面采用內(nèi)部代工模式

（internal foundry model），并稱(chēng)這個(gè)決定為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。

 “代工廠”指的是為其它公司生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體制造商。在此之外，英特爾代工服務(wù)（IFS）為客戶(hù)做得更多，它提供英特爾稱(chēng)之為系統(tǒng)級(jí)代工的服務(wù)。具體而言，由以下四個(gè)部分組成：

第一，晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進(jìn)摩爾定律，向客戶(hù)提供其制程技術(shù)，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)在四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

第二，封裝。英特爾將為客戶(hù)提供先進(jìn)封裝技術(shù)，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)整合不同的計(jì)算引擎和制程技術(shù)。

第三，芯粒。這些模塊化的部件為設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性，驅(qū)動(dòng)整個(gè)行業(yè)在價(jià)格、性能和功耗方面進(jìn)行創(chuàng)新。英特爾的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開(kāi)放規(guī)范（UCIe）將幫助來(lái)自不同供應(yīng)商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。

第四，軟件。英特爾的開(kāi)源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付，使客戶(hù)能夠在生產(chǎn)前測(cè)試解決方案。

英特爾將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設(shè)計(jì)和制造方面的專(zhuān)長(zhǎng)，助力客戶(hù)打造改變世界的產(chǎn)品。