中國(guó)臺(tái)灣的芯片制造，究竟什么水平？

最近世界各國(guó)都在加強(qiáng)本土化的制造能力，因此掀起了社會(huì)對(duì)于芯片制造“去臺(tái)化”的爭(zhēng)辯。究竟是怎樣的制造能力，才能讓世界各國(guó)引以忌憚。

根據(jù)TendForce的調(diào)查，2021年中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體市值在全球排名第二，晶圓代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中國(guó)臺(tái)灣12英寸的約當(dāng)產(chǎn)能大約占據(jù)全球晶圓代工的48%。

那么中國(guó)臺(tái)灣到底有哪些半導(dǎo)體制造企業(yè)呢？我們統(tǒng)計(jì)了中國(guó)臺(tái)灣主要的11家半導(dǎo)體制造企業(yè)，如下圖所示，其中臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋、茂硅及元隆等7家企業(yè)是專業(yè)晶圓代工企業(yè)，升陽(yáng)半導(dǎo)體是非典型專業(yè)代工廠，其余4家是兼做晶圓代工生意。據(jù)我們的不完全統(tǒng)計(jì)，整個(gè)中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體晶圓廠的產(chǎn)能高達(dá)210萬(wàn)片多，而且還在不斷擴(kuò)產(chǎn)中，足見中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性。

臺(tái)積電（TSMC）

臺(tái)積電目前在中國(guó)臺(tái)灣擁有四座12英寸超大晶圓廠、四座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，還有一座臺(tái)積電（南京）有限公司的12英寸晶圓廠，同時(shí)，還有2家100%持股的WaferTech美國(guó)子公司、臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司的8英寸晶圓廠產(chǎn)能支援。2021年，臺(tái)積電及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過(guò)1,300萬(wàn)片十二英寸晶圓約當(dāng)量。

聯(lián)電（UMC）

聯(lián)電在亞洲擁有12家晶圓廠。其中包括4家12英寸晶圓廠，分別是Fab 12A、Fab 12i、Fab 12X、Fab 12M；7家8英寸晶圓廠，F(xiàn)ab 8A、Fab 8C、Fab 8D、Fab 8E、Fab 8F、Fab 8S、Fab 8N；1座6英寸晶圓廠，子公司聯(lián)穎光電（Wavetek）六英寸砷化鎵晶圓廠。

12英寸晶圓廠的分布情況為：位于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)南Fab 12A目前正在生產(chǎn)0.13μm- 14nm的產(chǎn)品，月產(chǎn)能為87,000片。Fab 12i位于新加坡，該工廠是公司的專業(yè)技術(shù)中心，生產(chǎn)工藝在0.13μm-40nm，月產(chǎn)能45,000片。Fab 12X 位于廈門，是華南地區(qū)第一家12英寸晶圓代工廠，于2016年開始量產(chǎn)，主要生產(chǎn)工藝為40nm - 22nm的晶圓，月產(chǎn)能5萬(wàn)片。Fab 12M位于日本，是聯(lián)電從日本富士通半導(dǎo)體公司收購(gòu)而來(lái)，2019年10月被聯(lián)電完全收購(gòu)，生產(chǎn)0.13μm-40nm的產(chǎn)品，月產(chǎn)能33,000片。

8英寸晶圓廠的分布情況：Fab 8A位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，生產(chǎn)工藝為0.6μm - 0.18μm，月產(chǎn)能為7萬(wàn)片。Fab 8C的生產(chǎn)工藝為0.35μm-0.11μm，月產(chǎn)能29,000片。Fab 8D主要生產(chǎn)工藝0.18μm - 90nm，月產(chǎn)能32,000片。Fab 8E為0.6μm-0.15μm，月產(chǎn)能35,000片。Fab 8F生產(chǎn)工藝為0.18μm - 0.11μm，月產(chǎn)能32,000片。Fab 8S的生產(chǎn)工藝為0.25μm - 0.11μm，月產(chǎn)能25,000片。Fab 8N是聯(lián)電旗下子公司蘇州和艦的廠區(qū)，工藝為0.5μm - 0.11μm，月產(chǎn)能5萬(wàn)片。

聯(lián)電子公司聯(lián)穎光電座落于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，是一座六英寸砷化鎵純晶圓代工服務(wù)公司。提供III-V族及CMOS specialty業(yè)界最完整廣泛產(chǎn)品組合的6英寸晶圓代工服務(wù)，月產(chǎn)能5萬(wàn)片，生產(chǎn)工藝為5μm - 0.25μm。

力積電（PowerChip）

目前擁有2座8英寸及3座12英寸晶圓廠，主要進(jìn)行先進(jìn)存儲(chǔ)、客制化邏輯IC電路與分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)。2008年巨晶電子股份有限公司成立，取得母公司力晶科技的8英寸晶圓廠8A，2015年8英寸晶圓廠8AD廠量產(chǎn)。2016年巨晶電子在竹南科學(xué)園區(qū)建立八英寸晶圓功率元件產(chǎn)線，此為8B廠。2018年巨晶電子更名為力晶積成電子制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱力積電)，這一年8B廠量產(chǎn)。

2019年5月，力積電增資收購(gòu)母公司力晶科技的12英寸晶圓P1、P2、P3廠及相關(guān)營(yíng)業(yè)資產(chǎn)。力晶P1廠是當(dāng)時(shí)中國(guó)臺(tái)灣第一座為制造先進(jìn)存儲(chǔ)器而量身打造的十二英寸晶圓廠，于2002年10月進(jìn)入量產(chǎn)。2003年10月力晶興建第二座12英寸晶圓廠（P2廠），2006年2月興建第三座12英寸晶圓廠（P3廠）。

世界先進(jìn)（VLS)

世界先進(jìn)于1994年12月5日在新竹科學(xué)園區(qū)設(shè)立。1999 年世界先進(jìn)在臺(tái)積電協(xié)助下，成功導(dǎo)人邏輯產(chǎn)品代工技術(shù)。2000年世界先進(jìn)正式宣布由DRAM廠轉(zhuǎn)型為晶圓代工公司。2004年7月世界先進(jìn)正式結(jié)束 DRAM 生產(chǎn)制造，成功轉(zhuǎn)型為百分之百的晶圓代工公司。主要代工邏輯、混合信號(hào)、高壓、超高壓、BCD、SOI、eNVM等標(biāo)準(zhǔn)化和定制化制程。

世界先進(jìn)擁有共五座8英寸晶圓廠，其中四座位于中國(guó)臺(tái)灣、一座位于新加坡，2020年年產(chǎn)能約為290萬(wàn)片8英寸晶圓。2008年世界先進(jìn)購(gòu)入華邦電子的8英寸晶圓廠，為世界先進(jìn)晶圓二廠；2004年世界先進(jìn)公司購(gòu)入南亞科技的8英寸晶圓廠房并承接勝普電子之機(jī)器設(shè)備，為世界先進(jìn)晶圓三廠；2020年世界先進(jìn)公司購(gòu)入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圓廠，為世界先進(jìn)新加坡晶圓廠；2022年世界先進(jìn)購(gòu)入友達(dá)光電L3B廠廠房及廠務(wù)設(shè)施，為世界先進(jìn)晶圓五廠。

穩(wěn)懋半導(dǎo)體（WIN）

穩(wěn)懋半導(dǎo)體成立于1999年，位于林口華亞科技園區(qū)，是全球首座以6英寸晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波集成電路（GaAs MMIC）的專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司。1999年12月，穩(wěn)懋的晶圓A廠建廠開始，2000年成功的產(chǎn)出全球第一片6英寸的0.15微米pHEMT MMIC 晶圓。2007年4月，穩(wěn)懋購(gòu)置晶圓B廠土地及廠房，2008年4月，晶圓B廠正式量產(chǎn)啟用。2015年4月，晶圓C廠正式量產(chǎn)啟用。2018年穩(wěn)懋的年產(chǎn)能已超過(guò)三十四萬(wàn)片以上。

茂硅（MOSEL VITELIC Inc.）

中國(guó)臺(tái)灣茂硅電子成立于1987年1月8日，早期為DRAM制造廠商，于2003年退出DRAM市場(chǎng)，轉(zhuǎn)型為專業(yè)的晶圓代工公司，其晶圓代工服務(wù)主要聚焦在功率半導(dǎo)體元件及電源管理IC領(lǐng)域。根據(jù)茂硅2021年財(cái)報(bào)，其2021年的晶圓制造營(yíng)收約為6713萬(wàn)美元，在全球半導(dǎo)體的市占率為萬(wàn)分之一，在中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工的市占率則約為萬(wàn)分之十。其晶圓廠位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，6英寸晶圓廠月產(chǎn)能約5.1萬(wàn)片，2021年代工廠的總產(chǎn)能為62.4萬(wàn)片，硅晶圓出貨總量達(dá)14,165百萬(wàn)平方英寸。

圖源：中國(guó)臺(tái)灣茂硅電子

元隆（AMPI）

元隆成立于1987年，主要是以6英寸晶圓制程技術(shù)生產(chǎn)分離式功率半導(dǎo)體元件，產(chǎn)品包括功率晶體管、二極管、高壓CMOS等。晶圓廠位于新竹市科學(xué)園區(qū)，目前晶圓月產(chǎn)能65000片。2021年元隆的營(yíng)收為16億新臺(tái)幣。

升陽(yáng)半導(dǎo)體（PSI）

升陽(yáng)國(guó)際半導(dǎo)體成立于1997年，以晶圓再生起家，進(jìn)而發(fā)展晶圓薄化部及晶圓整合部。目前是全球最大晶圓薄化代工廠，提供6英寸、8英寸及12英寸晶圓再生和12英寸測(cè)試用薄晶圓。升陽(yáng)半導(dǎo)體也是中國(guó)臺(tái)灣最大晶圓再生代工廠，有九成以上的產(chǎn)能提供給臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電等大廠。

據(jù)升陽(yáng)半導(dǎo)體的介紹，晶圓再生技術(shù)是指采用專業(yè)的剝膜制程，可快速且不影響芯片特性的前提下，處理IC Fab制程的各式薄膜，如光阻膜、氧化膜、金屬膜等；且有效運(yùn)用拋光技術(shù)來(lái)確?？蛻魜?lái)料硅晶圓的最小移除率和電物性要求；且以清洗方式達(dá)到最佳潔凈度，可大幅提高客戶回貨率及增加檔控片之使用次數(shù)。

旺宏電子（MXIC）

旺宏電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要為集成電路、存儲(chǔ)器芯片之設(shè)計(jì)、制造、銷售及晶圓代工服務(wù)，晶圓代工只占公司很小的比重，晶圓代工服務(wù)主要包括次微米邏輯制程/高壓CMOS及BCD制程，嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器的BCD及邏輯制程，2021年其晶圓代工占公司營(yíng)收的6.92%。公司的主要產(chǎn)品是Nor Flash，是全球少數(shù)能夠提供從512Kbit 至2Gbit完整NOR Flash系列產(chǎn)品的公司。目前擁有 1 座 12 英寸(晶圓五廠)、1 座 8 英寸(晶圓二廠)。

旺宏電子晶圓代工服務(wù)

（圖源：旺宏電子）

漢磊科技（Episil）

漢磊科技于1985年設(shè)立于新竹科學(xué)園區(qū)，為全球第一家Linear Bipolar IC專業(yè)代工廠，也是全球第一家俱備化合物半導(dǎo)體氮化鎵 (GaN) 及碳化硅 (SiC )專業(yè)代工廠，主要提供6英寸晶圓代工。目前擁有1座 4/5英寸及 2座 6英寸晶圓廠，4英寸的月產(chǎn)能為2000 pcs、5英寸的月產(chǎn)能為10,000 pcs，6英寸的月產(chǎn)能分別為17,000pcs和33,000pcs。2021年漢磊科技的營(yíng)收為26.74億新臺(tái)幣。

新唐科技（Nuvoton）

新唐科技于2008年從存儲(chǔ)器大廠華邦電子中分立出來(lái)，新唐是以自有邏輯 IC 產(chǎn)品制造、銷售為主，晶圓代工服務(wù)為輔的公司。新唐以 6 英寸晶圓廠提供晶圓代工服務(wù)，晶圓代工源自于華邦電子六英寸晶圓廠，座落中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)，月產(chǎn)能為45,000片。新唐晶圓代工廠目前提供0.35um以上制程，包括一般邏輯、混合信號(hào)、高壓、超高壓、電源管理、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式存儲(chǔ)器與客制化制程(如: IGBT, MOSFET, TVS, Sensor)等。

寫在最后

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)綿密且復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)，如今半導(dǎo)體行業(yè)全球化分工的供應(yīng)鏈不是一朝一夕可成，是經(jīng)過(guò)市場(chǎng)機(jī)制考驗(yàn)過(guò)后的結(jié)果。中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能有今天，是各公司自己的拼打。全球半導(dǎo)體離不開中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣的芯片制造，更離不開中國(guó)廣闊的半導(dǎo)體市場(chǎng)。