芯片巨頭Arm大動作！被曝4月申請上市，估值低于軟銀預(yù)期

孫正義押注的芯片設(shè)計巨頭Arm公司或成今年全球最受矚目的IPO之一，但目前市場對其估值的中間值為500億美元，略低于軟銀去年提出的600億美元估值目標(biāo)。對于科技公司上市，投資者似乎仍非常謹(jǐn)慎。

據(jù)悉，Arm預(yù)計將在未來幾天于美國啟動IPO的準(zhǔn)備工作，或在今年4月底秘密提交IPO文件，并在今年晚些時候上市。不過，具體時間表仍將根據(jù)市場情況決定。Arm的此次上市計劃籌資至少80億美元，有望成為美股過去10年內(nèi)規(guī)模最大的IPO項目之一，也是近幾年來全球半導(dǎo)體行業(yè)最值得關(guān)注的IPO項目。

此前，全球主要投行對Arm的上市估值在300億美元至700億美元之間，中間值為500億美元。有業(yè)內(nèi)人士表示，投行給出的估值區(qū)間差距如此之大，顯示出近幾年全球半導(dǎo)體市場的大幅波動。

軟銀此前公布的財報數(shù)據(jù)顯示，截至2022年12月的九個月內(nèi)，歸屬于軟銀母公司股東的凈虧損為9125.13億日元(約470億元人民幣)，而上一年同期凈利潤為3926.17億日元。具體到第三財季(2022年10月-12月)，愿景基金部門在這一季度虧損了6600.96億日元(約339億元人民幣)，連續(xù)第四個季度處于虧損狀態(tài)。軟銀在經(jīng)歷了連續(xù)虧損之后，其未來在一定程度上取決于這家英國芯片設(shè)計子公司。軟銀創(chuàng)始人孫正義去年2月曾表示，他希望Arm的上市是半導(dǎo)體行業(yè)歷史上“規(guī)模最大”的一次。

研究機構(gòu)Redex Research分析師Kirk Boodry預(yù)計，全球股市的表現(xiàn)仍是軟銀面臨的主要風(fēng)險。如果科技領(lǐng)域的疲軟迫使Arm繼續(xù)推遲IPO，那么軟銀的業(yè)績可能會繼續(xù)下滑。

SMBC Nikko Securities分析師Satoru Kikuchi則表示，軟銀最重要的是推進Arm的上市，實現(xiàn)其他投資的退出計劃，然后通過這些步驟改善其財務(wù)狀況、給股東帶來回報。

2016年，軟銀斥資近330億美元收購Arm并試圖在2021年將其出售給英偉達(dá)，最終卻未能成功，之后軟銀便一直計劃推動Arm上市。作為全球最大的智能手機芯片設(shè)計元件供應(yīng)商，Arm的技術(shù)被應(yīng)用于全球大多數(shù)智能手機中。Arm公司近日表示，2023年將專注于在美股上市，但會保留其在英國的總部，未來可能會在倫敦進行二次上市。

就在今年1月，市場消息指出英國政府方面與軟銀集團重啟關(guān)于Arm倫敦上市的談判，消息人士稱這次談判是“積極的”、“非常有建設(shè)性的”。據(jù)悉，參與倫敦方面游說的還有倫敦證交所的高管，但倫敦證交所高管的新一輪游說重點是讓Arm同時在英國和美國上市。

不過，有分析人士認(rèn)為，考慮到更高的估值，納斯達(dá)克才是孫正義心中最為理想的上市地點。2022年6月，孫正義在軟銀第42屆股東大會上直接表示，Arm客戶多數(shù)在美國硅谷，很可能選擇在美國納斯達(dá)克上市。

值得注意的是，除了Arm公司之外，許多大型企業(yè)均放棄在英國上市，轉(zhuǎn)而在美國上市。歐洲最大的建筑材料生產(chǎn)商之一CRH也在近期做出決定：該企業(yè)認(rèn)為美國的資本市場更具吸引力，并謀求將上市地從倫敦轉(zhuǎn)移到紐約。自2021年以來，管道和供暖產(chǎn)品集團ferguson和礦業(yè)巨頭必和必拓集團分別將主要上市地移至美國和澳大利亞。

不過，對于科技公司上市，市場似乎仍謹(jǐn)慎對待。數(shù)據(jù)分析公司Dealogic的數(shù)據(jù)顯示，2020年和2021年，高增長但仍處于虧損狀態(tài)的公司主導(dǎo)了美國股市的IPO市場。在此期間，150家科技公司通過IPO融資至少1億美元。不過，今年到目前為止已公布財報的91家新上市科技公司中，只有17家實現(xiàn)凈盈利，而去年消耗的現(xiàn)金總計達(dá)到120億美元。平均來看，2022年這些公司一年花掉了IPO收益的37%。此外，在這91家公司中，大約有一半處于經(jīng)營虧損狀態(tài)。有分析人士表示，這些新上市的科技公司面臨艱難的選擇，要么以更高的成本去融資，要么大幅削減經(jīng)營成本，要么被私募股權(quán)公司或規(guī)模更大的競爭對手收購。