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工信部:到2025年制定30項以上汽車芯片重點標準

作者: 時間:2023-03-30 來源:全球半導體觀察 收藏

據(jù)工業(yè)和信息化部官網(wǎng)消息,工業(yè)和信息化部組織有關單位編制完成了《國家體系建設指南(2023版)》(征求意見稿),現(xiàn)公開征求社會各界意見。公示時間為2023年3月28日-2023年4月28日。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202303/445080.htm

《國家體系建設指南(2023版)》(征求意見稿)旨在為系統(tǒng)部署和科學規(guī)劃化工作,引領和規(guī)范汽車芯片技術研發(fā)和匹配應用,推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

汽車芯片標準體系規(guī)范對象包括汽車用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。據(jù)《國家汽車芯片標準體系建設指南(2023版)》(征求意見稿)指出,到2025年,制定30項以上汽車芯片重點標準,涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術要求,以及整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法,以引導和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實現(xiàn)安全、可靠和高效應用。到2030年,制定70項以上汽車芯片相關標準,實現(xiàn)基礎、通用要求、產(chǎn)品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐,加快推動汽車芯片技術和產(chǎn)品健康發(fā)展。



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