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英飛凌推出面向電動汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊: HybridPACK Drive G2

作者: 時間:2023-05-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

【2023 年 5 月 8 日,德國慕尼黑訊】科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出一款新型——? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 Drive G1 集成 B6 封裝概念,在相同尺寸下提供可擴展性,并擴展至更高的功率和易用性。 Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(750 V和1200 V),并使用了的下一代芯片技術 EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC? G2 MOSFET。 

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202305/446317.htm

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HybridPACK Drive G2 能夠在 750 V 和1200 V 電壓等級內實現(xiàn)高達 300 kW 的功率,提供高度易用性和新功能,例如下一代相電流傳感器和片上溫度傳感的集成選項,從而優(yōu)化系統(tǒng)成本。這款功率模塊通過改進的組裝和互連技術,實現(xiàn)了性能和功率密度雙提升。通過采用新的互連技術(芯片燒結)和新材料(新型黑色塑料外殼),該模塊還實現(xiàn)了更高的溫度額定值,從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。 

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第一代(G1)HybridPACK Drive 于 2017 年推出,其采用硅 EDT2 技術,可在 750 V 電壓等級下提供 100 kW 至 180 kW 的功率范圍。2021 年,進一步擴展其產(chǎn)品系列,推出第一代車規(guī)級 HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設計在 1200 V 等級內實現(xiàn)更高的功率(最高可達 250 kW),還擴大了驅動范圍、縮小了電池尺寸、優(yōu)化了系統(tǒng)尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種平臺的出貨近 300 萬套,是半導體科技公司英飛凌在市場上領先的功率模塊。 

供貨情況

全新 HybridPACK Drive G2 模塊的主導產(chǎn)品(FS1150R08、FS01MR08、FS02MR12)已經(jīng)投產(chǎn),并于 2023 年 5 月開始供貨。英飛凌還將在 2023 年和 2024 年推出其他型號的產(chǎn)品。

英飛凌將在 PCIM Europe 2023 展會上展示該產(chǎn)品,并且提供評估工具套件和設計支持,幫助客戶快速、輕松地完成評估。

英飛凌參加PCIM 2023

PCIM Europe 2023期間,英飛凌將展示從產(chǎn)品到系統(tǒng)的創(chuàng)新解決方案,用于打造推動世界發(fā)展并塑造未來的創(chuàng)新應用。公司參會代表們還將在同期舉行的PCIM研討會以及工業(yè)與電動出行論壇上進行多場演講(提供現(xiàn)場直播和視頻點播),并有機會在演講后與演講者討論。請于2023年5月9日至11日蒞臨我們位于德國紐倫堡的7號展廳412號展位,一起“推動低碳化和數(shù)字化”。



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