國(guó)產(chǎn)芯大勢(shì)所趨,米爾基于芯馳D9系列車規(guī)級(jí)核心板

芯馳D9處理器是一款車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。

米爾電子基于芯馳D9處理器推出了開(kāi)發(fā)套件，文檔資料包含產(chǎn)品手冊(cè)、硬件用戶手冊(cè)、硬件設(shè)計(jì)指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評(píng)估和開(kāi)發(fā)指南等相關(guān)資料。MYIR旨在為開(kāi)發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設(shè)計(jì)和完善的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開(kāi)發(fā)者提高開(kāi)發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期、優(yōu)化設(shè)計(jì)質(zhì)量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時(shí)間。

圖 米爾基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板

芯馳D9處理器集成了4個(gè)ARM Cortex-A55高性能CPU和2個(gè)ARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU；具備硬件AMP，支持安卓/LINUX+RTOS。它包含PowerVR 9XM GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外，D9處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設(shè)接口。

D9處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動(dòng)且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗(yàn)。特別適用于電力智能設(shè)備、工業(yè)控制、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、船舶、軌道交通等行業(yè)。

圖 芯馳 D9處理器

D9處理器的突出特性：

1、低功耗：TSMC 車規(guī)工業(yè)16nm FinFET 先進(jìn)工業(yè)保證相對(duì)較低的功耗

2、高性能處理器：22.6KDMIPS（4*A55）+3.2KDMPIS（2*R5）

3、AMP異構(gòu)強(qiáng)實(shí)時(shí)性：LINUX+RTOS系統(tǒng)，實(shí)時(shí)處理器R5可以實(shí)現(xiàn)500ms冷啟動(dòng)顯示

4、高安全性：高可靠性的雙核鎖步ARM Cortex-R5處理器，ISO26262 ASILB產(chǎn)品認(rèn)證

5、高可靠性：芯片結(jié)溫支持范圍從-40到125攝氏度，滿足AEC-Q100車規(guī)級(jí)應(yīng)用

芯馳D9-Lite處理器為了適應(yīng)更低功耗工業(yè)場(chǎng)景需求，精簡(jiǎn)為單核A55處理器，并且進(jìn)一步精簡(jiǎn)了GPU和VPU單元，保留豐富的IO能力，進(jìn)一步凸顯性價(jià)比。

圖 芯馳 D9-Lite處理器框圖

今年上半年，米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板，自這款國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的核心板及開(kāi)發(fā)板推出之后，吸引了不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來(lái)咨詢，這款支持100%國(guó)產(chǎn)物料的核心板，還有D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro不同處理器的核心板可選，不同后綴型號(hào)的處理器，應(yīng)用場(chǎng)景有何不同。

芯馳D9國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)平臺(tái)通過(guò)各類認(rèn)證，芯馳D9系列高安全性、車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)平臺(tái)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系達(dá)到“ASIL D，通過(guò)ISO26262ASILB功能安全產(chǎn)品認(rèn)證、通過(guò)AEC-Q100車規(guī)級(jí)芯片的所有測(cè)試項(xiàng)目。

米爾國(guó)產(chǎn)嵌入式核心板優(yōu)勢(shì)

采用米爾CPU模組，可以解決復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)和交付的跨越！米爾成立10幾年，在嵌入式處理器模組行業(yè)有著歷史的積累和行業(yè)的沉淀，會(huì)從產(chǎn)品性能、軟硬件資源、產(chǎn)品成本等多維度的滿足行業(yè)客戶的需求，推出最契合客戶需求的產(chǎn)品。 米爾擁有近20年的嵌入式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，擁有50多人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)CPU模組系列產(chǎn)品，我們搭建了完整的研發(fā)體系，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力強(qiáng)；優(yōu)化成本，讓客戶的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力；米爾智慧化工廠，保障產(chǎn)品品質(zhì)；

米爾電子提供ST、全志、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、芯馳等國(guó)產(chǎn)開(kāi)發(fā)板，ARM核心板，提供Android、Linux、RTOS等系統(tǒng)工業(yè)主板,提供單核、雙核、多核的Cortex-A7、Cortex-A53、Cortex-A72等系列arm核心板，開(kāi)發(fā)板，提供基于imx6、imx6ul、imx8mm、LS1028A、i.MX 8M Plus、i.MX 8M Mini、i.MX 8M、i.MX6UL/i.MX6ULL、T507、T113、D9、D9-Plus、335X、STM32MP157、STM32MP151、STM32MP135、RZ/G2L、Zynq-7Z015、XCZU3EG/4EV/5E、Zynq-7010/20等主芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)板、核心板等。提供工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)方案，泛在電力物聯(lián)網(wǎng)方案，醫(yī)療解決方案、交通解決方案、環(huán)保監(jiān)測(cè)、智慧城市等解決方案，專業(yè)為嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域客戶提供軟硬件開(kāi)發(fā)工具、嵌入式系統(tǒng)完整解決方案以及定制化嵌入式產(chǎn)品服務(wù)