Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F

SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅（SiC）或硅 （Si）技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子

電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實現(xiàn)安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。

無焊接壓接式電源模塊端子允許自動化或機(jī)器人安裝，從而簡化并加快裝配過程，降低制造成本。SP1F和SP3F電源模塊端子定點(diǎn)精度高，并采用了新穎的壓接式引腳設(shè)計，實現(xiàn)與印制電路板的高可靠性接觸?？傮w來說，壓接式電源模塊解決方案可節(jié)省寶貴的時間和生產(chǎn)成本。

Microchip的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合有 200 多種型號，可選擇使用mSiC?技術(shù)或Si半導(dǎo)體，以及一系列拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和額定值。SP1F和SP3F 電壓范圍為600V-1700V，電流最高達(dá)280A。

通過采用壓接技術(shù)，電源模塊引腳不會焊接到印刷電路板上，而通過將引腳壓入適當(dāng)尺寸的PCB孔中來實現(xiàn)電氣連接。壓接式電源模塊解決方案的一個主要優(yōu)勢是無需波峰焊。當(dāng)印刷電路板中還包括表面貼裝技術(shù)（SMT）元件時，這一點(diǎn)尤為重要。

Microchip負(fù)責(zé)分立式產(chǎn)品部的公司副總裁Leon Gross表示：“我們推出適配壓接式端子的電源模塊，為客戶提供了完全定制化設(shè)計的靈活性，是適合大批量生產(chǎn)的高性價比電源解決方案。這種電源解決方案即插即用，為自動化或機(jī)器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案。”

高度可配置的SP1F和SP3F電源模塊完全符合有害物質(zhì)限制指令 （RoHS）有關(guān)要求。

支持和資源

有關(guān)SP1F和SP3F壓接式電源模塊的詳細(xì)安裝說明，請參閱應(yīng)用筆記AN4322。

供貨與定價

Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊現(xiàn)已上市。如需了解更多信息或購買，請聯(lián)系Microchip銷售代表、全球授權(quán)分銷商或訪問 Microchip采購和客戶服務(wù)網(wǎng)站。