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攻克 2nm 技術(shù),材料、化學(xué)品發(fā)揮關(guān)鍵作用

作者: 時間:2024-01-15 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

供應(yīng)鏈高管表示,隨著臺積電和英特爾等公司將當(dāng)前生產(chǎn)技術(shù)推向極限,新材料和更先進的化學(xué)品將在芯片制造行業(yè)發(fā)揮越來越重要的作用。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202401/454784.htm

Entegris 和默克公司的高管接受日媒采訪,討論了隨著摩爾定律(晶體管將繼續(xù)縮小、芯片變得更強大的前提)放緩,全球芯片競賽如何演變。

美國芯片材料制造商 Entegris 首席技術(shù)官 James O'Neill 表示,在實現(xiàn)先進生產(chǎn)工藝方面,占據(jù)中心位置的不再是芯片制造機器,而是先進材料和清潔解決方案。

「三十年前,一切都與光刻設(shè)備有關(guān),以使芯片上的晶體管更小并提高設(shè)備性能,」O'Neill 說。光刻是指將集成電路印刷到芯片上的關(guān)鍵芯片制造工藝。機器打印這些電路的精細程度通常決定了芯片的先進程度?!附裉欤艺J為材料創(chuàng)新是提高性能的主要驅(qū)動力這一說法是可靠的,」首席技術(shù)官補充道。

默克電子業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官凱·貝克曼 (Kai Beckmann) 也表達了同樣的觀點。貝克曼說:「我們正在從過去二十年(芯片制造)工具對于推進技術(shù)最重要的時代轉(zhuǎn)向下一個十年,即我們的客戶所說的材料時代。工具仍然很重要,但現(xiàn)在材料決定了一切?!?/span>

貝克曼表示,現(xiàn)在不僅對于處理器和其他邏輯芯片(所謂的電子設(shè)備大腦)來說是一個關(guān)鍵時刻,對于包括動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和 3D NAND 閃存在內(nèi)的存儲芯片領(lǐng)域來說也是如此。

對于處理器芯片,到 2025 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米節(jié)點的競賽已經(jīng)開始,臺積電、三星和英特爾等巨頭處于領(lǐng)先地位。根據(jù)各種開發(fā)路線圖,更復(fù)雜的芯片也可能即將出現(xiàn)。

與此同時,三星、SK 海力士和美光等存儲芯片巨頭正在利用 3D NAND 閃存攀登新高度,目標(biāo)是最終生產(chǎn)出多達 500 層的芯片。這三家公司目前生產(chǎn)的芯片層數(shù)超過 230 層,并正致力于在一到兩年內(nèi)生產(chǎn)超過 300 層的 NAND。具有更多層的芯片被認為更先進,因為它們提供更大的存儲容量。3D DRAM 技術(shù)也在不斷發(fā)展。

這兩個領(lǐng)域的進一步進步不僅需要先進的工具,還需要全新的尖端材料庫。例如,邏輯芯片生產(chǎn)躍升至 2 納米,需要全新的芯片架構(gòu)。在這種稱為環(huán)柵 (GAA) 的新配置中,晶體管以比早期平面配置更復(fù)雜的三維方式堆疊。

O'Neill 將化學(xué)物質(zhì)應(yīng)用于三維晶體管比作類似于「從直升機上給紐約市噴漆。您需要能夠控制建筑物頂部、建筑物側(cè)面和街道高度的材料屬性。你需要確保你所需要的那種統(tǒng)一性,以便在你完成之后能夠清理街道?!筄'Neill 說,開發(fā)用于新型晶體管配置(例如環(huán)柵)的材料需要創(chuàng)新材料「將頂部、底部和側(cè)面均勻地涂覆」,并補充說,該行業(yè)正在工程方法「在原子尺度上」做到這一點。

化學(xué)品變得越來越重要的另一個方面是確保質(zhì)量的一致性。O'Neill 表示,生產(chǎn)良率(即給定批次中生產(chǎn)的功能芯片的百分比)對于確定哪些廠商具有商業(yè)競爭力變得極其重要。高純度化學(xué)品對于確保完美生產(chǎn)和最大限度減少缺陷至關(guān)重要。

默克公司的貝克曼給出了該行業(yè)材料演變的另一個例子:銅在當(dāng)前芯片制造工藝中被廣泛用作導(dǎo)電層,但為了制造更小、更先進的芯片,該行業(yè)正在探索鉬等新材料?!改阈枰惶兹碌牟牧?,才能使尖端芯片的節(jié)點變得更小,」他說。

持續(xù)創(chuàng)新并不便宜。據(jù)芯片行業(yè)咨詢公司 International Business Strategies 估計,單片 2 納米晶圓成本高達 3 萬美元,比上一代(即 iPhone 15 Pro 使用的 3 納米先進處理器)高出 50%。一座 2 納米半導(dǎo)體制造工廠每月可生產(chǎn) 50,000 片晶圓(WSPM),成本約為 280 億美元。這比 3nm 晶圓廠的成本高出 80 億美元。

芯片材料制造商預(yù)測,隨著美國、中國、歐洲、日本和印度等國政府的大力支持,半導(dǎo)體巨頭將繼續(xù)擴大規(guī)模,而芯片的巨大成本正是其中一個推動在岸半導(dǎo)體生產(chǎn)的原因。后來者要進入這場競賽并不容易,而今天的領(lǐng)跑者預(yù)計不會有人退出。

Entegris 首席執(zhí)行官 Bertrand Loy 表示:「這是一個資本高度密集的行業(yè)。我預(yù)計同樣的力量會繼續(xù)前進。大公司只會變得更強,他們會愿意繼續(xù)投資,因為這將是他們競爭優(yōu)勢的來源?!?/span>



關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體材料

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