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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出,增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

作者: 時(shí)間:2024-04-16 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

彭博社記者馬克·古爾曼在最近的一篇時(shí)事通訊中透露,將于2024年底開(kāi)始推出搭載的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,系列也將增加引擎核心,以增強(qiáng)人工智能性能。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/202404/457670.htm

2023年,在10月份一次性推出了M3、M3 Pro和M3 Max,因此我們可以大膽推斷,全系列也將在今年同一時(shí)間段推出。M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào):入門級(jí)芯片的代號(hào)為Donan,中端芯片的代號(hào)為Brava,高端芯片則代號(hào)為Hidra。

M4芯片將采用與M3芯片相同的3nm工藝制造,但蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電可能會(huì)使用3nm工藝的改進(jìn)版本以提高性能和能效。

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雖然目前還沒(méi)有外媒提及M4系列芯片的引擎核心數(shù)量,也沒(méi)有透露運(yùn)算能力,但增加引擎的核心,勢(shì)必就會(huì)有更強(qiáng)的運(yùn)算能力。在蘋果此前推出的自研M系列芯片中,M1系列到M3系列的標(biāo)準(zhǔn)版、 Pro版和Max版,都是16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,但運(yùn)算能力有大幅提升,在M1系列中是每秒11萬(wàn)億次,M2系列提升到了每秒15.8萬(wàn)億次,M3系列則是每秒超過(guò)18萬(wàn)億次。

從目前的情況來(lái)看,搭載功能的iOS 18將會(huì)在6月的WWDC大會(huì)上公布,預(yù)計(jì)接下來(lái)的MacOS和iPadOS也將逐漸增加功能。本次的WWDC勢(shì)必會(huì)講到很多有關(guān)蘋果的布局和研發(fā)進(jìn)程,因此本屆WWDC值得額外關(guān)注。

從蘋果最近的一系列動(dòng)作來(lái)說(shuō),未來(lái)蘋果想要實(shí)現(xiàn)的AI iPhone和AI Mac可能分為兩個(gè)部分,對(duì)于需要更高算力的任務(wù)以基于云端的AI大模型來(lái)解決,這里可能與谷歌Gemini或OpenAI進(jìn)行合作,而在本地則采用自研的小模型Apple GPT。在M4系列芯片發(fā)布之后,搭載M4的Mac產(chǎn)品在AI算力方面勢(shì)必會(huì)有一個(gè)升級(jí),蘋果的AI PC也十分令人期待。

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蘋果計(jì)劃從2024年底開(kāi)始一直到2025年發(fā)布全新的電腦產(chǎn)品,屆時(shí)整個(gè)Mac產(chǎn)品線都將迎來(lái)更新。不出意外今年將會(huì)見(jiàn)到新的iMac、14英寸MacBook Pro和6英寸MacBook Pro以及Mac mini —— 他們將全部配備M4芯片。



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