2028年中國下一代AIPC年出貨量將增至60倍
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2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺的進(jìn)一步加強(qiáng)，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預(yù)計，到2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。
端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向
五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型，基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng)，端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗，相比于云端來講，端側(cè)模型具備較高的安全性和及時性，是下一代AIPC必不可少的部分。而云側(cè)模型則可以提供更為豐富的功能和算力。我們認(rèn)為未來端云結(jié)合將是AIPC長期的發(fā)展方向。
廠商大模型及芯片性能競爭加劇
不同于國外，中國廠商AIPC的競爭更突出在每個廠商的個人智能體能力、大模型平臺及相關(guān)生態(tài)上。這使得每個廠商提供給用戶的模型算力、相關(guān)軟件以及相關(guān)的智能硬件設(shè)備間的配合就變得至關(guān)重要。隨著端側(cè)需求的提升，本地算力的要求也將進(jìn)一步提升，從2024年下半年開始，算力在40 Tops以上的NPU芯片逐一發(fā)布，這當(dāng)中除了Intel、AMD、蘋果外，高通也發(fā)布具有較高NPU算力的處理器和相關(guān)產(chǎn)品，未來將可能有更多的廠商進(jìn)入到芯片競爭當(dāng)中，同時市場對于NPU算力的需求也將進(jìn)一步增長。
生態(tài)建設(shè)及殺手級應(yīng)用將推動需求增長
一方面隨著上游以及廠商的不斷推廣，AIPC會快速替換部分原有PC；除此之外，從用戶端，隨著算力提升，下一代AIPC可以應(yīng)對和輔助到的應(yīng)用場景非常豐富，隨著殺手級應(yīng)用的產(chǎn)生和AI相關(guān)生態(tài)的不斷建設(shè)，用戶需求也將長期增長。
商用市場如制造業(yè)生產(chǎn)力應(yīng)用、醫(yī)療輔助相關(guān)模型、專業(yè)服務(wù)業(yè)的工作支持等也都將成為拉動AIPC需求的關(guān)鍵因素。
消費市場，IDC定義的6大場景——未來工作、教育學(xué)習(xí)、娛樂生活、智慧出行、運動健康和智能家居大場景，均在等待殺手級應(yīng)用的出現(xiàn)，他們都會為下一代AIPC未來的需求提供空間。
陳舒歆
IDC中國高級研究經(jīng)理
IDC中國高級研究經(jīng)理陳舒歆認(rèn)為，下一代AIPC將成為未來PC市場的主要拉力，除了大模型、算力、生態(tài)及應(yīng)用等指標(biāo)外，合乎消費者性價比預(yù)期的價格以及多模態(tài)更為自然的交互，都對AIPC未來的發(fā)展速度以及對于整體PC市場未來的保有率都至關(guān)重要。
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