美國和韓國《芯片法案》正在推動投資，但代價高昂

2021年上任后不久，美國總統(tǒng)約瑟夫·R·拜登（Joseph R. Biden, Jr.）支持使用聯(lián)邦政府資源來增強美國生產尖端半導體的能力，以應對全球競爭對手，特別是中國。由此產生的《2022年創(chuàng)建有益于生產半導體的激勵與科學法案》（CHIPS和Science Act）是當今世界上最雄心勃勃的產業(yè)政策之一，預計2022-2031年將提供793億美元的補貼、貸款、稅收抵免和研發(fā)支持。事實上，《芯片法案》在吸引美國投資方面比預期更成功，吸引了原本可能會被其他國家誘惑的尖端芯片制造商。韓國企業(yè)是《芯片法案》資金的主要受益者，但美國補貼的吸引力對首爾和其他盟國政府也是一個挑戰(zhàn)，迫使他們加大對本國半導體企業(yè)的支持力度，以保持在全球芯片價值鏈中的現有地位，更不用說建立新的能力了。

去年，韓國為了應對美國《芯片法案》和其他國家增加的補貼，出臺了自己的《韓國芯片法案》（K-Chips Act），增加了現有的稅收抵免并繼續(xù)提供基礎設施等實物援助。韓國《芯片法案》的設計者，一位前三星高管表示：“全球芯片大戰(zhàn)的勝利者將控制經濟安全秩序，而失敗者將成為技術殖民地?！笨偨y(tǒng)尹錫悅也認同這一觀點，將半導體競爭比作“一場產業(yè)戰(zhàn)爭”。

根據美國人口普查局的數據，美國有望在2024年單年增加的計算機和電子制造建筑投資超過《芯片法案》之前20年的總和。波士頓咨詢集團和半導體行業(yè)協(xié)會（BCG/SIA）的最新報告預測，美國從零開始，到2032年將實現其主要目標，即在國內吸引大量先進邏輯芯片制造。

BCG/SIA的報告還預測，韓國在未來八年將吸引3000億美元的芯片制造資本支出，相當于其2022年GDP的18%。據《華爾街日報》報道，首爾政府計劃在八個城市建立37家芯片制造工廠，創(chuàng)造超過300萬個就業(yè)機會。

但是，美國《芯片法案》的一個顯著特點，無疑引起了首爾的擔憂，即它不僅吸引了美國的領先公司，還吸引了來自韓國和臺灣的公司進行重大投資，而韓國的政策尚未吸引到韓國以外的公司。盡管這兩種政策可能是實現各種經濟和非經濟目標所必需的，但它們代價高昂，產生了對投資者的有效競標戰(zhàn)，增加了預算支出，同時冒著在一個充滿不確定性的市場中生產過剩的風險，尤其是在對人工智能（AI）芯片未來需求不確定的情況下。

這種有效的補貼競賽應該對政策制定者產生深刻的影響。為了避免這種競賽，美國、韓國、日本和歐盟應加強協(xié)調，監(jiān)控全球半導體生產擴張，重點避免產能過剩，并在現有政策到期后減少繼續(xù)更新或增加補貼的需求。

美國和韓國的半導體制造業(yè)

從洗碗機和汽車到AI數據中心，芯片的可靠供應被越來越多地視為國家安全和經濟前景的關鍵。但與石油不同，芯片生產不是基于自然資源，而是多年戰(zhàn)略投資和企業(yè)與政府之間競爭的結果。政府的產業(yè)政策誘使領先的半導體公司在國家管轄范圍內投資生產，這種政策早已普遍存在，但自疫情結束以來，這些政策擴展到了更多國家，且規(guī)模更大，包括美國、歐洲、韓國、日本和中國。

美國和韓國是全球半導體供應鏈中的幾個領先國家之一，擁有不同且互補的優(yōu)勢。美國在電子設計工具、半導體制造設備和邏輯芯片設計方面最為強大，而韓國在存儲芯片設計和生產以及先進邏輯芯片生產方面最為強大。美國《芯片法案》主要是出于對美國國內沒有生產先進邏輯或存儲芯片的擔憂。

在《芯片法案》之前，BCG/SIA的一份報告估計，只有10%的全球晶圓制造能力位于美國，并預測這一比例將進一步下降。然而，從銷售量來看，加里·克萊德·赫夫鮑爾（Gary Clyde Hufbauer）和梅根·霍根（Megan Hogan）發(fā)現，由于美國專注于更先進的芯片（盡管不是最先進的），美國的生產量約占20%。韓國的半導體制造能力占全球17%，包括尖端的存儲芯片和邏輯芯片。美國和韓國都擔心中國在半導體許多領域迅速、重金補貼的發(fā)展對其競爭力的影響，以及可能對未來中國生產的依賴。

韓國現有的產業(yè)政策更為慷慨

“半導體行業(yè)是一個公司要求激勵措施并且沒有激勵措施就不會投資的行業(yè)，”補貼專家肯尼思·P·托馬斯（Kenneth P. Thomas）說道。估算這些激勵措施是一個重大挑戰(zhàn)，因為支持形式多種多樣，來自國家和地方政府，且通常不透明。經濟合作與發(fā)展組織（2019年）比較了主要芯片制造公司所獲得的補貼，發(fā)現中國公司獲得的補貼占收入的比例最大。韓國的三星是最大的補貼接收者，但這僅僅是因為它的規(guī)模很大（三星僅獲得了其收入的1%的政府支持，而SK集團獲得的更少）。美國半導體公司獲得了一些來自美國的資金，但也來自它們在新加坡和臺灣等地的生產或研究所在的其他地區(qū)。

BCG/SIA早期的報告比較了建造和運營半導體制造設施10年的成本，發(fā)現美國的成本比韓國和其他亞洲國家高得多。報告估計，韓國的補貼規(guī)模與臺灣相似，大約是美國在《芯片法案》之前的兩倍，而中國提供的補貼最為慷慨。報告將美國與韓國在先進邏輯芯片制造成本差距的65%歸因于韓國相對更慷慨的政府激勵措施。這些措施包括研發(fā)支持、稅收激勵以及對電力和水資源等基礎設施的支持，半導體生產者使用這些資源的量是巨大的。

《芯片法案》分別做了什么？

《美國芯片與科學法案》包括382億美元的半導體制造直接資金，如補助金，包括提供貸款和貸款擔保的最高60億美元，以及132億美元的勞動力發(fā)展和研發(fā)?！缎酒ò浮愤€為2026年12月底之前開始建設的半導體制造建筑和某些設備提供25%的特殊稅收抵免，國會預算辦公室最初預計這將導致另外242.5億美元的收入損失。任何主要目的是制造半導體和半導體制造設備的設施都可以享受稅收抵免。負責大部分《芯片法案》實施的商務部迅速在一個專門的芯片項目辦公室建立了行業(yè)專長，該辦公室負責評估補助金申請。

《芯片法案》限制受助者通過所謂的“防護欄”在中國擴大生產能力，以避免《芯片法案》資金用于資助那里的生產。對于在中國有大量業(yè)務但希望利用《芯片法案》資金在美國建立設施的韓國企業(yè)來說，這一限制是一個主要問題。

韓國的《K-Chips法案》起初規(guī)模不大，但已經發(fā)展成一個更大的計劃，結合了稅收抵免和優(yōu)惠貸款。2022年12月，韓國政府通過了一項對包括半導體在內的一系列“國家戰(zhàn)略產業(yè)”擴建設施投資的8%稅收抵免。由于反對黨的“對大企業(yè)的優(yōu)惠待遇”反對，這一抵免遠遠低于其他國家提供的支持。為了更接近其他地區(qū)提供的支持，政府在2023年4月通過了一項修正案，將小型和中型公司的扣除額提高到25%，大公司提高到15%——仍低于美國的稅收抵免。研發(fā)投資和超出過去資本支出模式的提升將獲得更高的稅收抵免。自《K-Chips法案》以來，韓國政府繼續(xù)擴大對芯片行業(yè)的公共支持，認為僅靠《K-Chips法案》是不夠的。該稅收抵免原計劃于2023年底到期，但現在至少延長到2024年，可能會延長更長時間。

展望未來，美國、韓國和其他國家的政策制定者可能會發(fā)現他們在面對不斷擴大的補貼時難以協(xié)調一致。為了避免持續(xù)的補貼競賽并確保全球芯片供應鏈的穩(wěn)定，有效的國際合作和政策協(xié)調顯得尤為重要。