美國和韓國《芯片法案》正在推動投資，但代價高昂

2021年上任后不久，美國總統(tǒng)約瑟夫·R·拜登（Joseph R. Biden, Jr.）支持使用聯(lián)邦政府資源來增強(qiáng)美國生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的能力，以應(yīng)對全球競爭對手，特別是中國。由此產(chǎn)生的《2022年創(chuàng)建有益于生產(chǎn)半導(dǎo)體的激勵與科學(xué)法案》（CHIPS和Science Act）是當(dāng)今世界上最雄心勃勃的產(chǎn)業(yè)政策之一，預(yù)計2022-2031年將提供793億美元的補(bǔ)貼、貸款、稅收抵免和研發(fā)支持。事實(shí)上，《芯片法案》在吸引美國投資方面比預(yù)期更成功，吸引了原本可能會被其他國家誘惑的尖端芯片制造商。韓國企業(yè)是《芯片法案》資金的主要受益者，但美國補(bǔ)貼的吸引力對首爾和其他盟國政府也是一個挑戰(zhàn)，迫使他們加大對本國半導(dǎo)體企業(yè)的支持力度，以保持在全球芯片價值鏈中的現(xiàn)有地位，更不用說建立新的能力了。

去年，韓國為了應(yīng)對美國《芯片法案》和其他國家增加的補(bǔ)貼，出臺了自己的《韓國芯片法案》（K-Chips Act），增加了現(xiàn)有的稅收抵免并繼續(xù)提供基礎(chǔ)設(shè)施等實(shí)物援助。韓國《芯片法案》的設(shè)計者，一位前三星高管表示：“全球芯片大戰(zhàn)的勝利者將控制經(jīng)濟(jì)安全秩序，而失敗者將成為技術(shù)殖民地?！笨偨y(tǒng)尹錫悅也認(rèn)同這一觀點(diǎn)，將半導(dǎo)體競爭比作“一場產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)爭”。

根據(jù)美國人口普查局的數(shù)據(jù)，美國有望在2024年單年增加的計算機(jī)和電子制造建筑投資超過《芯片法案》之前20年的總和。波士頓咨詢集團(tuán)和半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（BCG/SIA）的最新報告預(yù)測，美國從零開始，到2032年將實(shí)現(xiàn)其主要目標(biāo)，即在國內(nèi)吸引大量先進(jìn)邏輯芯片制造。

BCG/SIA的報告還預(yù)測，韓國在未來八年將吸引3000億美元的芯片制造資本支出，相當(dāng)于其2022年GDP的18%。據(jù)《華爾街日報》報道，首爾政府計劃在八個城市建立37家芯片制造工廠，創(chuàng)造超過300萬個就業(yè)機(jī)會。

但是，美國《芯片法案》的一個顯著特點(diǎn)，無疑引起了首爾的擔(dān)憂，即它不僅吸引了美國的領(lǐng)先公司，還吸引了來自韓國和臺灣的公司進(jìn)行重大投資，而韓國的政策尚未吸引到韓國以外的公司。盡管這兩種政策可能是實(shí)現(xiàn)各種經(jīng)濟(jì)和非經(jīng)濟(jì)目標(biāo)所必需的，但它們代價高昂，產(chǎn)生了對投資者的有效競標(biāo)戰(zhàn)，增加了預(yù)算支出，同時冒著在一個充滿不確定性的市場中生產(chǎn)過剩的風(fēng)險，尤其是在對人工智能（AI）芯片未來需求不確定的情況下。

這種有效的補(bǔ)貼競賽應(yīng)該對政策制定者產(chǎn)生深刻的影響。為了避免這種競賽，美國、韓國、日本和歐盟應(yīng)加強(qiáng)協(xié)調(diào)，監(jiān)控全球半導(dǎo)體生產(chǎn)擴(kuò)張，重點(diǎn)避免產(chǎn)能過剩，并在現(xiàn)有政策到期后減少繼續(xù)更新或增加補(bǔ)貼的需求。

美國和韓國的半導(dǎo)體制造業(yè)

從洗碗機(jī)和汽車到AI數(shù)據(jù)中心，芯片的可靠供應(yīng)被越來越多地視為國家安全和經(jīng)濟(jì)前景的關(guān)鍵。但與石油不同，芯片生產(chǎn)不是基于自然資源，而是多年戰(zhàn)略投資和企業(yè)與政府之間競爭的結(jié)果。政府的產(chǎn)業(yè)政策誘使領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司在國家管轄范圍內(nèi)投資生產(chǎn)，這種政策早已普遍存在，但自疫情結(jié)束以來，這些政策擴(kuò)展到了更多國家，且規(guī)模更大，包括美國、歐洲、韓國、日本和中國。

美國和韓國是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的幾個領(lǐng)先國家之一，擁有不同且互補(bǔ)的優(yōu)勢。美國在電子設(shè)計工具、半導(dǎo)體制造設(shè)備和邏輯芯片設(shè)計方面最為強(qiáng)大，而韓國在存儲芯片設(shè)計和生產(chǎn)以及先進(jìn)邏輯芯片生產(chǎn)方面最為強(qiáng)大。美國《芯片法案》主要是出于對美國國內(nèi)沒有生產(chǎn)先進(jìn)邏輯或存儲芯片的擔(dān)憂。

在《芯片法案》之前，BCG/SIA的一份報告估計，只有10%的全球晶圓制造能力位于美國，并預(yù)測這一比例將進(jìn)一步下降。然而，從銷售量來看，加里·克萊德·赫夫鮑爾（Gary Clyde Hufbauer）和梅根·霍根（Megan Hogan）發(fā)現(xiàn)，由于美國專注于更先進(jìn)的芯片（盡管不是最先進(jìn)的），美國的生產(chǎn)量約占20%。韓國的半導(dǎo)體制造能力占全球17%，包括尖端的存儲芯片和邏輯芯片。美國和韓國都擔(dān)心中國在半導(dǎo)體許多領(lǐng)域迅速、重金補(bǔ)貼的發(fā)展對其競爭力的影響，以及可能對未來中國生產(chǎn)的依賴。

韓國現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)政策更為慷慨

“半導(dǎo)體行業(yè)是一個公司要求激勵措施并且沒有激勵措施就不會投資的行業(yè)，”補(bǔ)貼專家肯尼思·P·托馬斯（Kenneth P. Thomas）說道。估算這些激勵措施是一個重大挑戰(zhàn)，因?yàn)橹С中问蕉喾N多樣，來自國家和地方政府，且通常不透明。經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（2019年）比較了主要芯片制造公司所獲得的補(bǔ)貼，發(fā)現(xiàn)中國公司獲得的補(bǔ)貼占收入的比例最大。韓國的三星是最大的補(bǔ)貼接收者，但這僅僅是因?yàn)樗囊?guī)模很大（三星僅獲得了其收入的1%的政府支持，而SK集團(tuán)獲得的更少）。美國半導(dǎo)體公司獲得了一些來自美國的資金，但也來自它們在新加坡和臺灣等地的生產(chǎn)或研究所在的其他地區(qū)。

BCG/SIA早期的報告比較了建造和運(yùn)營半導(dǎo)體制造設(shè)施10年的成本，發(fā)現(xiàn)美國的成本比韓國和其他亞洲國家高得多。報告估計，韓國的補(bǔ)貼規(guī)模與臺灣相似，大約是美國在《芯片法案》之前的兩倍，而中國提供的補(bǔ)貼最為慷慨。報告將美國與韓國在先進(jìn)邏輯芯片制造成本差距的65%歸因于韓國相對更慷慨的政府激勵措施。這些措施包括研發(fā)支持、稅收激勵以及對電力和水資源等基礎(chǔ)設(shè)施的支持，半導(dǎo)體生產(chǎn)者使用這些資源的量是巨大的。

《芯片法案》分別做了什么？

《美國芯片與科學(xué)法案》包括382億美元的半導(dǎo)體制造直接資金，如補(bǔ)助金，包括提供貸款和貸款擔(dān)保的最高60億美元，以及132億美元的勞動力發(fā)展和研發(fā)?！缎酒ò浮愤€為2026年12月底之前開始建設(shè)的半導(dǎo)體制造建筑和某些設(shè)備提供25%的特殊稅收抵免，國會預(yù)算辦公室最初預(yù)計這將導(dǎo)致另外242.5億美元的收入損失。任何主要目的是制造半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備的設(shè)施都可以享受稅收抵免。負(fù)責(zé)大部分《芯片法案》實(shí)施的商務(wù)部迅速在一個專門的芯片項(xiàng)目辦公室建立了行業(yè)專長，該辦公室負(fù)責(zé)評估補(bǔ)助金申請。

《芯片法案》限制受助者通過所謂的“防護(hù)欄”在中國擴(kuò)大生產(chǎn)能力，以避免《芯片法案》資金用于資助那里的生產(chǎn)。對于在中國有大量業(yè)務(wù)但希望利用《芯片法案》資金在美國建立設(shè)施的韓國企業(yè)來說，這一限制是一個主要問題。

韓國的《K-Chips法案》起初規(guī)模不大，但已經(jīng)發(fā)展成一個更大的計劃，結(jié)合了稅收抵免和優(yōu)惠貸款。2022年12月，韓國政府通過了一項(xiàng)對包括半導(dǎo)體在內(nèi)的一系列“國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)”擴(kuò)建設(shè)施投資的8%稅收抵免。由于反對黨的“對大企業(yè)的優(yōu)惠待遇”反對，這一抵免遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其他國家提供的支持。為了更接近其他地區(qū)提供的支持，政府在2023年4月通過了一項(xiàng)修正案，將小型和中型公司的扣除額提高到25%，大公司提高到15%——仍低于美國的稅收抵免。研發(fā)投資和超出過去資本支出模式的提升將獲得更高的稅收抵免。自《K-Chips法案》以來，韓國政府繼續(xù)擴(kuò)大對芯片行業(yè)的公共支持，認(rèn)為僅靠《K-Chips法案》是不夠的。該稅收抵免原計劃于2023年底到期，但現(xiàn)在至少延長到2024年，可能會延長更長時間。

展望未來，美國、韓國和其他國家的政策制定者可能會發(fā)現(xiàn)他們在面對不斷擴(kuò)大的補(bǔ)貼時難以協(xié)調(diào)一致。為了避免持續(xù)的補(bǔ)貼競賽并確保全球芯片供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，有效的國際合作和政策協(xié)調(diào)顯得尤為重要。