AI終端應用元年到來，史密斯英特康突破AI芯片測試挑戰(zhàn)

2024年,文生視頻工具——Sora的誕生為已然熱鬧的AI 應用領(lǐng)域又添了一把火。

近日,Google的人工智能(AI)研究實驗室DeepMind表示,它正在開發(fā)為視頻生成配樂的人工智能技術(shù)——V2A技術(shù)(”視頻到音頻”的縮寫)。這項技術(shù)被視為人工智能在媒體創(chuàng)作領(lǐng)域的重要進展,旨在解決現(xiàn)有AI模型無法同時生成音效的問題。

多家機構(gòu)給出的數(shù)據(jù)均指出,今年會是AI終端發(fā)展的元年。2024年,全球16%的智能手機出貨為AI手機,到2028年,這一比例將激增至54%。在2024年出貨的PC中,AI PC占比將會接近五分之一(20%)。到2027年,這一比例將迅速增長到60%以上。

眾所周知,人工智能是一種新型的技術(shù)工具。它的作用與其他工具的作用相同:使用戶能夠更高效,更輕松地完成任務。AI芯片,也被稱為AI加速器或計算卡,是專門用于處理AI相關(guān)計算任務的芯片。它們是構(gòu)筑算力的重要基石。

AI應用的快速迭代對芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服務器,關(guān)鍵的高效能運算芯片(HPC)、高帶寬內(nèi)存(HBM)都是半導體公司積極布局的領(lǐng)域。與此同時,隨著芯片功能的日趨復雜、數(shù)據(jù)量的不斷增加和芯片工藝極限的逼近,測試領(lǐng)域也遭遇了前所未有的復雜度和挑戰(zhàn)。

作為全球領(lǐng)先的半導體測試解決方案供應商,史密斯英特康專注高階測試應用市場如高效能運算、數(shù)據(jù)中心、手機、5G通信等要求高算力、高處理速度及海量數(shù)據(jù)處理的芯片測試領(lǐng)域,并通過高引腳、微間距、大功耗的高速同軸測試插座DaVinci(達芬奇)系列建立了在高速測試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

史密斯英特康的半導體測試產(chǎn)品線包括封裝前的晶圓測試、封裝后的成品測試、系統(tǒng)級測試、老化測試,為客戶提供完整的測試解決方案。史密斯英特康長期和國內(nèi)外IC 設計公司和封測廠商合作,從前期的設計驗證、小批量生產(chǎn)到量產(chǎn)訂單,我們擁有遍布全球的研發(fā)、銷售服務據(jù)點和完善的供應鏈為客戶提供全方位在線服務。

人工智能行業(yè)的產(chǎn)品更新迭代迅速,更多的計算能力需要更多的集成晶體管,單顆芯片的面積巨大可達878 mm2 (31.6mm*27.8mm),且pin數(shù)高達17000左右。如此高的Pin數(shù)和超大的芯片面積,對產(chǎn)品測試方案的開發(fā)和設計提出了高難度、超常規(guī)的硬件設計要求和在復雜測試中保持測試高穩(wěn)定性的技術(shù)挑戰(zhàn)。

為了滿足該類大芯片的設計測試需求,史密斯英特的DaVinci 112高速測試插座專為具有100 mm2或更大尺寸、超過25000個pin數(shù)的芯片測試而研發(fā),是測試ASIC(專用集成電路)復雜功能的理想選擇。

DaVinci 112 高速測試插座觸點壽命長,測試插入次數(shù)可達50萬次 。

為確保接地探針始終與插座主體接觸,史密斯英特康的研發(fā)團隊改進了DaVinci 112的機械設計結(jié)構(gòu)。新型機械結(jié)構(gòu)可防止由大量彈簧探針引起的插座翹曲,可確保接地探針始終與插座主體接觸,從而提供更清潔的電力輸送和更好的信號隔離。其專利型絕緣金屬插座外殼,可實現(xiàn)極佳信號完整性性能和強度。與DaVinci 56相比,DaVinci 112在串擾隔離能力方面提升了50%。

全球科技巨頭們競相加入自研AI超算芯片競賽,無論是AI 芯片,車載芯片還是其它類別的芯片,不可逆轉(zhuǎn)的趨勢是芯片復雜度持續(xù)提高, 應用場景不斷擴大。

史密斯英特康的新產(chǎn)品開發(fā)一直遵循兩個導向:首先,幫助客戶解決芯片設計難題并降低工程開發(fā)成本,盡快投入市場;第二個是持續(xù)提高產(chǎn)品的質(zhì)量與良率。史密斯英特康在不斷優(yōu)化我們在高速測試插座市場的技術(shù)和品質(zhì),更好的服務客戶和市場。

生成式AI應用正在深刻變革人與計算機的交互方式,乃至我們的生活方式。