【ICDIA參會指南】首個IC應用展，Show出中國芯力量！

作者：時間：2024-09-24 來源：

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當前，集成電路產業(yè)格局正發(fā)生改變，創(chuàng)新是國內產業(yè)發(fā)展的驅動力。為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，把握前沿科技為半導體產業(yè)帶來的新機遇，“2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。

本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202409/463164.htm

會議亮點

大會以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI芯片產品應用需求及技術發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型賦能芯片設計、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術、汽車電子等領域深入交流和探討。大會包括高峰論壇、四場專題論壇、一場圓桌論壇、一場IC應用展。

國家01專項技術總師、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長魏少軍教授、國家02專項技術總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春先生及無錫市相關政府領導等將出席大會高峰論壇。

高峰論壇包括17個主題報告，將邀請一批行業(yè)專家以及企業(yè)代表發(fā)表精彩的主題演講。

其中，清華大學集成電路學院副院長尹首一將發(fā)表主題為《晶圓級計算：進展與挑戰(zhàn)》的演講；西安交通大學人工智能學院副院長孫宏濱將發(fā)表主題為《邁向具身智能計算系統(tǒng)之路-算法與架構協(xié)同創(chuàng)新》的演講；中國科學院計算技術研究所副所長包云崗將發(fā)表主題為《迎接新一輪處理器芯片技術與產業(yè)變革浪潮》的演講；中科南京智能技術研究院研究員李磊將發(fā)表主題為《大模型輔助芯片研發(fā)的探討》的演講。

往屆高峰論壇精彩回顧

面向處理器、存儲器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領域，ICDIA-IC Show組委會此次特別推選了一批技術領先、質量過硬、可靠性強的創(chuàng)新中國芯產品，為系統(tǒng)整機企業(yè)、用戶單位提供國產芯片應用選型參考。組委會共收到120+參選產品，根據(jù)四大獎項評選標準，推選出36家獲獎產品。“強芯”獲選產品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎，并在9月27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對接，大會邀請20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。