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TrendForce:英偉達將 Blackwell Ultra 產品更名為 B300 系列,預計 2025 年將推動 CoWoS-L 增長

作者: 時間:2024-10-22 來源:IT之家 收藏

10 月 22 日消息,TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文,稱英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產品更名為 B300 系列,預估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 -L 的 產品,這將提升對先進封裝技術的需求量。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202410/463873.htm

注:(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 的整合生產技術,由 CoW 和 WoS 組合而來。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer),而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafer on Substrate),整合成 。

CoWoS-L 是 CoWoS 其中一種類型,使用小芯片(Chiplet)和 RDL 作為中介層。

報告稱英偉達將原 B200 Ultra 更名為 B300、GB200 Ultra 更名為 GB300,B200A Ultra 和 GB200A Ultra 則分別調整為 B300A 和 GB300A。

B300 系列產品按原規(guī)劃將于 2025 年第二季至第三季間開始出貨。至于 B200 和 GB200,預計將在 2024 年第四季和 2025 年第一季之間陸續(xù)啟動出貨。

英偉達股價周一繼續(xù)飆升,創(chuàng)下新的歷史高點。該股收漲 4.14%,至 143.71 美元,總市值一舉突破 3.525 萬億美元(IT之家備注:當前約 25.11 萬億元人民幣)大關,英偉達股價今年迄今已上漲 190.2%。




關鍵詞: 英特爾 GPU CoWoS

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