TrendForce：英偉達將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)計 2025 年將推動 CoWoS-L 增長
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10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文，稱英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 產(chǎn)品，這將提升對先進封裝技術(shù)的需求量。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/202410/463873.htm注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 WoS 組合而來。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafer on Substrate)，整合成 CoWoS。
CoWoS-L 是 CoWoS 其中一種類型，使用小芯片（Chiplet）和 RDL 作為中介層。
報告稱英偉達將原 B200 Ultra 更名為 B300、GB200 Ultra 更名為 GB300，B200A Ultra 和 GB200A Ultra 則分別調(diào)整為 B300A 和 GB300A。
B300 系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于 2025 年第二季至第三季間開始出貨。至于 B200 和 GB200，預(yù)計將在 2024 年第四季和 2025 年第一季之間陸續(xù)啟動出貨。
英偉達股價周一繼續(xù)飆升，創(chuàng)下新的歷史高點。該股收漲 4.14%，至 143.71 美元，總市值一舉突破 3.525 萬億美元（IT之家備注：當前約 25.11 萬億元人民幣）大關(guān)，英偉達股價今年迄今已上漲 190.2%。
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