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炬芯科技周正宇博士獲評”2024全球電子成就獎之年度亞太創(chuàng)新人物”

作者: 時間:2024-11-07 來源: 收藏

2024年11月5日,國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)在深圳盛大開幕,炬芯科技股份有限公司董事長兼CEO 周正宇博士受邀出席2024 全球 CEO 峰會發(fā)表主題演講。同期,Aspencore 2024年度全球電子成就獎頒獎典禮隆重舉行,數(shù)十個獎項結(jié)果重磅揭曉。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202411/464415.htm

憑借卓越的領(lǐng)導(dǎo)力和創(chuàng)新精神,炬芯科技董事長兼CEO周正宇博士榮獲“2024全球電子成就獎之年度亞太創(chuàng)新人物”的榮譽,成就炬芯科技團隊的榮耀。

周正宇博士

●   國家高層次人才及珠海市高層次人才一級

●   2014年度中國集成電路設(shè)計業(yè)年度企業(yè)家

●   2022中國IC設(shè)計成就獎之年度中國IC產(chǎn)業(yè)杰出人物

●   珠海市2021年度科技創(chuàng)新風云人物

●   珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)智庫專家、軟件和集成電路行業(yè)20年突出貢獻企業(yè)家

●   珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦公室技術(shù)組專家、半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)杰出人才

過去在瞬息萬變的國際大變局之下,芯片行業(yè)發(fā)展的節(jié)奏被嚴重打亂,周正宇博士憑借自身深厚的專業(yè)底蘊及二十余年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗,以國際化的視野在群雄逐鹿中抓準機遇,勤于創(chuàng)新,一步一個腳印的穩(wěn)步經(jīng)營發(fā)展。在消費電子領(lǐng)域歷經(jīng)坎坷的階段,炬芯科技經(jīng)過7年風雨兼程,歷經(jīng)磨礪,最終成功登陸A股上市。自2021年上市以來,炬芯公司實現(xiàn)了營收和利潤的穩(wěn)步增長,并持續(xù)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子行業(yè)發(fā)展,貢獻創(chuàng)新力量。

周正宇博士帶領(lǐng)下的炬芯科技取得了顯著的成就,盡管在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)的背景下,炬芯科技在2023年度及2024年前三季度均取得了營收及凈利雙雙增長的顯著表現(xiàn)。2023年實現(xiàn)了營業(yè)收入5.20億元,同比增長25.41%;凈利潤6,505.86萬元,同比增長21.04%;在2024年三季報中顯示,2024年前三季度實現(xiàn)營收4.67億元,同比增長24.05%;凈利潤7,091.27萬元,同比增長51.12%。其中,第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入1.86億元,同比增長18.66%,創(chuàng)下單季度營業(yè)收入歷史新高。

除了取得出色的經(jīng)營成果外,周正宇博士特別注重人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新,積極推動公司人才組織培養(yǎng)以及技術(shù)平臺建設(shè),大幅提高公司運營管理效率及創(chuàng)新能力。在2023年期間,公司新增34項發(fā)明專利和12項軟件著作權(quán);截止到2023年年底,炬芯科技共計擁有280項發(fā)明專利、23項實用新型專利、15項外觀設(shè)計專利、93項軟件著作權(quán)登記和89項集成電路設(shè)計布圖登記。

作為炬芯科技的領(lǐng)航者,周正宇博士積極推進公司場景化產(chǎn)品布局以及發(fā)展,從手機、電腦周邊的便攜式產(chǎn)品出發(fā),衍生至電視周邊的Soundbar為主體的沉浸式無線家庭影院平臺,炬芯科技以低延遲高音質(zhì)技術(shù)為無線音頻解決方案注入新活力,實現(xiàn)了國內(nèi)外頭部品牌客戶導(dǎo)入及市場表現(xiàn)的持續(xù)突破和快速攀升。

而且,為滿足用戶日益增加的低延遲無線音頻傳輸和音頻AI化的需求,周正宇博士提出“Actions Intelligence:端側(cè)AI音頻芯未來”的AI戰(zhàn)略,旨在讓AI隨處可及。帶領(lǐng)團隊持續(xù)加大研發(fā)專用低延遲高帶寬無線音頻傳輸技術(shù),推動炬芯科技在存內(nèi)計算(Computing-in-Memory, CIM)這一新型計算架構(gòu)下創(chuàng)新性地采用基于SRAM的模數(shù)混合CIM技術(shù)路徑,追求低功耗大算力的端側(cè)AI技術(shù),致力于提供適合新一代端側(cè)AI音頻的芯片平臺。周正宇博士希望通過不斷地創(chuàng)新,為用戶打造更具有個性、豐富、活力的AIoT芯片產(chǎn)品,能夠持續(xù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級發(fā)展,讓AI技術(shù)真正實現(xiàn)隨處可及。



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