elexcon2025重磅發(fā)布 | 2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢展望

作為中國電子產(chǎn)業(yè)風向標，elexcon深圳國際電子展致力于聚焦展示芯片和元器件領域新技術、新產(chǎn)品和熱點應用。elexcon2025聯(lián)合資深產(chǎn)業(yè)分析師隆重發(fā)布《2024年電子元器件行情分析與2025年趨勢展望》，以期為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有益的建議和洞察。

2024年電子元器件供應鏈發(fā)展回顧

回顧2024年，宏觀經(jīng)濟弱勢下行、貿(mào)易沖突博弈頻繁、產(chǎn)業(yè)分化割裂等問題加劇，但在消費電子、AI、電動汽車及新能源等需求推動下，全球電子元器件銷售額強勁回升。從電子元器件供應鏈看，各品類芯片交期恢復正常，價格大幅修復，部分回升明顯，客戶提貨節(jié)奏穩(wěn)定，但庫存去化不及預期導致供應鏈振蕩持續(xù)。

展望2025年，盡管全球經(jīng)濟及地緣政治博弈的不確定因素增加，全球電子元器件市場結構性分化依然存在，汽車和工業(yè)等主要電子元器件應用市場復蘇或增長弱于預期，但總體增長趨勢穩(wěn)定，電子元器件行業(yè)逐步迎來上行周期，部分細分領域迎來新機會。

1、年度供應鏈大事件及影響

2024年，政策和關稅變化對于全球電子元器件供應鏈影響最為明顯。其中，美國對華管制進一步升級，歐盟積極推動對華電動汽車關稅調(diào)整，隨著特朗普大選獲勝的后續(xù)影響，全球圍繞半導體及電動汽車、AI、新能源、消費電子等領域沖突加劇。值得關注的是，昔日龍頭Intel陷入困境，文曄營收超過艾睿登頂?shù)谝?，半導體行業(yè)格局變革不斷。中國芯片廠商注銷/倒閉超1.46萬家，未來一年半導體產(chǎn)業(yè)仍需“渡劫”。

資料來源：芯八哥整理

2、重點品牌交期及趨勢分析

從重點品牌看，NVIDIA 為代表的AI芯片量價齊升，供不應求持續(xù)，成全年增長最為迅猛品類；SK海力士等DRAM和NAND芯片價格持續(xù)回升，HBM供不應求；TI為代表的模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重；Infineon和ST為代表的車規(guī)級MCU、MOSFET及IGBT降幅較大，需求下降；Intel和Qualcomm為代表的消費電子品類增長穩(wěn)定；Murata中高端MLCC需求增長，交期有延長趨勢。

資料來源：芯八哥整理

3、電子元器件進出口及出海分析

（1）中國半導體進出口保持向好

2024年1-11月，中國集成電路進出口保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，出口額突破萬億元（1455億美元），進出口金額逆差縮減至1841億美元，自2021年達到2788億美元的峰值后下降態(tài)勢明顯。其中，進出口同比平均增速分別為11.0%、20.0%，出口增長強勁，顯示出國產(chǎn)芯片替代趨勢良好。

2024年中國集成電路進出口及逆差情況

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從進口主要市場看，中國臺灣、韓國及馬來西亞是國內(nèi)集成電路主要進口來源地，其中韓國存儲芯片進口量相對較大，中國臺灣和馬來西亞有較多代工和封測產(chǎn)品。

2024年前三季度中國集成電路進口地區(qū)占比

資料來源：中國海關、芯八哥整理

出口市場方面，中國香港、韓國、中國臺灣及越南占據(jù)前列，其中中國香港是主要出口中轉站，越南、馬來西亞為代表的東南亞國家出口增長較快，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在亞洲增長較快。

2024年前三季度中國集成電路出口地區(qū)占比

資料來源：中國海關、芯八哥整理

（2）電子元器件出海成為新亮點

近年來，隨著中國消費電子、光伏等新能源產(chǎn)品及電動汽車在海外生產(chǎn)布局增長，上游一批原材料和零部件廠商積極加速海外市場布局，以電子元器件為代表的新勢力近幾年也在積極開展國際化貿(mào)易，從原來的銷售渠道布局為主積極向生產(chǎn)基地建設轉型。芯八哥通過對國產(chǎn)頭部電子元器件廠商梳理，將出海廠商分為以下三類：

第一類以鋪設經(jīng)營實體和生產(chǎn)基地為主，以揚杰科技和聞泰科技為代表，主要生產(chǎn)基地分布在歐美地區(qū)，積極擴大在美洲和東南亞生產(chǎn)布局。如聞泰科技通過收購安世半導體，利用其德國漢堡和英國曼徹斯特的芯片生產(chǎn)基地，國際化相對成熟；揚杰科技則依托雙品牌策略，“YJ”（揚杰）品牌產(chǎn)品主供國內(nèi)和亞太市場，而“MCC”（美科微）品牌產(chǎn)品主供歐美市場，并在美國、新加坡和德國等地設立銷售和技術服務中心，在積極開拓當?shù)丶爸苓吺袌龅耐瑫r，還為歐美終端客戶提供及時的本地化服務。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

第二類以多元化渠道布局為主，華為海思和思瑞浦為代表，主要以歐美市場和東亞日韓等國為主。其通過積極開展全球化布局，海外主要以銷售渠道建設為主，致力提高市場覆蓋度，更快的響應海外客戶的需求，提供本地化支持。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

第三類則是主要依托香港進行對外貿(mào)易實現(xiàn)走出去，大部分國內(nèi)廠商以此為主。香港作為全球電子信息產(chǎn)品重要集散地，在外匯結算、物流等各方面優(yōu)勢明顯。國內(nèi)射頻龍頭廠商卓勝微依托全資子公司Maxscend Technology（卓勝香港）作為境外貿(mào)易實體開展對外貿(mào)易業(yè)務，圣邦股份以全資子公司圣邦香港作為主要的國際貿(mào)易平臺等。

資料來源：各公司財報、芯八哥整理

4、2024年電子元器件供應鏈總結

（1）全球半導體銷售額強勁回升根據(jù)WSTS（全球半導體行業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)，2024年全球半導體銷售額約6268.7億美元，同比增長19%。WSTS表示，全球半導體市場正式告別下行周期，步入復蘇軌道。

2019-2024年全球半導體銷售額情況

資料來源：WSTS、芯八哥整理

中國市場看，SIA預計2024年中國半導體銷售額超1700億美元。CSAID（中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會）數(shù)據(jù)顯示2024年中國芯片設計銷售額6460.4億元（約909.9億美元），長三角地區(qū)占比超過50%，上海以1795億元產(chǎn)值位居國內(nèi)第一。從銷售額過億產(chǎn)值廠商看，2024年達731家，同比增加106家，增長17%。具體的產(chǎn)品品類看，通信芯片和消費類電子芯片份額占總銷售額的68.48%，超過三分之二。總的來看，中國芯片增長保持穩(wěn)定，但產(chǎn)品處于市場中低端局面尚未改變。

中國半導體銷售額過億元廠商增長情況

資料來源：CSAID、芯八哥整理

2024年中國芯片廠商主要產(chǎn)品品類占比

資料來源：CSAID、芯八哥整理

（2）供應鏈庫存去化影響持續(xù)

2024年，全球電子元器件行業(yè)庫存去化延續(xù)，汽車和工業(yè)不及預期。供應鏈各環(huán)節(jié)看，上游核心設備需求穩(wěn)定，材料訂單有所改善，制造和封測環(huán)節(jié)產(chǎn)能分化，原廠和分銷訂單增長穩(wěn)定部分有弱于預期，終端整體需求穩(wěn)定回升。

資料來源：芯八哥整理

從2024年企業(yè)訂單及庫存看，數(shù)據(jù)中心、消費電子、新能源和醫(yī)療器械等芯片訂單保持增長，汽車和工業(yè)廠商訂單弱于預期，通信訂單未見明顯改善。

資料來源：芯八哥整理

（3）AI相關芯片品類量價齊升

年度漲跌幅品類看，AI相關是重點。2024年，大部分品類貨期恢復正常，價格改善明顯，結構性分化嚴重。其中，AI相關GPU、HBM等供不應求，價格漲幅較大；汽車相關的MOSFET、IGBT及PMIC等量價齊跌明顯；MCU市場價格分化，通用MCU價格延續(xù)低迷。

資料來源：芯八哥整理

2025年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機遇展望

1、電子元器件供應商各環(huán)節(jié)增長預測

（1）原廠：訂單增長穩(wěn)定，汽車和工業(yè)有波動

根據(jù)對頭部原廠平均營收和凈利潤增速走勢看，2024年初以來其營收回升明顯，凈利潤大幅改善，增長預期樂觀。

2021Q1以來頭部原廠平均營收和凈利潤走勢

資料來源：各公司財報、Wind、芯八哥整理

從2025年主要原廠增長預期看，整體訂單和價格維持穩(wěn)定，庫存波動明顯。其中，AI相關服務器和PC訂單維持高景氣度，汽車和工業(yè)訂單庫存去化或延續(xù)至2025H1。

資料來源：各公司財報及預測、芯八哥整理

（2）分銷商：回升樂觀，歐美市場存不確定性

芯八哥從頭部電子元器件分銷商平均營收和凈利潤增速走勢看，2024年初以來其利潤和營收觸底回升明顯。

2021Q1以來頭部分銷商平均營收和凈利潤走勢

資料來源：各公司財報、Wind、芯八哥整理

從2025年分銷商增長預期看，AI相關訂單增長強勁，歐美市場尤其在汽車和工業(yè)領域不確定風險較大。

資料來源：各公司財報及預測、芯八哥整理

（3）汽車Tier1：營收和利潤雙降，預期下調(diào)

自2021下半年汽車Tier1行業(yè)達到營收和利潤高點后，受終端汽車庫存去化及海外需求低迷影響，行業(yè)營收和利潤持續(xù)下跌至今，預計到2025年上半年增長仍舊持續(xù)低迷。

2020Q1以來頭部汽車Tier1平均營收和凈利潤走勢

資料來源：各公司財報及預測、芯八哥整理

展望2025年，博世、采埃孚及電裝等訂單和營收預期仍舊不容樂觀，全球汽車零部件市場挑戰(zhàn)和壓力較大。

資料來源：各公司財報及預測、芯八哥整理

（4）電子代工商：消費穩(wěn)定，看好AI及電車

2024Q3開始，電子代工服務廠商（EMS/ODM/OEM）持續(xù)受益于消費電子、AI服務器、IoT及汽車電子業(yè)務增長，訂單和營收持續(xù)回升，利潤受行業(yè)影響維持弱增長。

2020Q1以來頭部電子代工廠商平均營收和凈利潤走勢資料來源：各公司財報及預測、芯八哥整理

從具體廠商發(fā)展預期看，消費電子需求延續(xù)低增長，AI服務器和汽車增長景氣度較高，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>

資料來源：各公司財報及預測、芯八哥整理

2、電子元器件主要應用市場機會展望

（1）AI和新能源等增長位居前列

根據(jù)芯八哥不完全梳理統(tǒng)計，從近五年電子元器件下游主要應用市場平均增速走勢看，AI服務器、新能源汽車、光伏、低空經(jīng)濟及儲能等位居前列。展望2025年，AI服務器、儲能、光伏、低空經(jīng)濟及新能源汽車等將保持中高速增長態(tài)勢，其中AI服務器延續(xù)強勁增長達87.1%，儲能、光伏及低空經(jīng)濟等均超過20%，新能源汽車增速受歐美市場低迷影響預計增長10.9%。智能手機、PC等消費電子、工業(yè)作為主要存量市場，2025年維持弱增長。

2021-2025年電子元器件主要應用市場增長及預測

資料來源：IDC、EVTank、IEA、CIAPS、CESA、芯八哥整理

從熱門應用市場頭部廠商平均營收增長看，AI服務器、汽車和消費電子維持增長，光伏和通信降幅明顯，工控觸底回升，儲能和醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。

各熱點終端應用廠商平均營收增速走勢

資料來源：芯八哥整理

結合庫存走勢看，2024年以來各終端市場庫存持續(xù)得到優(yōu)化，工業(yè)和通信庫存相對較高，光伏和儲能等市場改善較大。

各熱點終端應用廠商平均庫存走勢

資料來源：芯八哥整理

（2）重點市場電子元器件增長預測

根據(jù)上游廠商訂單及庫存情況，結合終端主要增量市場增長走勢，參考政策相關因素影響，展望2025年，芯八哥預測AI相關核心芯片和配套產(chǎn)品仍延續(xù)量價齊升態(tài)勢，汽車需求有望企穩(wěn)回升，新能源訂單相對穩(wěn)定，低空經(jīng)濟為代表相關品類增長看好。

資料來源：Wind、IDC、中金公司、TechInsight、芯八哥整理

3、AI 側創(chuàng)新賦能供應鏈機遇分析

展望2025年，隨著生成式AI在端側逐步落地，以AI服務器、交換機、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎設施增長強勁，AI在手機、PC、汽車及智能穿戴等應用成為創(chuàng)新的重點之一，其對于上游電子元器件需求和價值量提升明顯。

（1）AI推動數(shù)據(jù)中心基礎設施量價齊升

根據(jù)微軟、谷歌、亞馬遜及Meta等云計算廠商最新財報預測看，2025年資本開支超過2024年，保持增長態(tài)勢，對于AI服務器、交換機、光模塊等數(shù)據(jù)中心基礎設施增長利好明顯。

AI服務器訂單量價齊升持續(xù)。以目前保有量最大的英偉達DGX A/H100系列服務器拆解分析看，其核心組件按價值量由高到低依次為GPU、DRAM、SSD/HDD、CPU、網(wǎng)卡、PCB、板內(nèi)互聯(lián)/接口芯片和散熱模組等。相較于傳統(tǒng)通用服務器價值量增長超500%，最新的H200系列服務器系統(tǒng)相較于H100系列價格增長超45%。

資料來源：IDC、英偉達、中金公司、芯八哥整理

根據(jù)不完全數(shù)據(jù)梳理，預計2025年英偉達H100/A100、H200及GB200等AI芯片出貨量達650-700萬塊，其相關核心AI服務器供應鏈規(guī)模超1800億美元，未來一年市場延續(xù)高景氣度。

交換機作為核心通信網(wǎng)絡設備之一，以太網(wǎng)在AIDC占比有望提高。展望2025年，生態(tài)鏈中核心芯片（以太網(wǎng)芯片等）及硬件供應商有望加速受益于AI需求的更迭，全球以太網(wǎng)交換機市場規(guī)模超500億美元，數(shù)據(jù)中心相關應用增速超40%。

光模塊也是通信網(wǎng)絡設備之一，高速數(shù)通光模塊產(chǎn)品需求保持高速增長。展望2025年，全球數(shù)通800G需求量或?qū)⑦_到1700萬只以上，1.6T需求量或?qū)⑦_到400萬只以上。區(qū)域上，800G以上光模塊需求仍主要集中于北美云服務廠商（CSP）。同時，硅光、LPO/CPO等光模塊新技術迭代加速。

資料來源：LightCounting、中金公司、Wind、芯八哥整理

（2）AI加速手機、PC及穿戴等進入換新周期

端側AI技術的多終端落地將成為消費電子行業(yè)發(fā)展的重要推動力，展望2025年AI手機和AI PC領域?qū)⒂瓉硇碌膿Q機周期及相關硬件升級所帶來的機遇。其中，IDC預測2025年全球AI手機出貨量同比增長73.1%至4.05億部，智能腕表、TWS耳機及智能眼鏡等AI穿戴設備的出貨量將接近8億臺。Gartner預測2025年全球AIPC出貨量有望超過1億臺，較2024年同比高速增長165.5%。

AI手機、AI PC及AI穿戴產(chǎn)品的核心硬件升級主要集中在處理器/SoC和存儲，手機和PC其他配套方面主要有電感、電池、聲學、光學（攝像頭傳感器）、通信傳輸及散熱部件等環(huán)節(jié)的升級。

資料來源：IDC、Gartner、Wind、芯八哥整理

（3）AI驅(qū)動汽車行業(yè)向智能化演進

2024年，全球AI應用在自動駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等領域進一步加速，L2+自動駕駛滲透率增長明顯。展望2025年，AI驅(qū)動下全球汽車行業(yè)向高階智駕演進，或?qū)⑦M一步增加單車芯片的用量，座艙SoC、自動駕駛芯片、激光雷達和攝像頭等車用傳感器、大容量存儲芯片、域控制器核心MCU、車載通信相關的射頻IC、電池管理等PMIC等增長明顯。

資料來源：Yole、IDC、Wind、芯八哥整理

2025年全球電子元器件行業(yè)趨勢研判

1、半導體增長或趨緩，中美市場是核心

從全球半導體銷售額看，2024年受中美為代表的核心市場增長推動，全球半導體行業(yè)復蘇強勁，WSTS最新數(shù)據(jù)將其增速由此前的12.5%上調(diào)至19.0%。從2025年全球半導體銷售額預測看，主流機構預測在6%-15.6%之間，相較于2024年放緩明顯。

2025年全球半導體銷售額增長預測

資料來源：芯八哥整理

從區(qū)域市場看，WSTS數(shù)據(jù)顯示，2024年以德國為代表的歐洲市場萎縮較大，同比下滑6.7%；北美和亞太市場（除日本外）增長強勁，同比增速分別達38.9%、17.5%。2025年，WSTS預測北美和亞太市場仍是最主要的增量市場，中國和美國增長預期樂觀。

2025年全球半導體各區(qū)域市場銷售額增長預測

資料來源：WSTS、芯八哥整理

2、AI驅(qū)動明顯，關注新能源和低空經(jīng)濟

細分品類看， WSTS預計2025年增速最快的前三名是邏輯、存儲和傳感器，分別增長16.8%、13.4%和7.0%。相較于2024年，存儲產(chǎn)品增速回調(diào)明顯，AI增長驅(qū)動下邏輯芯片增速快速上升。受汽車和工業(yè)需求影響，微處理器/控制器、分立器件分別增長5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯，同比增長4.7%。

2025年全球半導體細分品類增長預測

資料來源：WSTS、芯八哥整理

從終端應用市場看，消費電子和醫(yī)療器械增長趨穩(wěn)，工業(yè)和通信觸底回升，AI、新能源及電動汽車仍是主要增量市場驅(qū)動力，關注無人機為代表的的低空經(jīng)濟發(fā)展?jié)摿Α?/span>

資料來源：IDC、中金公司、Wind、芯八哥整理

3、元器件分銷市場格局重塑，文曄登頂

截至2024Q3，受益于數(shù)據(jù)中心及服務器強勁增長和中國市場需求復蘇提振，文曄科技連續(xù)兩個季度單季營收超艾睿，前三季度累計營收更是首超艾睿登頂全球電子元器件分銷龍頭“寶座”。同時，此前行業(yè)第三的大聯(lián)大單季度也首創(chuàng)歷史新紀錄，超艾睿位居全球電子元器件分銷第二。艾睿和安富利今年受歐美市場需求“拖累”，不僅“老大”地位難保，“老二”位置也岌岌可危。國內(nèi)市場同理，2024Q3香農(nóng)芯創(chuàng)憑借AI相關存儲品類，營收躍居中國市場分銷商第二。綜合來看，全球電子元器件分銷市場格局面臨重塑，正迎來新一輪洗牌期。

2024Q3文曄和大聯(lián)大單季營收均超艾睿電子

資料來源：芯八哥整理

4、2025年中國電子元器件貿(mào)易及出海布局趨勢

（1）中國集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)縮小

隨著以中國為代表的區(qū)域市場需求市場復蘇回升，預計2025年中國集成電路進出口額分別超3700、1700億美元。

從進口市場看，得益于中國龐大的的消費電子、電動汽車、新能源及工業(yè)自動化需求市場，中國臺灣、韓國、馬來西亞及日本仍將是2025年中國最主要的進口來源地。其中，中國臺灣自2015年以來一直是中國大陸最主要的進口來源地，2015-2022年貿(mào)易額一直呈增長狀態(tài)，2023年受貿(mào)易限制影響有所下降，但仍保持第一位置。值得關注的是，隨著最新對華出口政策限制升級，中國臺灣地區(qū)和韓國將有一定波動。

2015-2024年中國集成電路主要進口市場金額走勢

資料來源：中國海關、芯八哥整理

出口市場看，預計2025年中國香港仍將是國內(nèi)主要出口中轉地，中國臺灣、韓國、越南及馬來西亞位居前列，東南亞市場將成為國內(nèi)未來出口的最主要增量市場之一。其中，美國市場近幾年呈現(xiàn)一定增長態(tài)勢，但出口額基本維持20億美元左右；越南、馬來西亞及新加坡等東南亞國家受關稅影響有所波動，馬來西亞和越南等降幅相對明顯。

2015-2024年中國集成電路主要出口市場金額走勢

資料來源：中國海關、芯八哥整理

在經(jīng)歷了2018-2020年中美貿(mào)易戰(zhàn)的陣痛期之后，中國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力逐步提升，逐漸加強了與東亞、東南亞各國的產(chǎn)業(yè)鏈合作。同時，國內(nèi)集成電路貿(mào)易逆差逐年縮小，國產(chǎn)芯片廠商競爭力不斷提升。

（2）東南亞和南美將成電子元器件廠商出海重點

隨著國內(nèi)代工廠、終端企業(yè)國際化程度越來越高，在海外市場布局加速，其對于建立彈性元器件供應鏈體系需求愈發(fā)迫切，逐步帶動了上游元器件供應鏈配套廠商建立海外倉庫、辦事處、物流及生產(chǎn)基地等，終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求帶動元器件供應鏈外遷趨勢明顯。

從電子元器件出海市場分布看，東南亞和南美將成為重點市場。當前，中國消費電子、光伏等新能源產(chǎn)品、電動汽車等在越南、馬來西亞、泰國等地區(qū)布局較早，巴西、墨西哥等美洲各國布局提速，逐漸成為國內(nèi)元器件廠商重點出海的目標市場之一。

資料來源：芯八哥整理

5、政策與關稅變動頻繁，供應鏈不確定因素增加

當前，半導體產(chǎn)業(yè)逆全球化趨勢明顯。中國作為全球最大半導體進出口市場之一，以及在電動汽車、光伏、儲能、通信、消費電子、服務器等生產(chǎn)和消費位居前列，政策和關稅變動在新的一年影響或?qū)⒀永m(xù)。

其中，歐盟作為中國新能源汽車主要出口區(qū)域之一，去年以來積極推動對華電動汽車關稅調(diào)整。歐美地區(qū)在光伏等領域政策變動頻繁，消費電子生產(chǎn)及AI相關產(chǎn)業(yè)也是政策和關稅的重點領域。美國、歐洲、中國、印度及日韓等將成為全球半導體未來政策和關稅影響較大的區(qū)域市場之一，對于新的一年電子元器件供應鏈影響持續(xù)。

資料來源：芯八哥整理

elexcon2025深圳國際電子展

年度電子 + 嵌入式 + 半導體大展

由博聞創(chuàng)意會展主辦的elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會展中心（福田）舉辦，以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全方位技術與供應鏈支持” 為主題。展會將集中展示 AI與算力芯片、存儲、嵌入式與AIoT、電源及能源電子、Chiplet異構集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領域，推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。當前展位正在火熱預定中，歡迎報名！