新聞中心

EEPW首頁(yè) > 模擬技術(shù) > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 電子元件及電路組裝技術(shù)介紹（一）

電子元件及電路組裝技術(shù)介紹（一）

作者： 時(shí)間：2013-12-26 來源：網(wǎng)絡(luò) 收藏
OLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">　　這些無(wú)源封裝的推廣應(yīng)用，可以有效地解決貼裝：瓶頸，改善SMT生產(chǎn)線平衡，降低成本，提高產(chǎn)量，提高組裝密度。

　　先進(jìn)板級(jí)電路組裝工藝技術(shù)的發(fā)展

　　電路組裝技術(shù)的發(fā)展在很大程度上受組裝工藝的制約同，如果沒有先進(jìn)組裝工藝，先進(jìn)封裝難以推廣應(yīng)用，所以先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，必然會(huì)對(duì)組裝工藝提出新的要求。一般來說，BGA、CSP和MCM完全能采用標(biāo)準(zhǔn)的表面組裝設(shè)備工藝進(jìn)行組裝，只是由于封袋端子面陣列小型化而對(duì)組裝工藝提出了更嚴(yán)格的要求，從而促進(jìn)了SMT組裝設(shè)備和工藝的發(fā)展。
上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)

關(guān)鍵詞： 電子元件 電路組裝

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉