科普LED燈珠損壞的可能原因

　　有些支架排放在倉庫里幾個月后就生銹了，不要說使用了，可見電鍍的品質(zhì)有多差。用這樣的支架排做出來的產(chǎn)品是肯定用不長久的，不要說3-5萬小時，1萬小時都成問題。原因很簡單每年都有一段時間的南風(fēng)天，這樣的天氣空氣中濕度大，很容易造成電鍍差的金屬件生繡，使LED元件失效。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強，焊點與支架脫離，造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實就是內(nèi)部焊點與支架脫離了。

　　2.2封裝過程中每一道工序都必須認真操作，任何一個環(huán)節(jié)疏忽都是造成死燈的原因在點、固晶工序，銀膠（對于單焊點芯片）點得多與少都不行，多了膠會返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點芯片點絕緣膠也是一樣，點多了絕緣膠會返上芯片的金墊上，造成焊接時的虛焊因而產(chǎn)生死燈。點少了芯片又粘不牢，所以點膠必須恰到好處，既不能多也不能少。焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、功率四個參數(shù)的配合都要恰到好處，除了時間固定外，其他三個參數(shù)是可調(diào)的，壓力的調(diào)節(jié)應(yīng)適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為好，功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié)，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機各項參數(shù)的調(diào)節(jié)，以焊接好的材料，用彈簧力矩測試計檢測≥6克，即為合格。

　　每年都要對金絲球焊機各項參數(shù)進性檢測和校正，確保焊接參數(shù)處在最佳狀態(tài)。另外焊線的弧度也有要求，單焊點芯片的弧高為1.5-2個芯片厚度，雙焊點芯片弧高為2-3個芯片厚度，弧度的高低也會引起LED的品質(zhì)問題，弧高太低容易造成焊接時的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。

　　3、鑒別虛焊死燈的方法

　　將不亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機，用3伏扣式電池按正、負極連接LED，如果此時LED燈能點亮，但隨著引線溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣?，這就證明LED燈是虛焊。加熱能點亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線加熱時膨脹伸長與內(nèi)部焊點接通，此時接通電源，LED就能正常發(fā)光，隨著溫度下降LED引線收縮回復(fù)到常溫狀態(tài)，與內(nèi)部焊點斷開，LED燈就點不亮了，這種方法屢試都是靈驗的。將這種虛焊的死燈兩引線焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問題，是金絲球焊機那個參數(shù)設(shè)置不對，還是其他原因，以便改進方法和工藝，防止虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。

　　然而即使是中國電子展上的展品，在使用LED產(chǎn)品的用戶也會碰到死燈的現(xiàn)象，這就是LED產(chǎn)品使用一段時間后，發(fā)生死燈現(xiàn)象，死燈有兩種原因，開路性死燈是焊接品質(zhì)不好，或支架電鍍的品質(zhì)有問題，LED芯片漏電流增大也會造成LED燈不亮?，F(xiàn)在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒有加抗靜電保護，所以容易出現(xiàn)被感應(yīng)靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容易出現(xiàn)供電線路感應(yīng)高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。