線路板PCB相關(guān)其他術(shù)語解析
加入技術(shù)交流群
指在室溫中以較低的拉力即可使某物體拉長在兩倍以上，且只要拉力一松掉該物體又可恢復(fù)原狀，此等物體謂之Elastomer。
32、Embossing 凸出性壓花
在塑料或金屬表面，在加熱及模具沖壓之下，可得到凸出隆起的陽文圖案，稱為 Embossing。
33、Emulsion乳化
指液中有許多懸浮的細(xì)小固體粒子或球形物，或另一種不相溶但分散很碎的液體，皆稱為乳化。如牛奶、泥水，或汽油等強(qiáng)迫搖混在水中，皆屬永久性或暫性的乳化液。為了清除物品表面的油性污垢，清洗液中通?？杉尤?乳化劑"(Emulsifying Agent)，使容易對(duì)油污進(jìn)行清洗。
34、Fineness 純度、成色、粒度
狹義是指黃金中的純金含量，廣義則指物質(zhì)的純度及粉體的粒度等。
35、Fluorescence 螢光
當(dāng)一（螢光）物體（如汞蒸氣等）吸受了外來電子、紫外線或X射線等能量，使該物質(zhì)中電子到達(dá)激動(dòng)態(tài)(Excited State)，當(dāng)激動(dòng)態(tài)電子失去多余能量再回到原來正常態(tài)時(shí)，會(huì)將該多余能量以光的形式，迅速(10-8秒內(nèi))再發(fā)射出去者，稱為"螢光"。當(dāng)該多余的能量以較長的時(shí)間慢慢發(fā)射出去時(shí)，則稱之為磷光(Phosphorescence)。電路板組裝的焊接制程必須要用到助焊劑，而焊后的清洗又需用到CFC溶劑(三氯三氟弓烷，CF-113)，以達(dá)到徹底清潔的目的?，F(xiàn)全球環(huán)保意識(shí)高漲，CFC將于1995年全面禁用，因而各種替代性水洗制程紛紛興起。但到底這些替代法能否達(dá)到所要求的板面清潔度，可利用"螢光劑"做為目檢的有力工具。其做法是在助焊劑槽中加入少許螢光劑(0.5~1 g/1)，使在焊后清洗完畢的板子，可于UV光照之下進(jìn)行目檢。只要少許的助焊劑殘?jiān)嬖诎迕嫔?，即可觀察到其螢光的反射，是一種簡單有效的清潔度檢查法。
36、Flush Point閃火點(diǎn)
具可燃性之液體表面，其蒸氣在既定條件下被燃起明火的最低溫度，謂之FP。閃火點(diǎn)有多種試驗(yàn)法，但彼此之間均稍有差異，很難取得一致。
37、Freeboard干舷
原指船舶外殼吃水線以上之未淹水船舷部份。此詞也用于溶劑蒸氣脫脂機(jī)(Vapor Degraser) 的作業(yè)情形。系指溶劑槽之內(nèi)壁上部，即蒸氣區(qū)以上或冷凝管以上的干壁部份，特稱為Freeboard。
38、Galvanizing 鍍鋅
這是老式"鍍鋅"的說法，現(xiàn)較廣用的是 Zinc Plating。
39、Glaze釉面，釉料
指燒熔后所形成如玻璃般光滑表面者稱為釉。而陶瓷零件經(jīng)加工得到光滑無疏孔的釉面者，稱為 Glazed Substrate。
40、Glycol(Ethylene Glycol)乙二醇
是一種清澈無色如漿狀的二元醇類，分子式CH2OH，CH2OH，有甜味能水溶，可做為防凍劑、冷卻劑、散熱液等。此物在PCB工業(yè)中多用在各種助焊劑與助溶液之配方中。
41、Grain Size 結(jié)晶粒度
指化合物結(jié)晶體其單位晶粒的大小。
42、Grass Leak 大漏
各種具有密封外體的電子零件，如 IC 或電阻與電容等，其封裝體必須備妥防漏的基本性能。所謂"大漏"是指在 1 個(gè)大氣壓的差壓下，若每秒鐘出現(xiàn)十萬分之一立方公分(C.C.)的漏氣情形時(shí)，即謂之已存在"大漏"了。
43、Halide 鹵化物
廣義指的是氟、氯、溴、碘等化合物，是一普通的化學(xué)"字根"，并無特殊意思。在電路板業(yè)則是多指"黑白底片"上所涂布感光乳膜中的鹵化銀 (Silver Halied)的簡稱。此字也常用在金屬鹵素?zé)?(Metal Halide)。 這種鹵素?zé)羝鋵?shí)仍是由鎢絲所制造的白熾燈，只是在燈泡內(nèi)已充入碘素，在發(fā)光的高溫中碘將升華形成蒸氣而充塞其間，使得鎢絲中的鎢原子不易蒸發(fā)，且使已汽化的鎢原子也會(huì)被碘原子捕捉，又再沉落到鎢絲上去，如此不但使其壽命耐久，而且亮度也會(huì)更亮。常見者如汽車前燈或某些曝光機(jī)中的燈管也屬此類金屬鹵素?zé)簟?
44、Guide Pin 導(dǎo)針
當(dāng)多接點(diǎn)復(fù)雜的陰陽兩種連接器(Connectors)，欲做對(duì)準(zhǔn)之正確接合時(shí)，可先用一種中介性的引導(dǎo)針做為輔助，此種導(dǎo)針稱為 Guide Pin。
45、Halon 海龍
是 CFC"氟氯碳化物"的一種商名(為 Allied Chemical Corp. 的產(chǎn)品)，主要是做為滅火劑用途。 常見有三種即Halon-1211(CF２ClBr),Halon 1301(CF３Br)，及 Halon-2402 (C２F４Br２)等。蒙特婁協(xié)約已在 1992 年議定，Halon到1995 年應(yīng)削減 50％，且到公元 2000 年應(yīng)完全禁絕使用。
46、Harness 電纜組合
指各單元的電器組件之間，在電性上用以互連 (Interconnecting)的多支電線而言，與 Cable 同義。
47、Heat Dissipation散熱
當(dāng)計(jì)算機(jī)的作業(yè)速度(如Switching Speed)愈來愈快時(shí)，需用到種高功率的 IC(常達(dá)6W或8W以上)，因而將會(huì)產(chǎn)生甚多的熱量，必須設(shè)法加以分散或沖淡或抵消掉，以維持機(jī)器的良好運(yùn)作與性能?？捎玫姆椒ㄈ缈諝鈱?duì)流冷卻，加散熱座，或另設(shè)各式冷劑管路等，均稱為散熱。
48、Heat Distortion Point(Temp.) 熱變形點(diǎn)(溫度)
按 ASTM D468的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)板，在固定外力之加壓(66或 264 PSI)與逐漸升溫條件下，迫使該試驗(yàn)板產(chǎn)生 10mil以上的彎曲變形量，該項(xiàng)起碼溫度，謂之"熱變形點(diǎn)"。
49、Heat Sealing熱封
針對(duì)熱封型塑料膜之待接合處加熱加壓，使其熔合在一起的密封法。
50、Heat Transfer Paste導(dǎo)熱膏，傳熱膏
指高溫安定性良好的硅樹脂 (Silicone) 油膏(Grease) 或他種類似載體，其中可再加入能夠傳熱的物質(zhì)(如氧化鈹粉或三氧化二鋁粉等)而成為傳熱膏。本產(chǎn)品可用以涂抹在IC本體與其外加散熱座 (Heat Sink)之間，或與外殼之間，以提升其傳熱效率。使用量不宜太多，以免帶來污染的后患。
51、Hertz(Hz) 赫
指輻射波的頻率而言，即每秒鐘一個(gè)周期之謂也(1 Hz＝1 Cycle/sec)。
52、High Efficiency Particulate Air Fillter(HEPA) 高效空氣塵粒過濾機(jī)
采用容易彎折的微細(xì)纖維，密折成"百折裙"(Accordion) 式極大面積的濾材，并裝設(shè)低壓幫浦，使產(chǎn)生讓人舒適的慢速氣流，穿越濾材中而將塵粒悉數(shù)濾出。此種過濾效率高達(dá)99.99％之空氣過濾系統(tǒng)，特稱為HEPA。注意其中之A 也有資料寫做"衰減器Attenuator"。
53、Hydrolysis 水解
簡單的說就是加水后所引起的物質(zhì)之分解作用，是一種化學(xué)反應(yīng)。如鹽類、酸類或有機(jī)物加在水中后，所生成多種離子或離子團(tuán)之謂也。
54、Hydrophilic 親水性
具有極性(Polar)的物質(zhì)可溶于水中，稱為"親水性"。另不具極性(Nonpolar)的物質(zhì)，不溶于水，呈疏水性者稱為 Hydrophobic。
55、Hypersorption 超吸附
指具有廣大表面積的活性炭，可能會(huì)將周圍氣體中較不具揮發(fā)性的成份加以吸附，但對(duì)揮發(fā)性較高的成份卻不易吸附，此種吸附稱為 Hypersorption。
56、IPC 美國印刷電路板協(xié)會(huì)
最早的名稱是 The Instiute of Printed Circuits，創(chuàng)立于 1957年，初期只有 6 個(gè)會(huì)員，為一非營利性的民間學(xué)術(shù)社團(tuán)。 現(xiàn)已成為國際性的組織，業(yè)界中所參加的團(tuán)體會(huì)員總數(shù)，已接近 1500 個(gè)。之后在 1977 年 12 月改名為" The Institutefor Interconnecting and Packaging Electronic Circuits電子線路互連及封裝協(xié)會(huì)"，但是仍以 IPC為縮寫而不加改變。但其實(shí)際涉及的范圍，已從早期單純的"電路板制造"，擴(kuò)充到目前的板材、零件、組裝等各種工程技術(shù)及規(guī)范之研究。其代表的標(biāo)志 (Logo) 也經(jīng)過數(shù)次的改變。 IPC為全世界在電路板界最有成就的學(xué)術(shù)社團(tuán)，曾領(lǐng)導(dǎo)各種專業(yè)研究及制訂各種重要的規(guī)范，均為業(yè)界上下游所共同倚重的文件。
57、Internal Stress 內(nèi)應(yīng)力
當(dāng)金屬之晶格結(jié)構(gòu)(Lattice Structure)受到了彈性范圍(Elastic Range)內(nèi)的外力"影響而產(chǎn)生變形時(shí)，如圖左由原來之虛線處變形到黑點(diǎn)及實(shí)線處，稱為"彈性變形"。但若外力很大且超過彈性范圍時(shí)，如圖右所示將引起另一種塑性變形(Plasic Deformation)，也稱之為"滑動(dòng)"(Slip)，一旦如此即使外力去掉之后也無法復(fù)原。前者彈性變形的金屬原子想要?dú)w回原位的力量，即為"彈性應(yīng)力"(Elastic Stress)，又稱之為"殘余應(yīng)力"(Residual Stress)。一般電鍍層中內(nèi)應(yīng)力的原因，除了"外力"以外，尚有雜質(zhì)之共鍍?nèi)缪趸?、水合物、硫、碳、氫或金屬雜質(zhì)等存在也都會(huì)引發(fā)內(nèi)應(yīng)力。不過在鍍后短時(shí)間內(nèi)，若能于200℃以下的高溫中處理 2～4 小時(shí)，將可消除大部份的內(nèi)應(yīng)力。
58、JEDEC 聯(lián)合電子組件工程委員會(huì)
系 Joint Electronic Device Engineering Council 的簡稱，系美國電子工業(yè)協(xié)會(huì) EIA(Electronic Industries Association)內(nèi)轄的一個(gè)組織，居 SMD 表面黏裝組件之封裝及組裝領(lǐng)域，是制訂規(guī)格三個(gè)較權(quán)威的社團(tuán)之一。其它兩社團(tuán)為"IEC 國際電工委員會(huì)"及 IPC。
59、Job Shop 專業(yè)工廠，職業(yè)工廠
例如專門生產(chǎn)電路板，把電路板當(dāng)成商品，以電路板制造為主業(yè)等類型之專門工廠，稱為 Job Shop。有別于大型企業(yè)中所附屬的子廠 Captive shop。
60、Joule 焦耳
在力學(xué)上的定義是指以 1 牛頓之力移動(dòng) 1 公尺所做的功(N?m)，在電工學(xué)中則是指當(dāng)兩點(diǎn)間電位差為 1 伏特，在其間移動(dòng) 1 庫侖的"電荷"所需的"電能",稱為1"焦耳"。通常所說的 1 度電(即 1 仟瓦?小時(shí))等于 3.6×10６焦耳。
61、Junction接(合)面，接頭
此詞的用途很多，大約有三種
評(píng)論