線路板PCB相關(guān)其他術(shù)語解析
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83、Parting Agent脫膜劑
是一種具滑潤性的化學(xué)品，可預(yù)涂在各種鑄造模具的內(nèi)壁，以方便成形之物品脫膜，又稱Releasing Agent。
84、Peripheral外圍附屬設(shè)備
在電子工業(yè)中通常指計算機主機之外的其它附屬設(shè)備，如打印機、繪圖機、磁盤驅(qū)動器等，皆簡稱為Peripheral。
85、Permeability透氣性，導(dǎo)磁率
此詞有二含意，其一是指氣體、蒸氣或小粒，在未受物理方面及化學(xué)方面的影響下，能夠自然通過某種屏障的能力；其二是指導(dǎo)磁性質(zhì)，假如設(shè)定空氣的導(dǎo)磁率為1時，其它物質(zhì)與之相比而得到之?dāng)?shù)值謂之"導(dǎo)磁率"。
86、Phase Diagram 相圖
指物質(zhì)在壓力、溫度、組成、結(jié)晶等參數(shù)變化下，形成不同的組態(tài)在各相間之往復(fù)變形，可用曲線圖表達其平衡狀態(tài)各等參數(shù)之圖樣者，稱為"相圖"。
87、Phase相
指物質(zhì)的均勻狀態(tài)，如氣相(vapor phase) 或液相(liquid phase)等。
88、Profile輪廓、部面圖、升溫曲線圖棱線
此字常用于表達物品的外形或剪影側(cè)像，有時亦指升溫曲線的圖形。又此字在銅箔上，亦指其"毛面"上之高低起伏，其側(cè)面外形亦謂之"棱線"。
89、Polar Solvent極性溶劑
溶劑之分子本身各具正負電中心，可被解離也能導(dǎo)電(如水、酒精等)者，稱為極性溶劑。此等具極性之溶劑只能溶解極性物質(zhì)，如無機鹽類等；卻無法溶解非極性物質(zhì)。
90、Propagation Delay傳播延遲
當(dāng)訊號(Signal或稱脈沖，或方波)自Driver發(fā)出，而在訊號線中傳播時，其到達Receiver后其于耗時上的延遲稱為Propagation Delay。通常是以PS為單位 (Pico Second,10-12秒，即1兆分之1秒 )。此項"延誤"會受到方波升起時間 (Rise Time) 的直接影響，即RT愈長延誤也愈久。
91、Pumice Powder浮石粉
火山流出的巖漿經(jīng)瞬間快速冷卻后，在來不及結(jié)晶成石頭之前，即形成一種混有多量氣體的膨松塊狀體。有時火山自海底噴出，其灰粒凝固漂浮在海面上，厚度達4～5呎之巨，最后又沉于海底，故稱為浮石(Pumice)。其中含三氧化二硅70.5%、三氧化二鋁12.7%，其余為鉀、鈉、鈣、鐵等。此浮石經(jīng)磨細后表面積很大，可吸收各種雜物，也可當(dāng)成電路板銅面輔助磨刷之物料或工具。
92、Purge，Purging凈空，凈洗
指將某一系統(tǒng)內(nèi)的雜質(zhì)加以徹底清除，以便能做進一步的制程處理。
93、Pyrolysis熱裂解，高溫分解
系指強熱效應(yīng)太久而使物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)分解之謂。如助焊劑受熱太久成溫度太高所造成的分解即為一例。
94、Quench淬火，驟冷
指物料在高溫狀態(tài)中，驟然間將之置入水中、油中、或鹽浴中，使其快速冷卻，而得到不同結(jié)晶形狀，并表現(xiàn)出不同的物理性質(zhì)，其處理方式謂之Quench。此工序?qū)饘俨牧系奈镄杂袠O大的影響。
95、Quick Disconnect快速接頭
指能快速接通或快速分開的電性互連接頭而言。
96、Quill緯紗繞軸
是用以纏繞緯紗的線軸，以做好織布前的準(zhǔn)備工作。
97、Rated Temperature，Voltage額定溫度，額定電壓
指電子零件在一時段內(nèi)，所能忍受最高的操作溫度與操作電壓之謂。
98、Real Estate底材面，基板面
此詞是指電路板面上在線路或?qū)w以外的基材表面而言，原文是將之視同房地產(chǎn)一般，當(dāng)成特定術(shù)語，用以表達"空地"的意思。
99、Resistor Drift電阻漂移
指電阻器 (Resistor)所表現(xiàn)的電阻值，經(jīng)過1000小時的老化后，其劣化的百分比數(shù)稱為"Resister Drift"。
100、Reverse Osmosis(RO) 逆滲透
系施加外力克服半透膜之"自燃滲透"，并反其道而行，稱為"逆滲透"或俗稱之"壓濾"。
101、Rhology流變學(xué)，流變性質(zhì)
是討論物質(zhì)流動(Flow)與變形(Deformation)的學(xué)問或性質(zhì)。
102、Sacrificial Protection犧牲性保護層
是利用金屬腐蝕電位的差異，刻意在最外表面鍍上一層較活潑的金屬，當(dāng)有腐蝕狀況時先犧牲自己，以保護底金屬或底鍍層。也就是讓自己先氧化生銹以形成電化學(xué)上的陽極，并且同時強迫底金屬扮演陰極之角色而受到保護，稱之為Sacrificial Protection。例如鐵底材上鍍鋅，或鐵器上鍍兩重鎳或三重鎳及鉻等，都是最好的例子。
103、Salt Spray Test鹽霧試驗
系在特殊鹽霧試驗機中，對金屬外表之鍍層、有機涂裝層，或其它防銹保護層所進行的加速性耐蝕試驗，謂之"Salt Spray Test"。此類試驗有許多不同的做法，其中最常見的操作規(guī)范是ASTM B-117。系在密閉器中采用5％ 的氯化鈉水溶液噴霧，仿真惡劣的腐蝕環(huán)境，并將溫度定在35℃，執(zhí)行時間的長短，則按保護層與底材之不同而有所差異，從8小時到144小時不等。
104、Saponifier皂化劑
是一種堿性化學(xué)品，可將松香型助焊劑中的多數(shù)成份轉(zhuǎn)化成肥皂，隨即能被水溶而沖走。在自動化焊接聯(lián)機的清洗線中，此劑常加在第一個清洗槽中，以爭取焊后水清洗的良好成效。
105、Shear Strength抗剪(力)強度
在電路板工業(yè)中，是指被接著劑(Adhesive)固定黏牢的物體或零件，沿其接著面方向以相反力拉動強使產(chǎn)生滑脫分離，此種沿表面反向拉脫之最大力量，稱為抗剪強度。此詞亦做 Lap Strength或 Torsional Strength。
106、Shelf Life儲齡
是指物品或零件于使用前，在不影響其品質(zhì)及功能下，最長可存放的時間謂之Shelf Life。也就是說在特定的儲存環(huán)境中，物品的品質(zhì)需能持續(xù)符合規(guī)范的要求，且保證在使用途中，不致因為存放時間過久而出現(xiàn)故障失效的情形，這種所能維持存放的最長時段謂之 Shelf Life
107、Shore Hardness蕭氏硬度
是測量塑料物質(zhì)類所用的一種硬度值，系將尖頭狀的探測器刺向塑料材料表面，從儀器的表面上可測讀其硬度值。常用者有兩種刻度，較軟者用 Shore A，較硬者用 Shore D。
108、Silica Gel硅膠砂
是一種如細碎石子般無定形(Amorphous或非晶形)的二氧化硅，具吸濕功效對貯藏品有防潮作用。此砂干燥者呈藍色，吸飽水后則呈淡黃色或無色；可置入烤箱驅(qū)水后再生回藍色繼續(xù)使用，十分方便。但經(jīng)多次再生后，其表面吸著區(qū)會被水中雜質(zhì)堵死而漸失功效。
109、Silicone硅酮
是一種有機的"硅氧烷"類化合物，可聚合成為高分子樹脂，所呈現(xiàn)之外貌有多種形態(tài)，如固態(tài)流體、粉末、溶液或彈性體等?？僧?dāng)成載體功能而用以制造多種產(chǎn)品，如接著劑，保護性皮膜、冷卻劑、介電流體、防水劑、傳熱劑、密封劑等。注意其單字之字尾只比"硅"元素多了一個e而已，但兩者卻是完全不同的東西。
110、Sintering燒結(jié)
是一種粉末治金的造型技術(shù)，系將數(shù)種金屬粉及其助劑先配妥成粉體，在高溫(接近熔點)與高壓條件下，于模具中擠壓成型。此成型物之強度尚好，是一種成本較低的金屬胚體造型法。電路板所用鉆針即采碳化鎢粉 94％＋鈷粉6％(重量比) 之配方，在1600℃與3000大氣壓下所燒結(jié)而成的桿材，再經(jīng)鉆石刀具與特殊母機加工而做成。
111、Sleeve Jint套接
在接點處之外圍再另行加裝"補強套"，謂之套接。又某些高頻訊號傳輸用的導(dǎo)線為防止噪聲，在外圍也包有金屬絲編織的管狀護層，亦稱為Sleeving。
112、Slurry稠漿，懸浮漿
指水中有懸浮狀粒子的濃稠溶液而言。
113、Socket插座
是指電路板上各種活動"插拔式"連接器的陰性部份。通常為了減少"接觸電阻"起見，其各種陰陽插拔點都鍍有黃金層。但插座與電路板所接裝的一端，則多采插孔焊接或機械式鎖緊方式予以固定。
114、Soft Glass軟質(zhì)玻璃 (鉛玻璃)
指含鉛量很高而軟化點較低的玻璃類。電子業(yè)常于陶瓷 IC方面充做密封劑用途，如加蓋用的低溫密封劑(熔點在450℃以下)即是此種玻璃。此類物料也會對多種金屬產(chǎn)生接著作用，故亦稱為 Solder Glasses。
115、Solder Wicking焊錫之燈芯效應(yīng)，滲錫
指某些編織狀的金屬線，或集絲旋扭成束的導(dǎo)線，在浸沾到熔融焊錫時，會有熔錫沿著其毛細管式的細隙中滲入，稱之為 Solder Wicking。
116、Solidus Line固相線
指各種比例的錫鉛合金，當(dāng)受熱或冷卻時，其外形會發(fā)生相態(tài)的變化，升溫時會由固態(tài)(Solid)先變軟成為漿態(tài)(Pasty，注意當(dāng)在共融點時，即無漿態(tài)存在，如圖中之B點即是)；再進而熔化成液態(tài) (Liquid) 。所謂"固相線"是指圖中的ADBFC聯(lián)機而言，也就是各種比例合金能完全保持固態(tài)的上限溫度聯(lián)機，超過此聯(lián)機之合金，即將轉(zhuǎn)變成漿態(tài)或液態(tài)。又左圖之ABC聯(lián)機即為合金之液相線 (Liquidus Line)，凡錫鉛合金超過此
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