2014 IC設計業(yè)預測：聯(lián)發(fā)科攻城掠地

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢”研討會，對明年半導體產(chǎn)業(yè)的趨勢提出分析。其中，關(guān)于IC設計產(chǎn)業(yè)未來競爭態(tài)勢，MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，今年手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科可說在中國大陸的智能手機AP領(lǐng)域打了一場勝仗，特別是在中低價位的手機芯片，對高通、展訊都形成一定程度的壓力，而MIC也持續(xù)期待聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸智能手機品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前遠遠被聯(lián)發(fā)科、高通拋在腦后的展訊，在獲清華紫光收購后，隨即于今年12月推出四核心芯片產(chǎn)品，中國政府對IC設計業(yè)者的補助所造成的后續(xù)效應，值得關(guān)注。

　　關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)明年發(fā)展趨勢，洪春暉指出，芯片走向小體積、制程微縮的“小微風”會是其一。在智能手持裝置終端價格成長空間有限，消費者對功能要求卻不斷提升下，芯片的規(guī)格也越拉越高。他舉例，聯(lián)發(fā)科于今年11月推出八核心產(chǎn)品MT6952，并已獲中國大陸本地品牌廠TCL的采用，因此MIC也持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸市場的競爭力。

　　展望明年IC設計廠商于中國大陸的競爭態(tài)勢，他分析，IC設計廠商持續(xù)拉高產(chǎn)品規(guī)格，除聯(lián)發(fā)科外，高通也于今年12月發(fā)表64位元的產(chǎn)品Snapdragon410;另外值得注意的是，原本被聯(lián)發(fā)科、高通遠遠拋在后頭的展訊，在被清華紫光收購后，也隨即于今年12月發(fā)表A7架構(gòu)的四核心芯片8735S。而因有中國大陸政府補助政策的撐腰，MIC認為，明年展訊與RDA(銳迪科)的發(fā)展值得關(guān)注，可能也會對聯(lián)發(fā)科以及其他臺系的IC設計業(yè)者，形成更多壓力。

　　洪春暉也表示，所謂“多異風”與“無感風”，會是明年半導體產(chǎn)業(yè)的另兩大發(fā)展趨勢。而“多異風”，即是指芯片趨向多元與異質(zhì)整合。他指出，隨著面板高解析度、產(chǎn)品輕薄、省電長待機、直覺操控等趨勢更為普及，高速傳輸IC、MEMS、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等芯片的需求興起，種類更趨多元化，料會推升異質(zhì)多層封裝、3DIC等技術(shù)發(fā)展。

　　另外，關(guān)于“無感風(無線感測)”，他則說明，主要是智能手持裝置以及穿戴裝置，基于低耗電的考量，可望為無線藍牙芯片、感測芯片另辟出海口。