SMT或?qū)榭纱┐髟O(shè)備而爆發(fā)

　　可穿戴設(shè)備是未來的爆發(fā)點

　　伴隨大數(shù)據(jù)時代的到來，實時的數(shù)據(jù)在幫助決策的過程中變得越發(fā)重要，這令可穿戴設(shè)備的需求激增。無論是用于社交還是醫(yī)療、保健，可穿戴設(shè)備的觸角也在廣闊延伸，它們可用來測量體溫、紀錄地理位置或是識別語音指令。

　　伴隨各類可穿戴設(shè)備的綜合應(yīng)用，可穿戴設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域也將從外置的智能手表、眼鏡、鞋子逐漸進入人體內(nèi)部，如智能隱形眼鏡、PH膠囊等就將為人體醫(yī)療保健作出貢獻。而可穿戴設(shè)備的應(yīng)用對象也將由人、動物向房屋、橋梁等建筑設(shè)施進行擴展監(jiān)控。由此可見，可穿戴智能設(shè)備未來將得到更為廣泛的應(yīng)用。

　　顯然，當下的電子終端行業(yè)熱點非可穿戴設(shè)備莫屬。2013年以來智能穿戴設(shè)備的熱浪已經(jīng)滾滾而來，它的崛起或?qū)⑾崎_移動互聯(lián)網(wǎng)下一個更壯麗的篇章。2014年被認為將成為可穿戴設(shè)備發(fā)展的轉(zhuǎn)折年，谷歌、三星、英特爾、索尼、LG、飛利浦、戴爾等各路諸侯前赴后繼紛紛入局，可穿戴設(shè)備的前景遍布光明。

　　英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇6日晚宣布，啟動全球性的“可穿戴創(chuàng)想挑戰(zhàn)賽”。

　　這一挑戰(zhàn)賽旨在鼓勵可穿戴技術(shù)的研發(fā)，促進“殺手級”應(yīng)用的出現(xiàn)，使可穿戴設(shè)備更具個性化和互聯(lián)性。挑戰(zhàn)賽的優(yōu)勝獎金總額將超過130萬美元，比賽將在參賽者與業(yè)界權(quán)威之間架設(shè)溝通橋梁，幫助新興公司和個人將這一技術(shù)領(lǐng)域絕妙的想法變?yōu)楝F(xiàn)實。他表示，未來的技術(shù)發(fā)展趨勢是“讓一切都智能”。這一活動無疑表明英特爾在可穿戴設(shè)備上發(fā)力的決心。

　　海外巨頭集中發(fā)力，國內(nèi)巨頭也是不甘人后。據(jù)悉，除了小米之外，華為也籌謀進入可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。

　　對于可穿戴市場的發(fā)展，IMS Research預估，2016年可穿戴設(shè)備出貨量達到1.7億部，而Frost & Suivan預測中國市場規(guī)模到2015年預計達26.1億元，2012-2015年復合增長率為30.9%。

　　日前，在勵展博覽集團NEPCON中國項目部舉行的NEPCON China 2014中國專家顧問委員會第一次會議上，上海貝爾阿爾卡特股份有限公司的核心制造部副總裁朱箭先生、UT斯達康通訊有限公司制造部副總裁黃照晨先生、勝德國際研發(fā)股份有限公司資深顧問馮忠鵬博士、East West Group國際咨詢公司的董事總經(jīng)理董沃森先生、國際電子制造商聯(lián)盟(iNEMI)亞太區(qū)執(zhí)行總監(jiān)傅浩博士針對穿戴式智能設(shè)備這一熱點話題展開了熱烈討論。

　　專家們認為，可穿戴智能設(shè)備極可能成為下一波的行業(yè)應(yīng)用熱點，無疑將某些特定行業(yè)諸如醫(yī)療行業(yè)、制造行業(yè)等產(chǎn)生深遠的影響，引發(fā)重大變革。對于表面貼裝技術(shù)(SMT)而言，該影響更是不可估量。目前可穿戴智能設(shè)備的生產(chǎn)總量還比較小，2014年必將有大的發(fā)展。未來，隨著該市場逐漸升溫，對制造商也會提出更多的要求和挑戰(zhàn)，或?qū)⒁l(fā)SMT技術(shù)重大變革。

　　更小體積帶來的挑戰(zhàn)和機遇

　　相對于智能手機、平板電腦等電子終端，可穿戴設(shè)備的體積更小，所集成的功能應(yīng)用亦很豐富，為應(yīng)對這種體積上的變化，電子元器件企業(yè)必須推出更加小巧微型化元件。因此，這種超小尺寸的元件對貼裝、點膠等生產(chǎn)制造工藝提出了更高的要求。

　　針對這種微小元件的發(fā)展趨勢，貼裝技術(shù)已經(jīng)準備就緒。NEPCON作為亞洲地區(qū)最大的表面貼裝行業(yè)盛會之一，涵蓋了該行業(yè)在全球范圍的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，據(jù)NEPCON中國系列展項目總監(jiān)董勇發(fā)介紹，目前有許多廠商推出的新一代SMT貼片機，同時可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的解決方案，一旦有手機、醫(yī)療或者穿戴式設(shè)備等企業(yè)需要可以隨時導入。

　　包括相關(guān)的焊接設(shè)備、檢測設(shè)備、電子測量測試等，都將因這種產(chǎn)品的重大變革而帶來革新。除了對更小尺寸元件的貼裝之外，移動設(shè)備為了應(yīng)對跌落和潮濕等不利環(huán)境的考驗，對于點膠和涂覆工藝也有更高的要求。目前主要的點膠應(yīng)用有底部填充、包封、點錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏密封等。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，技術(shù)趨勢是朝是更小、更快發(fā)展。現(xiàn)在的生產(chǎn)工藝要求精細度很高，同時產(chǎn)量要求也很高。目前，在高達500周期/秒速度下實現(xiàn)持續(xù)運轉(zhuǎn)，產(chǎn)生小至2納升的膠點已經(jīng)是許多點膠機能夠?qū)崿F(xiàn)的技術(shù)，而這也正是可穿戴設(shè)備所需。

　　事實上，有許多廠商已經(jīng)為可穿戴設(shè)備做好了準備，其中，包括日立全新的Σ系列貼片機、昆山金沃富電子針對可穿戴式設(shè)備PCB抄板智能的創(chuàng)新、環(huán)旭電子在穿戴式設(shè)備無線電模塊的應(yīng)用開發(fā)等等。

　　NEPCON辦方表示，NEPCON一直引領(lǐng)著電子生產(chǎn)設(shè)備的潮流，也及時反映了電子制造領(lǐng)域的技術(shù)變化和趨勢，2014年，NEPCON除了春天在上海舉行的NEPCON China 2014(NEPCON 中國電子展)外，6月還將在成都舉辦NEPCON西部電子展，8月底在深圳舉辦NEPCON華南電子展，這三個展會已經(jīng)做好準備，迎接未來可穿戴電子產(chǎn)品制造設(shè)備的爆發(fā)。