先苦后甜的滋味盡在MSP430UIF仿真器制作小記

前段時(shí)間，利用空余的時(shí)間做了個(gè)MSP430 USB型的仿真器，中途走了不少彎路，特將相關(guān)過程記下以備后用：

1、首先焊接TPS77301及其外圍。TPS77301是TI公司的穩(wěn)壓芯片，用在仿真器上面的輸出電壓是3.6V，主要給USB芯片和處理器供電。可以將此芯片用其他更便宜的3.3V穩(wěn)壓芯片代替，但是電壓的下降，會(huì)影響仿真器工作的穩(wěn)定性。同時(shí)TPS77301是有上電復(fù)位輸出引腳，上電的時(shí)候會(huì)對處理器進(jìn)行復(fù)位，這樣比其他不帶此功能的3.3V穩(wěn)壓器要好。用萬用表測量其輸出腳的電壓為3.6V左右，呵呵，當(dāng)然首先保證你的萬用表是好的，我原來用了一塊快沒電的萬用表，搞得測得電壓不對，懷疑是芯片壞了，就把它吹了再焊片新的結(jié)果還是一樣，最后才發(fā)現(xiàn)是萬用表沒電了，那個(gè)郁悶啊。。。。。

2、其次焊接TUSB3410VF及其相關(guān)外圍。TUSB3410VF是TI公司的一款USB轉(zhuǎn)串口芯片。焊接好后，可以發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)找到了由TUSB3410VF產(chǎn)生的一個(gè)虛擬串口。本人在第一次焊接時(shí)，一次性把全部的芯片焊好，插上仿真器后發(fā)覺，電腦老是沒有發(fā)現(xiàn)新硬件，后來換了一塊電路板，只焊接這一個(gè)部分，發(fā)覺就好了，估計(jì)電路板制作的有問題。畢竟焊接都是一樣的東西。。。。

3、如果此時(shí)你有燒好程序的24LC128(存儲(chǔ)器，用于仿真器USB芯片的配置)。網(wǎng)上有說換成24LC32的話，目前證實(shí)也能使用，但是仿真器的固件是可升級的,隨著固件的升級，USB芯片的配置程序也會(huì)跟著同時(shí)更新，目前的容量夠用，并不代表以后固件升級后都可以使用，TI的官方圖紙上用的24LC128，所以最好用24LC128。但我在我們試驗(yàn)室沒有找到那么大容量的，就只有幾片AT24C64，一查其數(shù)據(jù)手冊，發(fā)覺能在2.7-5.5寬電壓工作，呵呵。。。一陣竊喜，焊上后(我是從上一塊USB沒有識別的板子上拆下來的)果然可以用。此時(shí)電腦將串口識別為：MSP-FET430UIF-VCP(COM?)其中問號代表串口幾，由你自己的電腦識別決定，當(dāng)然串口號可以依據(jù)自己的喜好來更改。

4、以上的工作代表你工作已經(jīng)完成了一大步，接下來是焊接主控芯片(當(dāng)然也可以全部焊上了)。

1)仿真器的主處理器：MSP430F1612，55K+256B FLASH，5K RAM，帶有AD和DA;

2)場效應(yīng)管BSP123，此管子用于仿真器的燒熔絲加密的電路，此管子市面上假貨很多，假貨主要表現(xiàn)在柵極開啟電壓較高，而且管子導(dǎo)通后的內(nèi)阻較大，因此會(huì)造成燒熔絲的時(shí)候失敗的現(xiàn)象。

3)10uF貼片鉭電容。用于仿真器處理器電源和AD參考電壓的穩(wěn)壓濾波。

4)SN75240(靜電防護(hù)芯片，在測試的時(shí)候可以不焊接，以免出了問題，后面來拆比較的麻煩)，此芯片用于對USB接口靜電防護(hù)，此芯片在實(shí)際使用中不可省略。因?yàn)榘l(fā)現(xiàn)仿真器所用的USB芯片對靜電比較敏感，網(wǎng)上也能看到經(jīng)常有人提及此芯片損壞。同時(shí)USB接口另外一端連接是電腦，那么對靜電的防護(hù)就顯得非常重要了。

5)TPS76601D(TI公司的穩(wěn)壓芯片)在仿真器里面主要用于對外供電，可以通過軟件的設(shè)置，使得仿真器的對外輸出電壓在1.8~3.6V之間可調(diào);

6)47uF的貼片鉭電容。用于TPS76601對外供電的濾波。用料不足的話會(huì)造成目標(biāo)板工作不穩(wěn)定;

7)12M貼片晶振作為USB芯片的時(shí)鐘，8M晶振用于仿真器內(nèi)部MCU的時(shí)鐘，晶振下面均可安裝墊片，使晶振工作穩(wěn)定可靠(有源無源晶振均可使用)。;

8)4只AQY211。此元件屬于MOSFET繼電器，也有人叫光繼電器。主要用于燒熔絲電路的電壓切換和仿真器對外供電的控制(此芯片市場上假貨很多，而且假貨的價(jià)格不及真貨的1/4，假貨多為AQY212或其他類似功能的芯片打磨重新刻字而成，假貨主要表現(xiàn)為導(dǎo)通時(shí)的內(nèi)阻較大，應(yīng)用在仿真器上時(shí)，會(huì)造成仿真器對外供電的電壓過低。有人測量發(fā)現(xiàn)，真貨在500mA的電流下，本身的壓降損耗小于0.05V，而假貨在500mA的時(shí)候，壓降損耗能夠達(dá)到3V以上。本來仿真器對目標(biāo)板的供電就僅僅在3V左右，如果在衰減個(gè)3V，電壓就沒了。貌似也有人將此器件換成三極管，雖然也能使用，但是壓降的問題也是不容忽視的)。

9)100uF貼片鉭電容，此電容用于燒熔絲升壓電路的濾波，此電容用料不足的話會(huì)造成燒熔絲操作的失敗;

10)電感的官方標(biāo)稱值為470uH，可是在我們這邊的電子市場沒有那么大的電感賣，只有220uH，開始不知是否可用，所以就把實(shí)驗(yàn)室一個(gè)好的仿真器的電感焊下把220uH換上，發(fā)現(xiàn)也可以使用，所以我的仿真器上的電感用的是220uH的，如果買不到那么大電感的同學(xué)也可以用小一點(diǎn)的。5、接下是燒寫相關(guān)程序，這個(gè)東西網(wǎng)上一搜一大把?？偟膩碚f用另外的仿真器(USB和并口皆可)把fet430uif_eeprom.S43 程序燒寫到1612 芯片里，燒寫完成后，再重新插拔一下自制的仿真器，這樣的話1612運(yùn)行程序以后USB_FET_EPROM.HEX 里的數(shù)據(jù)就自動(dòng)燒寫到EEPROM 里了，當(dāng)然也可以直接把USB_FET_EPROM.HEX 的數(shù)據(jù)直接燒寫到EEPROM 里(不過個(gè)人感覺前者方便好多)。接下來燒寫1612 的程序，因?yàn)榫W(wǎng)上給的程序都是些16進(jìn)制代碼，我自己也不知道怎么放到IAR 里燒寫，所以就找了個(gè)軟件MspFet_16005_devel.zip 燒寫(得用并口430仿真器)，這個(gè)很方便的，只要打開代碼，選擇芯片，點(diǎn)擊燒寫燒寫完校驗(yàn)一下就可以了，程序就燒寫到1612 芯片里了，如果你確保校驗(yàn)以后數(shù)據(jù)沒有錯(cuò)誤就可以了。

6、如果以上所有步驟你都搞定，那么就可以如下現(xiàn)象：首先電腦會(huì)識別到串口MSP-FET430UIF-VCP(COM?