新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 設(shè)計應(yīng)用 > 用Palladium加快多媒體芯片的系統(tǒng)級驗證

用Palladium加快多媒體芯片的系統(tǒng)級驗證

作者: 時間:2007-08-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

引言

目前,多媒體芯片的開發(fā)面臨著集成度高、產(chǎn)品上市時間緊迫、市場變化迅速等諸多挑戰(zhàn)。不同于傳統(tǒng)的ASIC,多媒體芯片通常是復(fù)雜的SoC,在芯片中除了核心的音視頻處理電路以外,一般都有MCU、DSP或CPU來協(xié)助音視頻處理電路完成系統(tǒng)級的控制功能,或者由DSP、CPU完成某些音視頻算法。有的多媒體芯片內(nèi)部甚至集成了多個MCU、DSP或CPU。另外,大部分多媒體芯片都需要與外部CPU協(xié)同工作,如PC攝像頭多媒體芯片需要和PC一起工作,移動多媒體芯片需要和處理器一起工作。

中星微電子公司致力于多媒體芯片的開發(fā),并可提供完整的軟件和系統(tǒng)解決方案。根據(jù)功能的不同,軟件可分為驅(qū)動程序、固件和應(yīng)用程序。對多媒體芯片進行系統(tǒng)級驗證要同時驗證驅(qū)動程序、固件等軟件部分?;贜C-SystemC,中星微開發(fā)出系統(tǒng)級的驗證平臺,該平臺用SystemC集成芯片的驅(qū)動程序和應(yīng)用程序,用Perl來解析測試命令,用NC器進行SystemC和Verilog的聯(lián)合,較好地解決了軟硬件聯(lián)合的問題,大大提高了驗證效率。但由于多媒體芯片規(guī)模比較大,依據(jù)一個系統(tǒng)級的仿真向量對芯片進行仿真時往往需要幾個小時,比如仿真一秒鐘的聲音需要7~10個小時,仿真一幅1.3M或3M的圖像需要1~2個小時。在驗證初期,系統(tǒng)的硬件和軟件都不穩(wěn)定,往往需要花費大量時間來驗證一個很小的問題,這嚴重影響了芯片的開發(fā)進度。在驗證后期,迫于流片時間的壓力,又沒有時間對芯片進行充分驗證。因此,工程師迫切需要一種新的驗證方法來加快仿真速度,這就是硬件加速器。

目前,EDA市場上有許多硬件加速器的解決方案,Cadence的Palladium是基于定制CPU的解決方案,其它都是基于FPGA的。本文采用Palladium作為硬件加速解決方案。

基于ARM的STB

STB的硬件結(jié)構(gòu)

基于ARM的STB(可綜合測試平臺)的硬件結(jié)構(gòu)如圖1所示。

傳統(tǒng)的硬件加速器大多工作在ICE(電路內(nèi)仿真)模式下,這種模式的測試激勵由外部硬件設(shè)備提供。但是,由于硬件加速器的工作速度有限,無法實現(xiàn)與外部高速設(shè)備的直接連接,因此,需要采用Cadence的速率適配器(Speedbridge)來進行速率轉(zhuǎn)換,這樣又會增加整個驗證系統(tǒng)的復(fù)雜程度。STB的基本思想是用可綜合的RTL來實現(xiàn)SoC驗證中用到的所有仿真模型。由于不同的SoC芯片對各個仿真模型的要求不完全相同,所以,仿真模型必須是可配置的。STB中利用ARM來配置各個仿真模型,并控制各個仿真模型對芯片進行操作,比如讀/寫芯片的寄存器、為芯片提供音視頻輸入數(shù)據(jù)等。同時,ARM也可以運行芯片的驅(qū)動程序和應(yīng)用程序(實際上許多手機處理器都是ARM)。STB可以對中星微的所有多媒體芯片進行系統(tǒng)級的軟硬件聯(lián)合驗證,能夠降低驗證環(huán)境的復(fù)雜度,實現(xiàn)更靈活的配置,同時不會降低性能。

STB的ARM子系統(tǒng)

ARM子系統(tǒng)包括ARM、多層AHB總線、連接到AHB總線上的SRAM控制器、SDRAM控制器、DMA控制器、外部異步接口CPU_BFM、AHB-APB接口電路,以及連接到APB總線上的中斷控制器、定時器等。

多層AHB總線可以連接8個AHB主設(shè)備和8個AHB從設(shè)備。不同的AHB主設(shè)備可以同時訪問不同的AHB從設(shè)備,從而提高了系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐能力。為了簡化設(shè)計,多層AHB總線不支持Burst、Split、Retry和Error傳輸。為了適應(yīng)不同仿真模型的需求,多層AHB總線對AHB總線的傳輸類型沒有限制,支持SINGLE和所有INCR及WRAP傳輸類型。

DMA控制器協(xié)助ARM完成數(shù)據(jù)搬運工作。DMA控制器提供了4個硬件通道和4個軟件通道,每個通道可以獨立設(shè)置源地址、目的地址、傳輸長度和控制字。DMA控制器支持嵌套操作,即高優(yōu)先級的數(shù)據(jù)傳輸可以暫時打斷低優(yōu)先級的數(shù)據(jù)傳輸,高優(yōu)先級的數(shù)據(jù)傳輸結(jié)束后再繼續(xù)進行低優(yōu)先級的數(shù)據(jù)傳輸。為了提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾什⒈M量減少對多層AHB總線的占用,DMA控制器使用了兩個AHB主設(shè)備:一個AHB主設(shè)備負責(zé)從源地址讀取數(shù)據(jù),然后把數(shù)據(jù)存人FIFO中;另一個AHB主設(shè)備則從FIFO中讀取數(shù)據(jù),并寫到目的地址中。

CPU_BFM模擬了手機處理器的異步接口,用來訪問其它異步接口。CPU_BFM是STB控制DUV的主要途徑,ARM通過CPU_BFM可以讀寫DUV的寄存器,DMA控制器可以通過CPU_BFM把需要解碼的音視頻數(shù)據(jù)快速寫到DUV中,或者把解碼后的數(shù)據(jù)讀入到STB中。ARM可以配置CPU_BFM的讀寫寬度,從而具有更大的靈活性。

AHB-APB接口電路提供了ARM控制大多數(shù)仿真模型的通路。ARM子系統(tǒng)中的中斷控制器和定時器都連接到APB總線上。

STB的其它仿真模型

除了ARM子系統(tǒng)外,STB還集成了其它仿真模型,如USB OTG、UTMI PHY、圖像傳感器、ADC、SCI、SPI、IIC、NOR閃存、NAND閃存、SD卡等。這些仿真模型都連接到APB總線上,ARM通過AHB-APB來配置和控制這些仿真模型。

STB的軟件架構(gòu)

eCos(嵌入式可配置操作系統(tǒng))是一種針對16位、32位和64位處理器的可移植嵌入式實時操作系統(tǒng)。eCos的源代碼是公開的,其最大的特點是模塊化,內(nèi)核可配置。它的另一個優(yōu)點是使用多任務(wù)搶占機制,具有最小的中斷延遲,支持嵌入式系統(tǒng)所需的所有同步原語,并擁有靈活的調(diào)度策略和中斷處理機制,因而具有良好的實時性。

STB的軟件基于eCos構(gòu)建,如圖2所示。HAL、eCos內(nèi)核、eCos內(nèi)核API、硬件驅(qū)動程序構(gòu)成了eCos的基本架構(gòu)。DUV驅(qū)動程序可以調(diào)用STB硬件驅(qū)動程序、eCos內(nèi)核API和HAL硬件抽象層。DUV應(yīng)用程序調(diào)用DUV驅(qū)動程序和文件系統(tǒng)對DUV進行系統(tǒng)級驗證。如果對相對比較簡單的DUV進行驗證,可以不使用文件系統(tǒng)和eCos。

Palladium的使用流程

Palladium是基于定制CPU的硬件加速解決方案。和傳統(tǒng)的基于FPGA的硬件加速器相比,Palladium的編譯速度快、調(diào)試能力強,并支持多用戶。

Palladium支持SA(模擬加速)和ICE兩種模式,后者的運行速度更快,但要求測試平臺完全可綜合。本文選用ICE模式,其流程順序為模型替換、代碼綜合、編譯硬件、編譯軟件、運行和測試。

模型替換

由于ICE模式只能處理可綜合的RTL代碼,所以需要把測試平臺和DUV中所有不可綜合的仿真模型(如存儲器的仿真模型)都替換為可綜合的仿真模型,把所有不可綜合的語句如initial、PLI調(diào)用等放入∥synopsys translate_off/on語句塊中。Palladium可以支持Pullup和Pulldown。

代碼綜合

對驗證的測試平臺和DUV進行綜合,把RTL代碼轉(zhuǎn)化為門級網(wǎng)表。典型的綜合腳本如下:


綜合結(jié)束后可以檢查報告文件hdlIce.log,如果有錯誤提示,就需要修改RTL代碼并重新綜合;如果有警告提示,則需要確認是否有問題。

編譯硬件

對綜合后的門級網(wǎng)表進行編譯,把門級網(wǎng)表轉(zhuǎn)化為可以在Palladium上運行的數(shù)據(jù)庫。編譯過程分為如下步驟:輸入門級網(wǎng)表、設(shè)置設(shè)計、設(shè)置仿真器配置、設(shè)置時鐘、設(shè)置編譯、選項、預(yù)編譯、ICE準備、編譯。

編譯軟件

編譯STB中在ARM上運行的軟件,把編譯后的軟件代碼存為數(shù)據(jù)文件。同時準備其它的數(shù)據(jù)文件,如音視頻輸入數(shù)據(jù)等。

運行

在Palladium上運行編譯好的數(shù)據(jù)庫,運行過程分為如下步驟:下載設(shè)計的數(shù)據(jù)庫和各個存儲器的初始化文件、設(shè)置內(nèi)置邏輯分析儀的觸發(fā)條件、設(shè)置波形信息、復(fù)位芯片、運行芯片、上載存儲器內(nèi)容和仿真波形。

調(diào)試

檢查上載的存儲器內(nèi)容和仿真波形,如果不符合設(shè)計的要求,則查找相應(yīng)原因。如果是測試平臺和DUV的錯誤,則需要修改相應(yīng)的RTL代碼并重新進行綜合、編譯硬件和運行;如果是ARM軟件的錯誤,則需要修改ARM軟件、編譯軟件并運行。

Palladium的測試結(jié)果

對Palladium的使用可分為三個階段:第一階段主要測試Palladium的基本流程,重點是STB的硬件和基本軟件;第二階段用已經(jīng)流片的設(shè)計進行測試,測試重點是STB的軟件和Palladium的功能、運行性能以及測試能力;第三階段用Palladium對正待開發(fā)的芯片進行驗證。

Palladium可以正確仿真數(shù)字邏輯,并且能夠處理多時鐘和異步時鐘。Palladium的運行速度大約是200 kHz~500kHz,比RTL仿真快了100倍~500倍。

使用Palladium時的限制在于,Palladium只能做數(shù)字邏輯的功能驗證,不能做模擬電路的驗證,也不能驗證建立時間和保持時間等時序問題。為了達到更好的運行性能,需要對DUV中相關(guān)的時鐘電路進行優(yōu)化,所以該部分電路不能通過Palladium進行驗證。另外,由于替換了存儲器仿真模型和其它不可綜合的仿真模型,所以該部分也不能通過Palladium進行驗證。所有Palladium不能驗證的部分必須采用傳統(tǒng)的邏輯仿真器進行充分驗證。

可以看出,Palladium不可能取代傳統(tǒng)的邏輯仿真和FPGA原型驗證,Palladium只是這些驗證手段的補充。

結(jié)語

基于Cadence提供的Palladium硬件加速解決方案,本文構(gòu)建了一個全新的驗證平臺。該平臺加速了多媒體的系統(tǒng)級驗證,使得工程師可以在流片之前對芯片進行更充分的軟硬件驗證。



關(guān)鍵詞: 仿真 基帶 終端 內(nèi)核

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉