以模擬微控制器為核心構(gòu)成低成本高效率的功率放大器監(jiān)測(cè)器

　　圖9：用于顯示溫度測(cè)試結(jié)果的界面。

　　硬件連接

　　圖10給出了PA監(jiān)測(cè)器的演示電路板的連接圖。主板由6V適配器供電，它與PC機(jī)之間通過(guò)串口線相連，以便下位機(jī)ADuC7026與上位機(jī)PC通信；通過(guò)ADF4252評(píng)估板產(chǎn)生的RF信號(hào)，連接到主控板的RF信號(hào)輸入端，而后通過(guò)如下鏈路輸出：RF輸入→可調(diào)衰減器AV103→PA前級(jí)驅(qū)動(dòng)功率放大器ADL5323→雙定向耦合器ZABDC10-25HP→RF輸出→頻譜儀Agilent 4396B。其中ADF4252評(píng)估板的輸出頻率通過(guò)PC機(jī)控制，PC與ADF4252之間通過(guò)一根并口轉(zhuǎn)串口的電纜連接。

　　圖10：PA監(jiān)測(cè)器演示電路板的硬件連接。

　　結(jié)論

　　該參考設(shè)計(jì)為在蜂窩基站（GSM、EDGE、UMTS、CDMA、TD-SCDMA）、點(diǎn)到多點(diǎn)和其它RF傳輸系統(tǒng)中監(jiān)測(cè)和控制PA提供了一個(gè)集成的解決方案。利用ADI公司的高精度模擬微控制器ADuC7026實(shí)現(xiàn)PA監(jiān)測(cè)器應(yīng)用可以增加靈活性，因?yàn)樗哂卸嗤ǖ栏咝阅?2位ADC和DAC，以及片上可編程邏輯陣列（PLA）。其AD轉(zhuǎn)換可通過(guò)外部轉(zhuǎn)換輸入或PLA轉(zhuǎn)換輸出來(lái)啟動(dòng)，這個(gè)特性對(duì)需使用同步信號(hào)對(duì)前向功率進(jìn)行采樣的TD-SCDMA應(yīng)用系統(tǒng)很有幫助。PLA集成到芯片上的好處非常明顯：用戶可以根據(jù)要求輕松、簡(jiǎn)潔地實(shí)現(xiàn)各種邏輯。而且各種算法，例如PID控制、VSWR監(jiān)測(cè)、溫度監(jiān)測(cè)和電流監(jiān)測(cè)等算法都可通過(guò)ADuC7026來(lái)實(shí)現(xiàn)，無(wú)需使用其它控制器。從系統(tǒng)設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，這個(gè)集成解決方案可節(jié)省PCB面積、方便PCB布局，降低系統(tǒng)成本并提高系統(tǒng)可靠性。