熱插拔保護電路設計及實例

　　圖4、啟動過程中QGS的影響

　　這是因為在T0和T1之間傳輸電荷的增加小于電流限制，因此實際時間小于計算所需的時間。這個數(shù)值難以定量，它取決于控制器柵極電流以及MOSFET的柵極電荷和電容。在某些情況下，它可能占到整個充電電流的30％，因此在設計中需要對其加以考慮，尤其是使用大MOSFET及大電流的設計。

　　在利用具有較小柵極電荷的MOSFET的設計中，可假設柵極電壓的上升速度很快。這會導致從0 A到ITRIP的快速增加，從而引起不希望 的瞬變，在這種情況下，應使用軟啟動。

　　軟啟動

　　利用軟啟動，浪涌電流在軟啟電容設定的期間可以從零線性增加到滿量程。通過逐步提高基準電流，能避免浪涌電流突然達到30 A的限制。需要注意的是，在軟啟過程中，電流處于調整過程中，因此，定時器從軟啟動開始之際就進入工作狀態(tài)，如圖5所示。

　　圖5 軟啟動對定時器的影響

　　因此，推薦將軟啟動時間設定為不超過定時器總時間的10％~20％。例如，可以選擇100 μs的時間。軟啟電容可由下式確定：

　　其中 ISS = 10 μA and VSS = 1 V.

　　MOSFET與定時器的選擇

　　選擇合適的MOSFET的第一步為選定VDS 和ID標準。對于12 V系統(tǒng)來說，VDS應為30 V或40 V，以處理可能損壞MOSFET的瞬變。MOSFET的 ID應遠大于所需的最大值（參考圖3的SOA圖）。在大電流應用中，最重要的指標之一為MOSFET的導通電阻RDSON。較小的RDSON能確保MOSFET在正常工作時具有最小功耗，并在滿負載條件下產生最少的熱量。

　　對熱量及功耗的考慮

　　因為必須要避免過熱，因此，在考慮SOA指標與定時器選擇之前，應該先考慮MOSFET在直流負載條件下的功耗。隨著MOSFET溫度的升高，額定功率將會減小或降額。此外，在高溫下工作時，MOSFET的使用壽命會縮短。

　　前面提及熱插拔控制器將在92 mV的最小檢測電壓下開啟定時器。為了進行計算，我們需要知道不會觸發(fā)定時器的最大允許直流電流。假設最壞條件下的VREGMIN 為97 mV，那么，

　　假設 MOSFET‘s 最大 RDSON is 2 mΩ，則功率為

　　數(shù)據(jù)手冊中會給出MOSFET在常溫下的熱電阻。封裝尺寸及附加的銅引線會對其具有一定影響。假設

　　由于 MOSFET需要消耗2.1W的功率，最壞條件下，溫度可能將上升到高于室溫126°C：

　　降低這個數(shù)值的一種方法是并聯(lián)使用兩個或更多的MOSFET，這樣能有效降低RDSON，從而降低MOSFET的功耗。使用兩個MOSFET時，假設電流在器件間均勻匹配（允許一定的容差），那么每個MOSFET的溫度升高最大值為32°C。下式給出了每個MOSFET的功耗：

　　假設室溫TA = 30°C，再加上這個溫度上升值，那么每個MOSFET的最大溫度為62°C。

　　MOSFET SOA考慮

　　下一步需要檢查SOA圖，以選擇合適的能工作在最壞條件的MOSFET。在短路到地的最壞條件下，可假設VDS等于 VMAX，為 13.2V，這是將MOSFET源極拉到地時MOSFET上能產生的最大電壓。在調節(jié)階段，最壞條件將取決于數(shù)據(jù)手冊中熱插拔控制器調節(jié)點的最大值，這個值為103 mV。于是，電流可根據(jù)下式進行計算：

　　在與MOSFET SOA圖進行比較之前，我們需要考慮MOSFET的溫度降額，因為SOA是以室溫（TC = 25°C）下的數(shù)據(jù)為基礎的。首先計算TC = 25°C下的功耗：

　　其中 RthJC 可由MOSFET數(shù)據(jù)手冊得到。

　　現(xiàn)在對TC = 62°C進行同樣的計算：

　　因此，1.42的降額因數(shù)可通過如下計算得到：

　　這需要被應用于圖3的MOSFET SOA圖中。為了反映出調節(jié)過的額定功率，需要把表示施加最大功率的時間值的對角線向下平移。我們先使用1 ms線來舉例說明這條曲線的原理。例如，在這條線上取一點，如（20 A、40 V），這點的功率為800 W，應用降額公式：

　　在40 V，降額后的功率所對應的電流為14 A，在SOA圖上這點將確定新的62°C降額后的1 ms線。使用同樣的辦法可確定新的10 ms以及100 μs線。新線在圖6中以紅色示出。

　　圖6、包含62°C降額后功率限制的SOA圖

　　選擇定時器電容

　　SOA中新的降額線可用于重新計算定時器的參數(shù)值。沿IMAX ≈ 35A 畫一條水平線，沿VMAX = 13.2 V畫一條垂直線（淡藍色的線），并確定它們與紅色線的交叉點。這些交叉點示出1 ms與10 ms之間的某個時間，也許是2 ms。在對數(shù)坐標圖的小范圍內，一般很難獲取準確的數(shù)值，因此要進行慎重的選擇，要考慮到這些選擇對性能以及價格等其它標準的影響，確保留有足夠的容差。

　　前 面提到對負載進行充電的時間約為850 μs。由于軟啟動時間是由線性斜坡決定的，與階躍變化相比，要花費更長的時間來對負載電容充電。為了估算總的電荷量，如果使用軟啟動，假設需要在計算時間的基礎上加上軟啟動時間的一半，于是，在850 μs上加軟啟動時間的一半（50 μs），得到總時間約為900 μs。如果所選的MOSFET具有較大的柵極電荷（比如≥80 nC），如前所述，這個時間需要進一步縮小。如果對負載充電的時間小于最大SOA時間，MOSFET就是合適的。在這個例子中，MOSFET符合標準 （0.9 ms《2 ms）。

　　小于2 ms的定時器值足以保護MOSFET，大于0.9 ms則足夠對負載充電。如果選擇的時間恒定為1 ms，那么電容可通過下式進行計算：

　　其中 ITIMER = 60 μA 和 VTIMER = 1.3 V，

　　使用并聯(lián)MOSFET時，對定時器的計算不會變。重要的是應使用單個MOSFET設計定時器及短路保護，原因是在一組MOSFET中，VGSTH會有顯著差異，因此在調整過程中，需要使用單個MOSFET處理較大的電流。

　　完成熱插拔設計

　　圖7所示的是具有正確參數(shù)值的并聯(lián)MOSFET熱插拔設計。ADM1177熱插拔控制器還能執(zhí)行其它功能。它集成了片上ADC，可用于將電源電壓和負載電流轉換為數(shù)字數(shù)據(jù)，以通過I2C總線讀出，提供全集成的電流及電壓檢測功能。

　　圖7、完整的參考設計