集成電路政策利好 四大方向引導(dǎo)新機(jī)遇

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，全球整合電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國(guó)整合電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2014年國(guó)內(nèi)整合電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增幅將達(dá)到20%，規(guī)模將超過(guò)3000億元。

　　與此同時(shí)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體與整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺(tái)一系列扶持整合電路行業(yè)發(fā)展的政策。工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，政策扶持有四大方向具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協(xié)調(diào)長(zhǎng)效機(jī)制;解決長(zhǎng)期困擾集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問(wèn)題，從資本市場(chǎng)尋找更多資源，用政策引導(dǎo)社會(huì)資金投入;鼓勵(lì)創(chuàng)新;加強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)外企業(yè)積極合作，用政策引導(dǎo)提高合作質(zhì)量。

　　整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大的背景看，在政府的扶持下，我們可以看到，軍工電子、智慧城市，以及政府會(huì)大力推動(dòng)的芯片國(guó)產(chǎn)化，會(huì)給我們整個(gè)中國(guó)的本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和制造企業(yè)帶來(lái)非常好的機(jī)會(huì)。

　　中芯國(guó)際最新發(fā)布的2013年財(cái)報(bào)顯示，中國(guó)業(yè)務(wù)繼續(xù)成為公司高速增長(zhǎng)的領(lǐng)頭羊。公司2013年凈利潤(rùn)達(dá)到1.73億美元，同比增長(zhǎng)6.6倍，來(lái)自中國(guó)客戶的銷(xiāo)售額約占總銷(xiāo)售額的40.4%，比2012年顯著增長(zhǎng)44.9%。在中芯國(guó)際設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金的背后，是中國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速增長(zhǎng)的現(xiàn)實(shí)。

　　工業(yè)和信息化部電子司安筱鵬表示，集成電路的設(shè)計(jì)、制造、裝備材料的推進(jìn)和整合步伐在不斷的加快。展望未來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期，也面臨著更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。這種挑戰(zhàn)來(lái)自于行業(yè)進(jìn)入的資金、技術(shù)、門(mén)檻的持續(xù)攀升，來(lái)自于產(chǎn)業(yè)分化重組，贏得重生的競(jìng)爭(zhēng)格局，來(lái)自于產(chǎn)業(yè)越來(lái)越轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境綜合能力的較量，也來(lái)自于戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)國(guó)家間綜合實(shí)力的博弈。

　　我們不能奢望中國(guó)集成電路短期內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)全面突破和崛起，但是在政策支持不斷利好的環(huán)境下，我們應(yīng)當(dāng)搶抓機(jī)遇，集中各種資源，聚焦重點(diǎn)，強(qiáng)化創(chuàng)新，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。