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Xilinx對FPGA的技術(shù)市場展望

作者:迎九 時間:2014-04-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

     引子

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/236331.htm

  2011 年 12 月 13 日,可編程平臺廠商賽靈思公司 ( )進駐北京新址,并開設(shè)研發(fā)中心。會上,介紹了的發(fā)展方向。

  的目標(biāo)是軟件可編程

  “過去十年,盡管全球定制化市場規(guī)模減少一半,而的增長率是標(biāo)準(zhǔn)器件成長率的兩倍,是成長率的四倍。”亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛介紹道。

  究其原因,在典型的嵌入式系統(tǒng)中,有DSP、邏輯電路、ASSP、嵌入式處理器等(圖2),比如監(jiān)控應(yīng)用中有DSP、FPGA,通過Xilinx等PLD廠商的不斷創(chuàng)新,把這些應(yīng)用合并起來,服務(wù)于120億美元的市場。現(xiàn)在,很多、嵌入式處理器、DSP可以用FPGA來取代。這也是促成FPGA的成長動力。

 

  在FPGA的應(yīng)用上,也出現(xiàn)了應(yīng)用拐點(圖3)。2009年之前,F(xiàn)PGA的傳統(tǒng)應(yīng)用是可編程的邏輯和互聯(lián),2009年之后是可編程的帶寬和系統(tǒng)整合。

  FPGA已從最初的定位膠合邏輯的FPGA市場,進軍到/ASSP市場,未來將進入軟件可編程器件的市場(圖4),屆時,不了解硬件架構(gòu)的軟件工程師就可直接進行FPGA設(shè)計了。

  Design Win意味著應(yīng)用潛力

  Xilinx的愿景是預(yù)計到2015年,全球營收30億美元,亞太區(qū)將占33%份額。增長的重點是新產(chǎn)品,包括28nm的7系列產(chǎn)品及Zynq。“這些產(chǎn)品已經(jīng)擁有了非常多的Design Win(設(shè)計的成功)。今年3季度是在Xilinx迄今拿到最多Design Win的季度。”全球高級副總裁兼亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人說。

  那么,何為Design Win?為何Xilinx看重它?FPGA是一種定制化的應(yīng)用的過程,開發(fā)周期本身有快有慢,快的可能三個月做完,長的2~5年。Design Win是客戶承諾其平臺、產(chǎn)品選定了Xilinx的產(chǎn)品??蛻粢呀?jīng)開始在開發(fā),而不是量產(chǎn)。為此,Xilinx的支持過程可能延續(xù)3個月,甚至3年,不同的市場有不同的周期 。

  “Design Win不僅僅是“機會”,而且還是Xilinx做了很多支持,客戶得到了認(rèn)可。”Design Win代表了FPGA的未來應(yīng)用潛力。

  Xilinx的28nm平臺

  FPGA正進入 28 nm時代。以Xilinx為例,推出了系列產(chǎn)品和技術(shù),包括 7 系列 FPGA 和 Zynq-7000T EPP(可擴展處理平臺)等,以吻合客戶的工程設(shè)計創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化的需求。

  2011 年Xilinx的創(chuàng)新技術(shù)包括:

  ● 工藝技術(shù)創(chuàng)新方面,與臺積電聯(lián)合推出高性能低功耗 (HPL) 工藝,全球首批28nm FPGA于2011年3月推出,相對于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半,而系統(tǒng)級帶寬則得到進一步提升。

  ● 3D 堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù):于2011年 10 月推出世界最大容量 FPGA——Virtex-7 2000T,容量高達 200 萬個邏輯單元,客戶可用單個器件取代 2~4 個 FPGA,將總功耗降低 50% 到 80%,且將材料清單成本降低 40% 到 50%。

  可擴展處理平臺 (EPP):2011年 12 月開始供貨的系統(tǒng)芯片(SoC),將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 雙核處理系統(tǒng)與Xilinx的 28 nm 可編程邏輯架構(gòu)相結(jié)合。單個器件即可取代處理器、DSP 和 FPGA。



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