鎖定先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能　2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估成長(zhǎng)5.9%

　　在2013年下半年期間，雖有高階智能型手機(jī)出貨成長(zhǎng)不如預(yù)期干擾，加上筆記本電腦與桌面計(jì)算機(jī)出貨數(shù)量皆較2012年同期下滑，使得全球主要芯片供應(yīng)業(yè)者于第3季提前進(jìn)行調(diào)節(jié)庫(kù)存策略，減緩全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、乃至全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能，但2013年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值依然達(dá)到140.1億美元，較2012年133.6億美元成長(zhǎng)4.9%，成長(zhǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)3.5%年成長(zhǎng)率。

　　臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光與硅品除受惠于銅打線制程產(chǎn)能持續(xù)提升外，2012年以來(lái)鎖定應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)、基頻芯片(Base Band;BB)等通訊應(yīng)用芯片朝先進(jìn)制程與高整合方向發(fā)展，極積擴(kuò)充凸塊封裝(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip;FC)、晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package;WLP)、系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Chip;SiP)等先進(jìn)封裝產(chǎn)能，這也讓臺(tái)灣封測(cè)大廠得以掌握智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)連網(wǎng)裝置出貨高成長(zhǎng)商機(jī)，帶動(dòng)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)表現(xiàn)優(yōu)于全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)主因。

　　展望2014年，除全球經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)預(yù)期優(yōu)于2013年，有利于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)外，全球主要芯片供貨商自2013年第3季以來(lái)經(jīng)過(guò)2波庫(kù)存調(diào)節(jié)，至2013年第4季合計(jì)存貨金額已下滑至158.8億美元，為2012年第1季以來(lái)最低點(diǎn)，預(yù)估至2014年第1季合計(jì)存貨金額將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步下滑，庫(kù)存水平相對(duì)偏低，預(yù)估至2014年第2季客戶端回補(bǔ)庫(kù)存需求將會(huì)出現(xiàn)，有利于臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣推升。

　　在2014年智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)出貨仍將維持2位數(shù)百分點(diǎn)成長(zhǎng)動(dòng)能的預(yù)期下，加上日月光與硅品等臺(tái)灣封測(cè)大廠持續(xù)鎖定先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充，通訊應(yīng)用與先進(jìn)封裝將成為帶動(dòng)臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)重要成長(zhǎng)動(dòng)能，DIGITIMES Research預(yù)估，2014年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率將達(dá)5.9%，成長(zhǎng)表現(xiàn)不僅優(yōu)于2013年3.7%，亦優(yōu)于同時(shí)期全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4.2%。

　　2008~2013年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化