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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 產(chǎn)能

產(chǎn)能翻一番，全球再添12英寸晶圓產(chǎn)線！

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月11日，為增加IGBT等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能，日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子正式重啟此前已經(jīng)關(guān)閉的甲府工廠。瑞薩電子表示，因看好不斷增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車（EV）市場(chǎng)需求，為了增加功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，已重啟甲府工廠，并于當(dāng)日舉行了開(kāi)幕典禮。資料顯示，在2014年停止運(yùn)營(yíng)之前，甲府工廠擁有6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)線。2022年5月，為了應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的功率半導(dǎo)體需求，瑞薩電子宣布重新啟用該工廠。2022年，瑞薩電子對(duì)該工廠進(jìn)行了價(jià)值900億日元的投資，并導(dǎo)入功率半導(dǎo)體專用的12英寸產(chǎn)線。瑞薩電子表示，此次重啟進(jìn)行試產(chǎn)等作業(yè)
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SEMI報(bào)告：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬(wàn)片晶圓

  • 美國(guó)加州時(shí)間2024年1月2日， SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》World Fab Forecast中宣布，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。2024年的增長(zhǎng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計(jì)算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長(zhǎng)以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此產(chǎn)生的庫(kù)存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit M
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶接受漲價(jià)

  • 據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預(yù)計(jì)到年底有可能達(dá)到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺(tái)積電的其他客戶的訂單量明顯增加，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導(dǎo)體等公司都已經(jīng)確認(rèn)下單。盡管全球經(jīng)濟(jì)低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺(tái)積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智
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預(yù)估2023年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比約29%，2027年將擴(kuò)至33%

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比將從今年的29%，成長(zhǎng)至2027年的33%，其中以中芯國(guó)際（SMIC）、華虹集團(tuán)（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴(kuò)產(chǎn)最為積極。擴(kuò)產(chǎn)聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝Driver IC方面，主要
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2030年產(chǎn)能提升至全球20%，歐盟430億歐元芯片補(bǔ)貼計(jì)劃敲定

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（4月18日），歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時(shí)協(xié)議。布雷頓在新聞發(fā)布會(huì)上說(shuō)道，歐盟委員會(huì)、歐盟成員國(guó)與歐洲議會(huì)從18日早上開(kāi)始就《芯片法案》最終細(xì)節(jié)談判，現(xiàn)敲定協(xié)議。根據(jù)歐盟理事會(huì)官網(wǎng)刊登的新聞稿，該計(jì)劃將耗資430億歐元（約合470億美元），其中33億歐元來(lái)自歐盟預(yù)算，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從目前占全球10%提升到2030年的20%。方案內(nèi)容包括放寬規(guī)則以允許政府為先進(jìn)芯片設(shè)施給予更多補(bǔ)貼，提供微芯片研發(fā)預(yù)算以及監(jiān)測(cè)潛在供應(yīng)短缺的工具等。新聞稿指出，歐委會(huì)
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

  • 加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬(wàn)片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長(zhǎng)上，以滿足半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求?！??！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2
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產(chǎn)能有望提高50%，這家半導(dǎo)體設(shè)備廠商投建新廠

  • 近日，半導(dǎo)體設(shè)備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠選址達(dá)成協(xié)議。新廠完成后是TEL奧州市第七家工廠，其他六廠處于生產(chǎn)滿載狀態(tài)。據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，TEL新廠預(yù)定2025年秋季完工，專攻制造晶圓沉積設(shè)備。投產(chǎn)后，可望將集團(tuán)制造芯片設(shè)備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良，產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
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ChatGPT需求推動(dòng)，AMD蘋果英偉達(dá)向臺(tái)積電急下芯片訂單

  • 受聊天機(jī)器人ChatGPT需求推動(dòng)，大量訂單涌向臺(tái)積電，拉高臺(tái)積電5納米產(chǎn)能。2月23日，據(jù)臺(tái)媒科技媒體《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，急單來(lái)自英偉達(dá)、AMD與蘋果的AI、數(shù)據(jù)中心平臺(tái)，當(dāng)中爆紅的ChatGPT推力最大?！峨娮訒r(shí)報(bào)》認(rèn)為，這種情況將帶動(dòng)臺(tái)積電業(yè)績(jī)提前在首季落底、第二季開(kāi)始爬升，第三季將回到旺季水平。由于全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響，全球消費(fèi)電子從去年第二季度逐漸供過(guò)于求，出現(xiàn)銷量下滑，2023年更是進(jìn)入寒冬期。這種變化也對(duì)臺(tái)積電業(yè)績(jī)形成了拖累，由于PC、手機(jī)需求大跌，臺(tái)積
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晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

  • 長(zhǎng)達(dá)逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退，加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費(fèi)性電子需求大幅衰退，終端庫(kù)存急速飆升，電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價(jià)與取消長(zhǎng)約混亂局勢(shì)，連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)與IC設(shè)計(jì)防線。
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芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工

  • 集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來(lái)，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停。　　“芯片制造企業(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn)，帶動(dòng)一批裝備、材料、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工?！痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財(cái)經(jīng)提問(wèn)時(shí)介紹?！　∽鳛樾履茉雌囆酒饕?yīng)商之一，上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對(duì)第一財(cái)經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項(xiàng)物資得到有效保障的
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半導(dǎo)體一周要聞3.7-3.11

  • 1. 提前預(yù)定五年產(chǎn)能，全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入黃金期！根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達(dá)到141.65 億平方英寸（MSI），收入同比增長(zhǎng)了13%，達(dá)到126.2億美元。 目前，包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)和武漢新芯等客戶，都與滬硅旗下的上海新昇簽訂了2022年至2024年的長(zhǎng)期供貨協(xié)議。其中，2022年1-6月預(yù)計(jì)交易金額分別為1.55億元、8000萬(wàn)元，而2021年1-11月上述公司的交易金額分別為1.43億元、1.03億元。2. 2021 年中國(guó)集成電路銷售額首
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英飛凌將投資逾20億歐元擴(kuò)大寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)能

  • 英飛凌將顯著擴(kuò)大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導(dǎo)體的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來(lái)西亞居林工廠建造第三個(gè)廠區(qū)。建成之后，新廠區(qū)將用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，每年可為英飛凌創(chuàng)造20億歐元的收入。      此次擴(kuò)建是英飛凌根據(jù)公司半導(dǎo)體生產(chǎn)制造長(zhǎng)期戰(zhàn)略而做出的決策，居林工廠在200毫米晶圓生產(chǎn)方面所取得的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)為該項(xiàng)目打下了良好的基礎(chǔ)。英飛凌位于菲拉赫和德累斯頓的300毫米晶圓廠奠定了公司在半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)
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Intel收購(gòu)Tower一舉數(shù)得 提升成熟制程及區(qū)域產(chǎn)能

  • Intel宣布將以近60億美元收購(gòu)以色列半導(dǎo)體公司Tower，若該案順利完成，將有助于Intel擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)范疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智能型手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。TrendForce表示，2021年第四季Tower營(yíng)收在全球晶圓代工市場(chǎng)位居第九名，分別在以色列、美國(guó)及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房，整體12吋約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8吋產(chǎn)能較多，占全球8吋產(chǎn)能約6.2%。制程平臺(tái)方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、
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不漲價(jià)了！臺(tái)積電擱置28nm調(diào)價(jià)計(jì)劃：芯片產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)代來(lái)了？

  • 　　最近一年多來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)一直在談的是產(chǎn)能緊張，進(jìn)而導(dǎo)致各種芯片漲價(jià)，順帶著上游晶圓代工企業(yè)也開(kāi)始漲價(jià)。然而臺(tái)積電最近的舉動(dòng)引發(fā)業(yè)界震動(dòng)，原計(jì)劃的28nm工藝下半年漲價(jià)擱置了，不再漲價(jià)了?！　∠⒎Q，臺(tái)積電的28nm工藝今年上半年調(diào)漲過(guò)一次，原本下半年至少再漲價(jià)一次，但是最新情況稱這次的漲價(jià)被擱置，臺(tái)積電方面希望用穩(wěn)定的價(jià)格維持住長(zhǎng)期客戶關(guān)系?！　∨_(tái)積電的28nm工藝在2011年就量產(chǎn)了，10年來(lái)依然是臺(tái)積電營(yíng)收的重要來(lái)源之一，由于折舊費(fèi)早就攤薄了，但臺(tái)積電28nm工藝產(chǎn)能、良率還是所有代工廠中最好
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5nm工藝起飛 ASML宣布全新半導(dǎo)體技術(shù)：產(chǎn)能大漲600%

  • 提到荷蘭ASML公司，大家都知道他們是全球唯一的EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，7nm及以下的工藝生產(chǎn)都要靠他們的設(shè)備。不過(guò)ASML不只是光刻機(jī)厲害，今天他們宣布了另外一個(gè)新產(chǎn)品——第一代HMI多光束檢測(cè)機(jī)HMI eScan1000，適用于5nm及更先進(jìn)工藝，使得產(chǎn)能大漲600%。隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來(lái)越復(fù)雜，這也會(huì)導(dǎo)致晶圓中的錯(cuò)誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測(cè)系統(tǒng)，內(nèi)部也有復(fù)雜的光電子系統(tǒng)，能夠產(chǎn)生、控制多個(gè)電子束，然后根據(jù)反射回來(lái)的電子束成像來(lái)分析晶圓質(zhì)量，并有
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