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汽車電源架構(gòu)設(shè)計需要遵循哪些原則

作者: 時間:2014-03-08 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  電源結(jié)構(gòu)

  采用外置MOSFET的兩路輸出控制器可以提供與方案相同的PCB布板靈活性,便于散熱。內(nèi)置MOSFET的轉(zhuǎn)換器,設(shè)計人員應(yīng)注意不要在PCB的同一位置耗散過多的熱量。

  方案 3

  這一架構(gòu)把多路高壓轉(zhuǎn)換問題轉(zhuǎn)化成一路高壓轉(zhuǎn)換和一個高度集成的低壓轉(zhuǎn)換IC,相對于多輸出高壓轉(zhuǎn)換IC,高集成度低壓轉(zhuǎn)換IC成本較低,且容易從市場上得到。如果方案3中的低壓PMIC有兩路以上輸出,那么方案3將存在與方案4相同的缺陷。

  方案3的主要劣勢是多路電壓集中在同一芯片,布板時需要慎重考慮PCB散熱問題。

  

  方案 4

  最新推出的高集成度PMIC可以在單芯片上集成所有必要的電源轉(zhuǎn)換和管理功能,突破了電源設(shè)計中的諸多限制。但是,高集成度也存在一定的負(fù)面影響。

  在高集成度PMIC中,集成度與驅(qū)動能力總是相互矛盾。例如,在產(chǎn)品升級時,原設(shè)計中內(nèi)置MOSFET的穩(wěn)壓器可能無法滿足新設(shè)計中的負(fù)載驅(qū)動要求。

  把低壓轉(zhuǎn)換器級聯(lián)到高壓轉(zhuǎn)換器有助于降低成本,但這種方式受限于穩(wěn)壓器的開/關(guān)控制。例如,如果5V電源關(guān)閉時必須開啟3.3V電源,就無法將3.3V輸入連接到5V電源輸出;否則將不能關(guān)閉5V電源,造成較高的靜態(tài)電流IQ。

  Maxim的解決方案

  Maxim的IC克服了許多電源管理問題,能夠提供獨特的高性能解決方案。電源產(chǎn)品包括過壓保護(hù)、微處理器監(jiān)控、開關(guān)轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器等高 度集成的多功能PMIC (如圖4所示)。電源IC符合汽車級質(zhì)量認(rèn)證和生產(chǎn)要求,例如:AECQ100認(rèn)證、DFMEA、不同的溫度等級(包括85℃、105℃、125℃、135℃)、特殊的封裝要求。


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