揭開無雙之謎 暴力拆解均熱板

散熱對于普通的顯卡來說，是件很簡單的事情，完全可以通過很多種散熱方案滿足核心要求。不過對于一些特殊的顯卡來說，散熱就比較麻煩。例如象功耗特別大的顯卡，可能普通風冷散熱沒辦法在比較低的噪音下解決核心熱量傳遞，就需要用到水冷、極限制冷;對體積要求比較嚴格的顯卡，就不可能設計比較大的散熱片，只能通過象均熱板這樣體積小，熱容比較大的方案解決。號稱全球最薄的影馳GTX 260+無雙就是巧妙利用了均熱板特性打造而成。下面我們就走進影馳GTX 260+無雙，暴力拆解均熱板。

GTX 260+太厚 玩家需求薄顯卡

和GTX 260+公版相比，影馳GTX 260+無雙要薄很多。形象的說，兩片影馳GTX 260+無雙的厚度和公版GTX 260+完全一樣。想要把一款本來設計成雙SLOT厚度的顯卡，壓縮成單SLOT厚度，這對GTX 260+無雙的散熱提出了很高的要求。但對很多注重顯卡厚度，需要更薄顯卡組建SLI平臺的玩家來說，象GTX 260+無雙這樣薄的設計才是適合的。

常見顯卡散熱方式能否滿足要求?

大家可能知道，常見的顯卡散熱方式主要有：風扇加散熱片、散熱片、熱管加散熱片、熱管加散熱片加風扇、多風扇加熱管加散熱片、水冷、半導體制冷等。風扇加散熱片的設計在普通顯卡上比較常見，也是一種高性價比的解決方案。

散熱片被動散熱比較常見于低功耗顯卡，通常散熱片設計比較大，適合對噪音要求苛刻場合。熱管加散熱片的被動散熱方式同樣適合那些對噪音要求比較苛刻的顯卡，同時增加的熱管可以讓顯卡熱量更快速被導出，常見于功耗相對略高的被動散熱設計，但體積比較大。

熱管加散熱片加風扇的散熱設計則針對的是功耗比較高的顯卡，采用熱管來加快熱量導出速度，相比普通的風扇加散熱片的散熱方案，增加熱管后，熱量可以被更快導出，熱容也比較大，熱量也更不容易被積累，但因為采用熱管，體積也變的比較大。

多風扇加熱管加散熱片的散熱方式可以適用于更大功耗的顯卡，多風扇讓散熱效率更高，成本體積也都比較高。水冷散熱可以支持很高功耗的顯卡，噪音則可以控制的比較低，但體積比較大，一般比較少見。

真空均熱板 把GTX 260+控制在單SLOT的關(guān)鍵

真空均熱板散熱是相對比較新的一種散熱方式，筆者看來，真空均熱板可以看作是在熱管基礎上發(fā)展而來的。就象上面我們提到的那樣，熱管雖然可以幫助熱量更快的導出，但因為熱管必然會導致散熱器體積比較大，不適用于那些要求更嚴格的場合。這就促生了一種導熱速度同樣很快，同樣用比較大的熱容，但體積比較小的散熱方式。真空均熱板就是這樣，它內(nèi)部和熱管一樣采用常溫下是液體，沸點卻比較低的物質(zhì)，依靠相變可吸收大量熱來導熱。同時外部采用導熱速度更快的純銅設計。但均熱板設計了比較大的受熱面積，這樣在相同時間內(nèi)，銅底座吸收的熱量更多，均熱板內(nèi)部液體受熱氣化也會更多，導熱也就更高效，這也是超越熱管的地方。再結(jié)合冷凝端焊接的大量純銅鰭片，以及強勁的風扇，把熱量徹底導出到空氣中。當然均熱板最大的優(yōu)勢還是在于它的板狀外形適用于薄顯卡。

均熱板的原理我們已經(jīng)非常清楚，那現(xiàn)在我們來切開均熱板，看看是不是象我們上面理解的那樣，這也是第一次筆者真正接觸到均熱板內(nèi)部。

切開均熱板，可以看出它外殼由比較厚的銅板組成，而內(nèi)壁則設計的很粗糙，以此來增大受熱面積，加快導熱速度。同時均熱板內(nèi)部還設計了銅網(wǎng)，這樣的設計會把均熱板內(nèi)部分割成無數(shù)個小單元，更利于毛細，也更利于導熱。比較復雜的設計也讓均熱板的成本更高，重量比較高，這也是它的特點。

到這里，我們已經(jīng)可以非常清晰的了解均熱板這種散熱的特點：體積小可以使得顯卡散熱器控制的向入門級低功耗顯卡那樣薄;導熱快，更不容易導致熱量積累，相同情況下風扇也可以轉(zhuǎn)速更低噪音控制更小;內(nèi)部銅網(wǎng)、粗糙內(nèi)壁更利于高速導熱，需要焊接比較多的鰭片和強勁風扇快速把熱量導出到空氣中;成本比較高，重量比較大。但也正是這些特點才可以使得GTX 260+無雙控制在單SLOT厚度。

從上面的散熱介紹，我們可以看出，常規(guī)的各種散熱方式并不適合一款體積要控制在單SLOT，而且功耗又比較大，噪音又不能太高的顯卡。而具備體積小，散熱效率高特點的均熱板可以說是打造影馳GTX 260+無雙這樣薄顯卡的最佳搭檔。而體積超薄，散熱出色，噪音不高，核心電壓比較低，功耗比較小的GTX 260+無雙也因此可以滿足那些對體積要求苛刻，三卡SLI，對功耗要求比較高的玩家的需求。