ROHM（羅姆）開發(fā)出車載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個(gè)機(jī)型

　　背景

　　近年來(lái)的汽車電源IC，隨著電裝化和多功能化的發(fā)展，比起追求全能型產(chǎn)品，更要求封裝和輸出電流等根據(jù)實(shí)際情況，擴(kuò)充種類豐富并更大范圍覆蓋所需特性的產(chǎn)品系列，以滿足不同應(yīng)用的需求。

　　另外，在規(guī)避東日本大地震和泰國(guó)洪水等這樣的自然災(zāi)害風(fēng)險(xiǎn)的背景下，汽車行業(yè)正在全球推進(jìn)多家公司聯(lián)合采購(gòu)或所用零部件的標(biāo)準(zhǔn)化，預(yù)計(jì)該動(dòng)向在未來(lái)的發(fā)展會(huì)越來(lái)越快。

　　ROHM迅速對(duì)這些動(dòng)向做出反應(yīng)，開發(fā)出具有多種封裝、輸出電壓、輸出電流陣容，而且通用性高、可覆蓋所有用途的車載LDO系列。

　　新產(chǎn)品詳情

　　“BD4xxMx系列”實(shí)現(xiàn)具備不同輸出電壓和輸出電流、從適用嚴(yán)苛環(huán)境的功率封裝到縮減面積的小型封裝的產(chǎn)品陣容，是面向所有汽車電子部位開發(fā)的LDO。

　　通過(guò)采用0.35μm的BiC-DMOS工藝，ROHM利用多年積累的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)輸入耐壓達(dá)45V適用各種車載應(yīng)用的高可靠性，而且實(shí)現(xiàn)消耗電流在無(wú)負(fù)載時(shí)不到一般產(chǎn)品的一半、有負(fù)載時(shí)比一般產(chǎn)品更穩(wěn)定，非常有助于汽車的節(jié)能化。

　　此外，在輸出波動(dòng)對(duì)策、振蕩對(duì)策方面，不同于一般產(chǎn)品的是，即使在1～10μF左右的小容量下也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出，從而使外置元件可使用陶瓷電容，非常有助于節(jié)省空間。

　　未來(lái)ROHM會(huì)面向車載領(lǐng)域，繼續(xù)開發(fā)可靠性更高的電源IC和具有復(fù)位功能等的高性能電源IC。

　　特點(diǎn)

　　1.消耗電流僅為一般產(chǎn)品1/2以下

　　“BD4xxMx系列”利用ROHM多年積累的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)消耗電流僅為一 般產(chǎn)品的1/2以下(無(wú)負(fù)載時(shí))。另外，不僅在無(wú)負(fù)載時(shí)，即使在有負(fù)載時(shí) “BD4xxMx系列”“BDxxC0A系列”均可實(shí)現(xiàn)比一般產(chǎn)品穩(wěn)定的低消耗電流。

　　隨著電裝化發(fā)展，微控制器的安裝數(shù)量增多，每一個(gè)電源IC的低功耗化都有助 于汽車的持久節(jié)能。

　　2.支持陶瓷電容，有助于縮減貼裝面積并降低成本

　　作為輸入波動(dòng)時(shí)的輸出電壓波動(dòng)對(duì)策、振蕩對(duì)策，甚至在1～10μF左右的小 容量下也可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電壓輸出。因此、外置元件無(wú)需電解電容器，使用陶瓷 電容即可滿足要求，這非常有助于縮減貼裝面積并降低成本。

　　3.支持所有用途的通用封裝群

　　通過(guò)改善電路結(jié)構(gòu)，減少模塊數(shù)量，同時(shí)重新安排芯片布局，使產(chǎn)品陣容具備從適合嚴(yán)苛用途的功率封裝到最適用于需要節(jié)省空間需求的小型封裝共6種車載應(yīng)用的封裝形式。

　　應(yīng)用例

　　◇燃油噴射系統(tǒng)(FI)

　　◇輪胎氣壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)

　　◇智能鑰匙

　　◇LCD顯示器

　　◇HEV / EV逆變器

　　◇車身控制模塊(BCM)

　　◇平視顯示器(HUD)

　　◇集群系統(tǒng)

　　產(chǎn)品陣容擁有43種產(chǎn)品，車載應(yīng)用全覆蓋