歐洲先進電子元器件及系統(tǒng)戰(zhàn)略路線圖

　　一、概述

　　如今，半導體及其價值鏈各環(huán)節(jié)是支撐經(jīng)濟中所有重要部門創(chuàng)新和競爭力的關鍵。在歐洲，半導體生態(tài)系統(tǒng)本身直接從業(yè)者有大約25萬人，橫跨歐洲;有超過80萬人從事組件系統(tǒng)集成、應用和服務，而整條價值鏈上則超過250萬人就業(yè)?？傮w而言，微電子和納米電子元件及系統(tǒng)為歐洲和世界貢獻了10%的GDP。

　　為了提高歐洲在該行業(yè)及其相關技術和價值鏈的未來前景，歐洲微電子領域的領先企業(yè)(ELG)積極響應歐盟委員會副主席NeelieKroes在2013年5月宣布的具有挑戰(zhàn)性的目標，即在2020-2025年歐洲半導體元器件創(chuàng)造的經(jīng)濟價值翻番。為了實現(xiàn)增長目標，需要提升傳統(tǒng)和新興領域的競爭力，ELG已經(jīng)明確了高增長需要結合歐洲的優(yōu)勢和技能，在三個方面尋求機會：

　　(1)傳統(tǒng)領域，歐洲的電子相關應用產(chǎn)業(yè)強大，其增速超過平均速度，如汽車、能源、工業(yè)自動化和安全等。

　　(2)在新的高增長領域，尤其是物聯(lián)網(wǎng)(IOT)，獲益于智能化的“SmartX”市場，歐洲處于有利地位。

　　(3)抓住移動融合市場日新月異的機會，通過保持低功耗處理器設計的領先地位，以及越來越多的先進的半導體制造。

　　在歐盟的幫助下，ELG已經(jīng)制定了一項行動計劃，以扭轉歐盟半導體產(chǎn)量的下降，實現(xiàn)在2020年至2025年產(chǎn)值翻番的目標。該計劃著眼于需求拉動和供給推動，雙管齊下。

　　需求加速

　　發(fā)起“智能無處不在”計劃倡議，目的是把握各種網(wǎng)絡化嵌入的電子元器件及系統(tǒng)集成的各種產(chǎn)品聯(lián)通的新一代互聯(lián)網(wǎng)浪潮。這需要通過建設一批卓越能力中心，建立全方位的新型應用測試實驗室，以及在移動互聯(lián)、智能終端等領域部署一批創(chuàng)新型的示范項目。

　　強化供應鏈

　　(1)為了歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，需要致力于充分利用、擴張和提升現(xiàn)有的生產(chǎn)能力，同時利用潛在的新設施和新的合作形式提升產(chǎn)能，以未來的產(chǎn)能實現(xiàn)未來的預期目標。

　　(2)發(fā)展設備和原材料產(chǎn)業(yè)，歐洲應對材料和設備繼續(xù)投資，以生產(chǎn)300mm晶圓，以及下一代450mm晶圓。

　　(3)倡議設立一個關于芯片設計和架構的計劃，旨在強化設計和委托代工產(chǎn)業(yè)，使他們能更好地與歐洲伙伴進行合作。

　　(4)在整個創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)加強合作，促進中小企業(yè)易于得到歐洲的世界級研究機構的技術。

　　(5)支持突破性的技術開發(fā)，增強歐洲在該行業(yè)的領先優(yōu)勢。

　　其他相關方面

　　(1)對培訓、教育和相關行動計劃進行投資，提高工作技能。

　　(2)致力于在專利、業(yè)務問題、減少貿易壁壘等方面更緊密的合作，致力于在標準和共性方法、EDA的可獲得性(尤其對中小企業(yè))等方面開展合作。

　　這一行動計劃顯然借鑒了公私合作伙伴關系(PPP)的經(jīng)驗，如ENIAC聯(lián)合技術計劃，該計劃在2012-13年就實施了18億歐元的聯(lián)合投資試點項目(2500萬歐元來自于歐盟，3000萬歐元來自于各成員國，超過12億歐元來自于私營部門)。因此，聯(lián)合投資計劃在未來十年中橫跨從R&D&I的投資到與國家援助規(guī)則一致的一線生產(chǎn)設施的投資。

　　這些關乎歐洲共同利益的重大項目，在適當?shù)臅r候可以采取這一形式合作投資，該投資的一部分要納入新的ECSEL聯(lián)合技術計劃中，在未來7年預算計劃至少達到50億歐元(12億歐元來自于歐盟，12億歐元來自于各成員國，以及至少24億歐元來自于產(chǎn)業(yè)界，覆蓋從元器件到嵌入式系統(tǒng)的整條價值鏈)。

　　二、背景介紹

　　2013年5月23日，歐盟委員會宣布歐盟范圍內的微型和納米電子元器件和系統(tǒng)的戰(zhàn)略，目的是扭轉這一行業(yè)的下滑態(tài)勢，確保歐洲IC領域的技術優(yōu)勢，以創(chuàng)新提升經(jīng)濟增長和就業(yè)。該戰(zhàn)略明確了應采取的主要措施，其中就包括指定歐洲主流公司結合產(chǎn)業(yè)界意愿投資，創(chuàng)造就業(yè)機會。

　　為此，2013年9月成立了微電子領域企業(yè)領袖小組(ELG)，目標是制定微型和納米電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖。路線圖由代表歐洲該產(chǎn)業(yè)整個價值鏈的各主要代表通力合作制定，是ELG的工作成果。

　　三、清晰的目標引導

　　20世紀90年代，歐洲半導體產(chǎn)能穩(wěn)步上升到占世界15%以上的份額，而在過去的十年中，已經(jīng)回落到10%以下，其中有幾個相互關聯(lián)的趨勢，具體包括：

　　(1)歐洲半導體制造領域的投資在下降;

　　(2)由于電子產(chǎn)品的制造轉移到亞洲，新的半導體工廠越來越多地在亞洲建立;

　　(3)因為商業(yè)原因，半導體公司越來越多地轉向晶圓輕型的生產(chǎn)經(jīng)營模式。

　　同時，由于嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展，電子設備變得越來越強大。然而，芯片已經(jīng)成為整個電子產(chǎn)業(yè)的最重要組成部分，它也是產(chǎn)品和服務創(chuàng)新，以及價值增值的基礎。這使得圍繞供應鏈形成的芯片設計和制造生態(tài)系統(tǒng)成為歐洲經(jīng)濟健康發(fā)展的中心依托。

　　雖然價值鏈各環(huán)節(jié)不必在同一地域聚集，但價值鏈上下游環(huán)節(jié)緊密銜接將更有利于促進創(chuàng)新和多學科技能提升。此外，微納米電子相關技術和產(chǎn)品也是確保我們的社會結構體系健康運轉、能源和運輸系統(tǒng)安全，以及人們的教育和休閑等獲得持續(xù)和可靠的核心保障。

　　因此，持續(xù)確保歐洲在微電子元器件及系統(tǒng)的創(chuàng)新和制造能力，對歐洲就業(yè)、經(jīng)濟增長和維護戰(zhàn)略自主及安全至關重要。

　　按價值鏈維度，歐洲在微電子領域所獲得的市場份額情況如圖1，虛擬子系統(tǒng)及部件(包括主要的軟件組件)是價值鏈上的一個重要組成部分，其覆蓋價值鏈相對較寬泛，因而難以直接量化。

　　圖1 世界電子產(chǎn)業(yè)價值鏈及歐洲的情況

　　如圖所示，在微電子領域中，第1級的設備和材料級歐洲占世界市場的20%份額，第2級的半導體和其他組件占9%的市場份額，第3級的子系統(tǒng)占12%的市場份額，第4級的系統(tǒng)級占16%的市場份額，尤其是歐洲的嵌入式系統(tǒng)大約占世界市場的30%，這也是目前歐洲的優(yōu)勢領域。