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觸控產業(yè)朝四大關鍵走勢持續(xù)演進

作者: 時間:2014-08-11 來源:慧聰電子網 收藏

  根據(jù)市場研究機構NPDDisplaySearch對產業(yè)的觀察,從2007年Apple正式導入投射式電容后,其受歡迎的程度逐漸超越原先使用于WindowsMobile的電阻式;到了2013年時,外掛式的投射式電容已經在手機應用中占有67%的出貨比重。若是再加上也是利用投射式電容原理的內嵌式觸控面板,那么總出貨比重將高達96%。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/256706.htm

  換句話說,在2013年后,投射式電容在主流的應用端市場上已經取得了絕對的優(yōu)勢,短期間再也沒有其他可以有力挑戰(zhàn)的觸控技術,而投射式電容觸控面板供應鏈的發(fā)展也已相當成熟,并且競爭版圖也由原先集中于臺灣的態(tài)勢,分散到各區(qū)域的供應鏈。不過NPDDisplaySearch指出,整個觸控面板產業(yè)的演進并未停滯,仍有下列的關鍵走勢持續(xù)進行。

  應用端市場的成熟與開拓

  NPDDisplaySearch表示,自2014年開始,投射式電容觸控面板產業(yè)的未來關鍵走勢除了產業(yè)本身的演進外,也與外在的應用端市場的發(fā)展息息相關。手機作為占有將近72%出貨比重的應用,在2014年時仍有約14%的年成長幅度,而且得以延續(xù)成長態(tài)勢較久。

  但是作為第二大的應用的平板電腦(16.5%),自2014年起可能由2013年的高成長幅度(59%Y/Y),很快地跌落到約14%。不像手機有電信商補貼,而且比較容易有高低階的市場區(qū)隔,平板電腦相對較難以規(guī)格的加值來吸引使用者。特別是入門的7寸機種,其觸控模組報價甚至比一些中高階智慧型手機的還要低。

  另一方面,筆記型電腦尺寸或是10寸以上的觸控市場成長比預期緩慢,其主要關鍵已經不再是觸控模組的價格問題,反而是使用者使用行為的建立才是關鍵。如果大尺寸觸控面板需求可以打開,對觸控面板產業(yè)的助益將會相當顯著,只是啟動的一方并不是在觸控面板廠商手上。同樣地,智慧手表目前雖然看起來有機會,但是業(yè)界短期間仍稍嫌樂觀,畢竟使用情境、使用模式與必要性都需要時間建立。

  智慧手表的觸控面積雖然不大,但若是曲面的設計被使用者接受,那么無疑地會對新ITO取代材料的成長產生相當正面的影響。不過,曲面的設計除了觸控電極材料外,顯示面板必然也是關鍵??偨Y來說,NPDDisplaySearch認為,在主流應用端市場成熟后,觸控面板產業(yè)很需要下一個成長契機,但是契機的來臨還需要時間來醞釀。

  嵌入式觸控面板的興起

  除了Samsung的SuperAMOLED外,臺灣面板廠自2013年開始,采用單層多點的圖案來生產on-cell內嵌式觸控面板。到2014年上半年,約已經有四家臺灣面板廠相繼投入。內嵌式觸控面板固然可以比外掛式觸控面板來的輕薄,但這卻不是下游品牌客戶采購時的唯一考量。

  NPDDisplaySearch表示,如果以同樣的基礎來比較,內嵌式觸控依然需要保護玻璃,因此其成本的競爭力在于,其相對于同規(guī)格普通面板的溢價至少必須等同或小于外掛式的觸控感應器、軟板與控制晶片的加總。

  以5寸的外掛式單層多點(GF1)來估算,該加總價格可能約落在2美元左右。換句話說,單層多點on-cell內嵌式觸控面板廠的溢價最多也就是2美元,如果無法做到這個溢價,對品牌的吸引力就不大。

  但就算做到,其毛利是否得以創(chuàng)造正盈余,就考驗面板廠產線的成本管理能力。因此,內嵌式觸控面板正在攫取外掛式觸控面板的出貨比重這是肯定的,但是要在短時間造成嚴重威脅,恐怕還言之過早。不過NPDDisplaySearch指出,目前有四家面板廠愿意積極投入內嵌式觸控面板,這對其未來發(fā)展與對品牌采購疑慮的消除是有相當正面的意義。

  新材料的導入與使用

  NPDDisplaySearch表示,觸控面板廠業(yè)目前正在積極導入或是測試的材料主要有兩個方向,第一是感應電極的ITO取代材料,第二是保護玻璃的取代材料。ITO取代材料的導入未必是因為銦礦(indium)產能的不足。

  縱然銦金屬每公斤的價格已經高達約5,000元人民幣,甚至比銀金屬還要貴一些,但是對于其礦藏的竭盡與否仍有爭議。ITO取代材料導入的意義在于應用端的需求。當觸控面積大于10寸以上時,目前ITO導電薄膜的阻抗值規(guī)格恐怕力有未逮,而ITO導電玻璃固然可以有較佳的規(guī)格,但是其厚度與重量卻是個顧慮。

  因此,若是能夠采用像是金屬網格或是奈米銀絲這些新材料,那么電極的輕薄與低阻抗值就可以兼顧,更重要的是尺寸的應用范圍較不受到局限。另一方面,可撓性也是新材料的優(yōu)勢;ITO經過多次彎折后,不僅阻抗值不穩(wěn)定,而且會急遽升高。

  而在保護玻璃方面,關注的焦點也從過去鈉鈣玻璃對鋁矽酸鹽之爭,變成是藍寶石或是塑膠的采用。藍寶石之所以被廣泛討論,主要還是因為Apple可能采用的關系,縱使Apple比較可能在未來以結合其自有專利和供應鏈的方式來運用藍寶石,但是已經留給產業(yè)無限的想像空間。藍寶石有高達莫氏硬度9H的特性,足夠抵抗生活中灰塵、沙礫對保護玻璃的磨損。

  不過,藍寶石也有劣于一般玻璃的缺點,特別是價格、生產過程耗能與透光性的問題。至于以塑膠材料來作為保護玻璃,主要是因為塑膠在加工過程中較不易破損,因此良率較高。不過,目前塑膠(通常是PC結合PMMA)加上硬涂層后,大約僅能達到4~5H(鉛筆硬度而非莫氏硬度),其抗磨損能力仍然不足,因此硬涂層材料發(fā)展就成為塑膠應用于保護玻璃的關鍵。

  貼合與背光組裝

  如果把觸控面板廠的工作內容作區(qū)分,一般所謂的前段像是感應電極蝕刻,而后段則是貼合。純粹以觸控功能的角度來看,前者當然與觸控面板絕對相關,但是后者卻比較接近系統(tǒng)廠的范疇。前者的發(fā)展在于感測電極的結構演進、圖案蝕刻或鍍膜的工法,以及成本管理等關鍵,而后者就直接跟貼合良率相關。

  NPDDisplaySearch指出,一般觸控面板產業(yè)內所提及的「貼合」,指的是顯示面板與保護玻璃(或加上感測電極基板)之間的光學膠全貼合(opticalbonding)。全貼合對視覺與顯示效果有顯著的改善,但是考量面板的價格加上貼合良率的損失后,不擅長全貼合的觸控面板廠就可能「因小失大」,賠掉原有的毛利。

  不過,隨著品牌對規(guī)格要求的精進與行銷訴求,全貼合與鋁矽酸鹽玻璃的導入,甚至已經逐漸成為性價比高的智慧型手機機種的標準規(guī)格。特別是當面板廠積極發(fā)展內嵌式觸控面板之際,感測電極可能內建到顯示面板內,因此總體市場前段的部分產值也將無可避免地轉移到面板廠手中。

  但是另一方面,面板廠卻未必對后段的貼合制程得心應手;有些面板廠雖然也有貼合產線,但多半是為了整合生產流程、服務客戶,而且貼合產線雖是自動化,但人力的需求程度必然大于面板制程。在此這種態(tài)勢之下,全貼合的滲透率越高,其實對擅長全貼合的觸控面板廠來說是件好事。

  再者,全貼合對無塵室環(huán)境的要求甚高,這也意謂除了貼合良率,無塵室設備的投資也是重要關鍵。在實際的貼合模組半成品出貨上,除了面板、感測電極基板與保護玻璃外,還會包含其他的機構件(像是邊框)。因此NPDDisplaySearch指出,這就是為什么我們會認為廣義的貼合制程其實比較靠近系統(tǒng)廠的范疇。

  對這些進行全貼合的觸控面板廠來說,既然無塵室的投資都已經下去了,從貼合流程設計的最佳化來考量,整合背光模組也是自然的事。一方面,品牌可以繼續(xù)主導「空玻璃」(opencell)的運籌流程,二方面觸控面板廠也可藉此提高產值;在觸控面板膠著于中小尺寸應用、報價直直滑落之際,不嘗是一種「軟著陸」、等待未來新成長動力的好方法。



關鍵詞: 觸控 面板

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