東芝分立器件戰(zhàn)略：大力發(fā)展功率及光學(xué)元件

　　東芝2014年8月26日公布了該公司的分立器件業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。對于該業(yè)務(wù)，東芝今后將進一步大力發(fā)展功率元件、光學(xué)元件及小信號元件。

　　功率元件方面，東芝將面向市場有望擴大的中國工業(yè)領(lǐng)域及表現(xiàn)出色的日本車載廠商，強化MOSFET的性能及供應(yīng)能力。例如，將在集團旗下的加賀東芝電子增強200mm口徑用前工序生產(chǎn)線的產(chǎn)能。另外，車載用途方面，東芝的新一代產(chǎn)品已獲得訂單。

　　關(guān)于新一代材料，東芝打算在高耐壓與高頻用途使用SiC，在頻率要求更高的用途使用GaN。該公司計劃橫向推廣在制造白色LED用藍色LED芯片時培育的、在硅基板上層疊GaN類半導(dǎo)體的“GaNonSi”技術(shù)，用來制造GaN功率元件。

　　此外，光學(xué)器件及小信號器件方面，因2013年以來一直需求堅挺，包括負責后工序的東芝半導(dǎo)體泰國公司(TST)在內(nèi)，各基地均處于全負荷開工狀態(tài)。東芝打算提高TST的生產(chǎn)效率，同時還將擴充產(chǎn)品線。另外，據(jù)東芝介紹，在作為光學(xué)器件之一的光耦合器領(lǐng)域，該公司已連續(xù)四年保持份額第一。