手機(jī)芯片銷售低迷 聯(lián)發(fā)科Q4銷售額或環(huán)比降6-11%

　　據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，由于3G智能手機(jī)解決方案以及其他消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信及光存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品出貨量下降，預(yù)計(jì)第四季度聯(lián)發(fā)科銷售額將環(huán)比下滑6-11%。消息人士表示，由于當(dāng)前中國(guó)市場(chǎng)上的智能手機(jī)廠商庫(kù)存保持充足，加之受季節(jié)性影響、中國(guó)智能手機(jī)制造商的海外出口同時(shí)放緩，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的銷售低迷態(tài)勢(shì)可能會(huì)延續(xù)至2015年第一季度。

　　盡管有消息源稱，基于中國(guó)內(nèi)地的智能手機(jī)ODM廠商的3G智能機(jī)庫(kù)存已高達(dá)2億部，但該數(shù)字未能得到聯(lián)發(fā)科確認(rèn)。

　　消息人士稱，從“十·一”假期后，大多數(shù)中國(guó)手機(jī)廠商便開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存，因此，在中國(guó)農(nóng)歷新年之前，這些廠商不大可能重新訂購(gòu)新的芯片產(chǎn)品。