功率器件行業(yè)面臨的風(fēng)險

　　功率器件在我國還屬于朝陽產(chǎn)業(yè)，就其在中國發(fā)展的歷程來看，從20世紀(jì)50年底的可控硅SCR發(fā)展到80年代的較為成熟的絕緣柵雙極晶體管IGBT，發(fā)展時間較短。就其增長速度來看，市場規(guī)模增長速度較快，高于我國制造業(yè)的平均增長速度，并已經(jīng)成為了全球最大的功率器件市場。

　　根據(jù)統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國功率器件銷售額比2012年增長9.9%，銷售金額達到1804.87億元。就其下游需求行業(yè)來看，無論是從生活聯(lián)系緊密的數(shù)碼相機、LED電視、手機到新能源汽車、工業(yè)控制，均是目前成長良好需求廣闊甚至在未來具有潛力增長的產(chǎn)品或應(yīng)用領(lǐng)域，此外，與國防建設(shè)相關(guān)的戰(zhàn)略需求將是政府在制訂推動行業(yè)發(fā)展的政策上的加碼因素。功率器件行業(yè)作為新興產(chǎn)業(yè)，雖然在目前的發(fā)展現(xiàn)狀和未來的趨勢展望上都表現(xiàn)較好，但是，機遇與風(fēng)險并存，就我國而言，我國功率器件企業(yè)尚處于稚嫩期，產(chǎn)品也以中低端為主，價格競爭無序。

　　根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2015-2020年中國功率器件行業(yè)市場需求預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示，2013年，功率器件行業(yè)統(tǒng)計企業(yè)425家，其中虧損企業(yè)92家，占統(tǒng)計企業(yè)數(shù)量的21.65%。虧損總額28.79億元，超過行業(yè)當(dāng)年利潤總額的1/3。

　　圖表1：2013年功率器件行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)及占比、虧損總額與利潤總額對比(單位：個，億元，%)

　　資料來源：統(tǒng)計局 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　通過對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的跟蹤和分析，我們發(fā)現(xiàn)，功率器件行業(yè)大概存在以下風(fēng)險：

　　1、行業(yè)的周期性波動風(fēng)險

　　半導(dǎo)體行業(yè)容易受到宏觀經(jīng)濟走勢的影響，其發(fā)展表現(xiàn)出一定的周期性。這種周期性受產(chǎn)品供需的變動而發(fā)生波動。中國的半導(dǎo)體行業(yè)周期性又表現(xiàn)出一些特征：一是受國際經(jīng)濟發(fā)展的影響，2009年和2011年，利潤總額增速的急劇下降就是受經(jīng)濟危機和歐債危機的影響，同時又存在一定的時滯性，這說明我國的半導(dǎo)體行業(yè)的出口比例較大。二是半導(dǎo)體的周期性與資本市場的變動有一定的正相關(guān)。無論是2008-2009年的經(jīng)濟危機還是2010-2011年的歐債危機，都與行業(yè)的走勢基本吻合，這說明半導(dǎo)體行業(yè)是偏資金密集型的行業(yè)，因為半導(dǎo)體受摩爾定律影響，更新?lián)Q代速度較快，需要大量的資金投資和研發(fā)費用。

　　圖表2：：204-2013年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤總額增速變動(單位：%)

　　資料來源：統(tǒng)計局 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　2、競爭風(fēng)險

　　電子功率行業(yè)的競爭風(fēng)險來自于兩個方面，一是內(nèi)部競爭風(fēng)險，一是外部競爭風(fēng)險。內(nèi)部競爭風(fēng)險表現(xiàn)為價格競爭。我國電器功率行業(yè)的企業(yè)主要位于中低端，油氣在技術(shù)的復(fù)雜程度和資金的要求程度、進入壁壘低的產(chǎn)品方面，無序競爭拉低了行業(yè)的銷售價格和利潤水平。

　　外部競爭主要來自于國際行業(yè)巨頭的競爭。國際著名的企業(yè)因國內(nèi)相對低廉的勞力成本和潛在市場，紛紛在中國設(shè)立了加工工廠，并占據(jù)功率器件的主要國內(nèi)市場份額，并且在高端產(chǎn)品方面表現(xiàn)的更加突出。以IGBT芯片為例，目前中國大陸市場的市場份額主要供應(yīng)商來自歐美和日本，它們在市場中占據(jù)了絕對主導(dǎo)地位。國內(nèi)企業(yè)也正在這方面尋求突破，2014年10月22日，上海先進半導(dǎo)體與中國北車簽署了聯(lián)合打造IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)議。而來自臺灣企業(yè)的競爭，也對大陸業(yè)內(nèi)企業(yè)的中低端產(chǎn)品帶來了沖擊。

　　圖表3：2012年IGBT芯片市場份額(單位：%)

　　資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　3、供應(yīng)鏈成本風(fēng)險

　　成本風(fēng)險主要是受上游原材料價格波動的影響產(chǎn)生的風(fēng)險。功率器件對上游原材料行業(yè)的議價能力相對較弱。功率器件行業(yè)的材料主要有晶硅、塑封料、銅材等，銅材屬于重要的戰(zhàn)略物資資源，對于銅材的需求來自多個領(lǐng)域，功率器件行業(yè)僅占其需求端的很小一部分。塑封料占據(jù)了整個微電子封裝材料97%以上的市場?，F(xiàn)在，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領(lǐng)域，其采購價格將整體維持波動上升。

　　此外，行業(yè)還存在研發(fā)風(fēng)險，研發(fā)風(fēng)險主要是由于市場的未來需求趨勢存在較大的不確定性，企業(yè)在研發(fā)新產(chǎn)品時需要投入大量的資金，但面臨新產(chǎn)品不滿足市場需要或者跟不上競爭者更新速度，從而導(dǎo)致投入無法部分或全部收回的風(fēng)險。還有，以出口為主的企業(yè)還面臨人民幣升值產(chǎn)生的匯率風(fēng)險;企業(yè)投資過度導(dǎo)致的規(guī)模不經(jīng)濟風(fēng)險;生產(chǎn)產(chǎn)品處于行業(yè)底端面臨淘汰和技術(shù)發(fā)展風(fēng)險;企業(yè)在市場中管理不善或運營方向失誤產(chǎn)生的管理和運營風(fēng)險等。