HTC不再偏愛高通 M9傳用聯(lián)發(fā)科芯片

　　高通、聯(lián)發(fā)科分食宏達電新機晶片

　　聯(lián)發(fā)科在宏達電供應鏈再下一城，繼中階晶片與高通分食渴望機(Desire)820訂單后，宏達電即將在今年3月登場的旗艦機HTCOneM9系列也將出現(xiàn)聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)分食訂單的場景，這將是聯(lián)發(fā)科首度拿下宏達電機皇訂單，最新高階晶片MT6795一推出即與高通的高階晶片Snapdragon810來場頂尖對決，讓聯(lián)發(fā)科今年擴大4G晶片市占信心十足。

　　美國消費性電子展(CES)將在美西時間1月6日式開展，與全球通訊大展(MWC)開展之日間隔約2個月，因此晶片廠包括高通、聯(lián)發(fā)科CES上都將聚焦于物聯(lián)網(wǎng)，不過，由于市場盛傳高通的手機晶片驍龍800系列的最新產(chǎn)品Snapdragon810出現(xiàn)過熱問題，不但將影響三星、樂金的新機皇上市時程，也將拖累宏達電，致使聯(lián)發(fā)科將有機會受惠于轉(zhuǎn)單效應，但為澄清不實謠言，高通已在CES展前在社群網(wǎng)站上強打Snapdragon810晶片出貨順利消息。

　　高通的最新高階晶片Snapdragon810晶片搭載各家機皇出貨順利，而聯(lián)發(fā)科則是以其技術整合真本事，以上個月才最新出貨的最新64位元8核心的高階晶片MT6795，打入宏達電機皇供應鏈，將與高通直接對決，最后銷售成績不但關乎宏達電在中國大陸市占率，也成了聯(lián)發(fā)科后續(xù)高階晶片進軍國際品牌機皇系列的風向球。

　　據(jù)悉，去年第4季，大陸媒體透過跑分軟體安兔兔(AnTuTu)評測，宏達電Desire820s所搭載聯(lián)發(fā)科64位元8核心，單核跑速為1.7GHz的最新晶片MT6752，跑分高達4萬2千余分，相較之下，宏達電Desire820搭載高通中階晶片驍龍600系列的Snapdragon615的跑分甚至不到3萬分。這場中階晶片的直接對決賽，成了聯(lián)發(fā)科去年12月甫出貨的MT6795首樁好消息就是直接單挑高通的Snapdragon810晶片，向宏達電機皇邁進。很快地，在跨年前夕，已盛傳宏達電將在今年3月發(fā)表的HTCOneM9系列的中國大陸版，將由聯(lián)發(fā)科提供晶片，聯(lián)發(fā)科的晶片也將并首度搭載HTC旗艦機型Sense7.0UI介面，成為機皇晶片供應商。就在CES前夕，好消息已在業(yè)內(nèi)傳開，高通、聯(lián)發(fā)科則都不對客戶相關訊息進行回應。