大佬眼中的2015電子業(yè)：高通聯(lián)發(fā)科英特爾篇

　　2014年宏觀經(jīng)濟增速持續(xù)放緩給全球電子產(chǎn)業(yè)也帶來壓力，但一些細分的熱點市場仍有增長。智能手機、可穿戴電子、3D打印、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、無人機、智能機器人等熱門話題充斥整個電子行業(yè)，盡管整體電子市場發(fā)展不如預期，但一些熱點概念逐步落地，又為業(yè)界帶來新一輪希望。

　　進入2015年，全球經(jīng)濟的不確定性仍是主要挑戰(zhàn)，中國經(jīng)濟增度放緩但總體趨穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)結構的調整為電子產(chǎn)業(yè)帶來更多機會。諸如4G通信、物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設備、新能源汽車、智能家居、工業(yè)4.0等都有望成為市場增長的新動力。

　　另一方面，隨著市場競爭日趨激烈和人工成本不斷上升，如何增加產(chǎn)品和服務價值，增強創(chuàng)新力和市場競爭力已經(jīng)成為眾多本土制造企業(yè)必須應對的關鍵挑戰(zhàn)。在中國從制造大國向創(chuàng)造大國轉變的過程中，電子產(chǎn)業(yè)首當其沖。把握市場動態(tài)，選擇增長性的行業(yè)市場，推動技術創(chuàng)新將是保證企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的不二法寶。

　　展望2015年，電子行業(yè)將有哪些新動向?哪些新興應用市場值得關注?廠商如何應對挑戰(zhàn)、把握新機遇?新年伊始，筆者專訪了數(shù)位領先的半導體廠商及制造商，共同展望新一年的電子行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，多角度解讀未來市場熱點趨勢，助力制造業(yè)者把握行業(yè)風向標。

　　高通鮑山泉：計算和鏈接是全球電子業(yè)關注重點

　　2014年，全球尤其是中國均已經(jīng)進入4G LTE的井噴發(fā)展期，全球3G/4G網(wǎng)絡、終端和應用在2013年、2014年已經(jīng)有了非常強勁的增長，這一趨勢在未來還將繼續(xù)。相比之前PC時代，移動時代的用戶體驗非常復雜，手機等移動終端的使用場景也非常復雜。從大的角度說，計算和連接將是全球電子產(chǎn)業(yè)從業(yè)者最重要的關注點。

　　未來，智能手機將會繼續(xù)保持強勁的增長。第三方機構預計2014年到2018年累計出貨量將超過80億部。與此同時，移動技術的應用范圍不斷擴大，將擴展至智能終端以外的更多相鄰類別，如汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算和聯(lián)網(wǎng)等。

　　隨著互聯(lián)網(wǎng)的不斷演進，“萬物互聯(lián)”的愿景會越來越清晰。據(jù)權威機構預測，到2018年，非手機類的聯(lián)網(wǎng)終端出貨量將達到50億部以上，它們通過接入點接入互聯(lián)網(wǎng)，這將是一個非常龐大的空間。其核心便是能夠讓連接、計算、內容更加貼近用戶，從而推動互聯(lián)網(wǎng)的規(guī)模發(fā)展。隨著更多新的設備接入互聯(lián)網(wǎng)，互聯(lián)網(wǎng)上的很多東西也會隨之變化，包括數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆绞?、?shù)據(jù)共享的方式、以及計算的方式等。

　　隨著移動終端設備數(shù)量的攀升，這對于運營商來說，他們會有機會給更多的人提供新的服務，對OEM廠商來說，這里面也有非常大的機會可以把握。然而行業(yè)從業(yè)者同時也面臨著日益激烈的競爭。

　　移動生態(tài)系統(tǒng)正蓬勃發(fā)展，手機已經(jīng)成為第一大上網(wǎng)終端。智能手機的創(chuàng)新并未停止，無論是在半導體層面、平臺性能層面以及應用服務層面，都為廠商提供了更多的機會。廠商要積極把握機會，打造有高性能的差異化產(chǎn)品。

　　在智能手機領域，目前智能手機的發(fā)展已經(jīng)十分迅速，也擁有十分龐大的出貨量。我們認為未來智能手機依然擁有非常大的創(chuàng)新機會和潛力。LTE技術的不斷普及、高性能高集成的手機芯片的發(fā)展都是該領域不斷進步的增長驅動力。

　　此外，智能手機上面的很多技術都可以擴展到一些其他相關領域，包括：汽車、物聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)以及移動計算領域等(尤其是平板電腦相關的移動計算)。很多智能手機OEM廠商將有機會利用他們已經(jīng)積累的技術能力進入到這些相鄰的市場類別，同時，智能手機的應用和體驗也在不斷創(chuàng)新。

　　舉幾個例子。比如，我們看到目前中國的城市公共交通、金融、教育、醫(yī)療等領域正在大力發(fā)展移動支付，高通驍龍?zhí)幚砥髦С諲FC，為智能終端移動支付提供基礎。而與此同時，移動終端的安全問題牽扯到用戶隱私及金融風險關于移動終端安全，大家有一個共識，那就是芯片層安全區(qū)域技術對手機銀行、手機支付、數(shù)字版權保護等非常重要。在這方面，高通也在非常早的時候做了詳細的布局，同時做了非常深入的研究。目前，我們也在致力于研發(fā)新技術，比如新的鑒權方式、生物識別驗證、及制定新的生物識別標準等，如FIDO Alliance(Fast IDentity Online Alliance線上快速身份驗證聯(lián)盟)開發(fā)的標準。

　　高通作為全球最大的無線芯片企業(yè)，也是業(yè)內最有影響力的無線技術創(chuàng)新企業(yè)，我們的工作就是為無線科技生態(tài)系統(tǒng)提供源動力。高通提供覆蓋中高低端的全系列移動芯片，支持包括智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)卡、無線路由器、智能電視、可穿戴設備、智能家居、聯(lián)網(wǎng)汽車等在內的各類終端。高通立足創(chuàng)新，現(xiàn)在也將目光投向更前沿的技術和產(chǎn)品，比如5G技術、腦啟發(fā)機器學習、計算機視覺等。

　　從連接角度說，高通已宣布推出第五代LTE多模調制解調器，同時發(fā)布功耗優(yōu)化的下一代包絡追蹤器，是首個推出的Category 10 LTE 蜂窩調制解調器，支持全球載波聚合(CA)，下載速度最高達450 Mbps，上傳速度最高達100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD頻譜間載波聚合。這兩款產(chǎn)品目前正在向客戶出樣，預計在2015年實現(xiàn)商用。

　　在萬物互聯(lián)的領域，我們覺得當智能設備互相連接和交互，我們就能夠使用新一代的應用程序和服務，來改變家庭中的連接體驗。隨著BYOD(自帶設備辦公)以及富媒體內容和應用的普及，企業(yè)需要更快的連接技術和更強大的處理能力以提供7x24小時的接入以訪問關鍵業(yè)務信息，系統(tǒng)和云服務。目前，每個家庭平均擁有7臺聯(lián)網(wǎng)終端，預計到2020年，這一數(shù)字將超過20臺。家庭和企業(yè)網(wǎng)絡正變得越來越擁擠。

　　在萬物互聯(lián)方面，高通創(chuàng)銳訊提供業(yè)內領先的技術：

　　MU-MIMO. 第一波VIVE 802.11ac產(chǎn)品使千兆位 Wi-Fi 成為可能。目前，高通能提供覆蓋整個生態(tài)系統(tǒng)的解決方案，并憑借新的多任務處理能力，更好地利用11ac帶寬。MU-MIMO的革命性特點，例如多用戶MIMO，支持MU | EFX的VIVE網(wǎng)絡，不僅支持更多終端，還能夠在擁擠的網(wǎng)絡中為智能手機，平板，電腦和其他消費電子類設備提供相較其他11ac Wi-Fi最高達3倍的連接速度。

　　11ad(又稱WiGig)：802.11ad 是一種新型Wi-Fi 技術，能夠提供多千兆位的無線速度，并通過增加網(wǎng)絡容量以應對飛漲的數(shù)據(jù)和媒體流量。超高速連接(目前達到4Gbps以上)使激動人心的新用途成為可能，例如多屏觀看4k視頻，幾秒內將整個媒體庫同步到你的手機，或是在機場值機臺用平板下載電影。QCA是首個將11ad解決方案商業(yè)化(與無線電腦對接)的公司，并將繼續(xù)發(fā)展該技術以帶給移動和網(wǎng)絡市場更多裨益。對于全球家庭，企業(yè)和接入熱點來說，802.11ac仍將作為主流Wi-Fi標準;而11ad則會帶來全新的功能，它們將改變我們許多的連接體驗。我們相信，11ad應該搭配Wi-Fi，以實現(xiàn)一個涵蓋多用戶的富IP生態(tài)系統(tǒng)。11ad將通過融合的接入在應對千倍數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)中發(fā)揮關鍵作用。

　　首先，在移動處理器方面，高通將會一日既往地堅持提供覆蓋各個層級的全系列驍龍?zhí)幚砥髌脚_，幫助終端廠商推出面向不同層級市場的終端產(chǎn)品，并支持3G/LTE多模多頻、64位計算、4K拍攝、先進的影像和音效等領先特性。

　　其次，正如上文提到的，未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開互聯(lián)網(wǎng)，它為移動領域的發(fā)展提供了更多可能性。因此，隨著互聯(lián)網(wǎng)邊界的不斷拓展，高通還將把重點放在進一步提升互聯(lián)網(wǎng)的性能上面：

　　一方面在于提升網(wǎng)絡容量，解決千倍數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。提升容量對于高通以及我們的運營商合作伙伴而言，十分重要。隨著用戶越來越多，視頻的內容也會越來越多，尤其是4K視頻的出現(xiàn)，對數(shù)據(jù)容量的消耗會越來越多;運營商需要進一步拓展網(wǎng)絡的容量。2014年11月，我們剛剛發(fā)布了第五代LTE多模芯片高通 Gobi 9x45。9x45調制解調器在優(yōu)化功耗及電路板面積方面實現(xiàn)了代際提升，是業(yè)內首款LTE Category 10 LTE 蜂窩調制解調器，支持最高60MHz的全球載波聚合(CA)，下載速度最高達450 Mbps，上傳速度最高達100 Mbps，并支持LTE TDD和FDD頻譜間載波聚合，同時在功耗方面(相較9x25)下降了40%。

　　另一方面在于不斷拓展連接和計算的發(fā)展。包括LTE機器類型通信、LTE Direct、LTE和Wi-Fi的融合、LTE語音等。計算方面不僅指智能手機的計算，還包括其他的設備。例如如何讓這些設備實現(xiàn)與其他設備或人之間的交互，從而實現(xiàn)更好的計算，這也是高通未來會關注的領域。

　　此外，可穿戴、聯(lián)網(wǎng)汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、機器人等都是高通未來會重點關注的領域。高通無線通信技術、高通 Halo無線充電、 高通 WiPower無線充電、高通 Mirasol、Vuforia、AllJoyn都將在上述領域得到充分發(fā)展。